2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會(huì)發(fā)生反轉(zhuǎn)

硅片需求大漲，但2023年的行情恐怕會(huì)發(fā)生反轉(zhuǎn)，而到了2025年，又可能發(fā)生較大變化。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)研究和咨詢公司TECHCET發(fā)布預(yù)測(cè)，2022年硅片市場(chǎng)（包括SOI晶圓）將同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到160億美元，出貨面積將同比增長(zhǎng)6%，創(chuàng)歷史新高。

然而，由于集成電路增產(chǎn)需求疲軟，使得消化更多硅片的能力有限，硅片的出貨量大增可能成為隱憂。預(yù)計(jì)到2024年硅片工廠擴(kuò)建完成后，供應(yīng)商對(duì)新工廠產(chǎn)能增加的計(jì)劃難以實(shí)現(xiàn)。

硅片的出貨面積變化。2021年業(yè)績(jī)，以及2023、2025年預(yù)測(cè)

TECHCET高級(jí)總監(jiān)丹·特雷西（Dan Tracy）分析道：“2022年硅片市場(chǎng)的增長(zhǎng)更多地歸功于平均售價(jià)較高的尖端邏輯和內(nèi)存產(chǎn)品晶圓價(jià)格的上漲，而不是出貨量的增長(zhǎng)。

報(bào)告還指出，硅片價(jià)格的上漲對(duì)于促進(jìn)供應(yīng)商擴(kuò)大產(chǎn)能非常重要。他說，擴(kuò)大新廠的產(chǎn)能需要花費(fèi)超過20億美元，而且需要兩年多的時(shí)間才能投產(chǎn)，而全球前五大硅片供應(yīng)商正在擴(kuò)大其產(chǎn)能。

以日本硅片大廠SUMCO為例，由于現(xiàn)貨價(jià)上漲，SUMCO業(yè)績(jī)旺，2022年第一季度獲利翻倍。

SUMCO公布的2022年1-3月財(cái)報(bào)顯示：因邏輯/內(nèi)存用12英寸硅片需求持續(xù)大幅高于供給，8英寸以下硅片持續(xù)緊繃、供不應(yīng)求，帶動(dòng)合并營(yíng)收較去年同期大增32.3%，至1.004億日元、合并營(yíng)益暴增150.3%，至234億日元、合并純益暴增106.1%，至152億日元。

SUMCO指出，2022年第一季度營(yíng)收、營(yíng)益、純益皆優(yōu)于該公司原先預(yù)估的990億日元、210億日元、130億日元。SUMCO表示，就價(jià)格來看，該季期間12英寸硅片適用新長(zhǎng)期契約（長(zhǎng)約）價(jià)格、8英寸產(chǎn)品也適用新契約價(jià)格，且所有尺寸產(chǎn)品的現(xiàn)貨價(jià)格皆呈現(xiàn)上漲態(tài)勢(shì)。

SUMCO表示，在12英寸硅片部分，邏輯用12英寸硅片將更趨緊繃、內(nèi)存用12英寸硅片短缺情況將加劇，將陷入無法供貨給長(zhǎng)約以外客戶（非長(zhǎng)約客戶）的情況; 在8英寸以下硅片部分，預(yù)估供不應(yīng)求情況將持續(xù)。

關(guān)于今后展望，SUMCO表示，除了地緣政治風(fēng)險(xiǎn)外，內(nèi)存用12英寸產(chǎn)品需求預(yù)估部分將陷入調(diào)整局面，不過邏輯用需求將持續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)健成長(zhǎng)，供應(yīng)量追不上需求量的情況預(yù)估當(dāng)前將持續(xù)，且客戶端的硅片庫存持續(xù)減少，而8英寸產(chǎn)品預(yù)估將持續(xù)維持強(qiáng)勁的需求。

中國(guó)硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)在2022上半年實(shí)現(xiàn)了扣非后凈利潤(rùn)扭虧，首次為正，達(dá)到2800萬元。滬硅產(chǎn)業(yè)介紹，2022年上半年，公司實(shí)現(xiàn)收入16.46億元，同比增長(zhǎng)46%。其中，第二季度的收入為8.6億元，同比增長(zhǎng)46%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。

滬硅產(chǎn)業(yè)的12英寸硅片產(chǎn)能利用率一直在持續(xù)攀升，出貨量也逐月創(chuàng)出新高，2022上半年實(shí)現(xiàn)歷史累計(jì)出貨超過500萬片。8英寸硅片方面，包括新傲科技和OKMETIC在內(nèi)的兩個(gè)子公司累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入9.9億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)20%，這兩家的產(chǎn)能利用率一直都持續(xù)處于高度飽和狀態(tài)。子公司上海新昇12英寸硅片產(chǎn)能已完成30萬片/月的安裝建設(shè)，并啟動(dòng)新增30萬片/月的擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)，子公司新傲科技和Okmetic的8英寸及以下拋光片、外延片合計(jì)產(chǎn)能超過40萬片/月。

TECHCET認(rèn)為，從2024到2025年，新廠的產(chǎn)能將大幅提高，在此背景下，TECHCET預(yù)測(cè)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將放緩。因此，2023年可能為硅片供應(yīng)鏈緊張的供需平衡提供一些緩解的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)2023年硅片出貨面積約為149億平方英寸，同比增長(zhǎng)1.3%。由于半導(dǎo)體衰退的影響，到時(shí)候硅片可能供過于求。

然而，由于半導(dǎo)體庫存被清理，需求預(yù)計(jì)將再次增加，預(yù)計(jì)到2025年硅片出貨面積將達(dá)到163億平方英寸。隨著人工智能/物聯(lián)網(wǎng)和5G的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，以及配備這些技術(shù)的汽車、機(jī)器人等最終產(chǎn)品從2024年左右開始全面增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)此后將長(zhǎng)期增長(zhǎng)，因此，對(duì)硅片的需求將會(huì)增加，新工廠的生產(chǎn)能力將隨著這些需求的增加而增加。

在TECHCET看來，有趣的是，主要硅片供應(yīng)商正在考慮在美國(guó)進(jìn)行大規(guī)模的工廠投資。迄今為止，由于該行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，主要是在亞太地區(qū)建造新的晶圓廠，在美國(guó)進(jìn)行大規(guī)模投資的可能性很小。然而，隨著美國(guó)CHIPS法案的通過，通過新的硅片工廠支持美國(guó)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈成為一個(gè)更為現(xiàn)實(shí)的解決方案。例如，GlobalWafers于7月宣布將在德克薩斯州謝爾曼建造一座新工廠，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將得到美國(guó)CHIPS法案和其他政府的支持和資助，美國(guó)政府正在積極吸引設(shè)備和材料制造商，包括硅芯片基板工廠到美國(guó)。

編輯：黃飛