曦智科技為下一代光電混合計算新范式提供強(qiáng)大的技術(shù)支持

2022年8月，曦智科技將參加在深圳舉行的GTIC 2022全球AI芯片峰會，曦智科技全球副總裁胡永強(qiáng)先生受邀出席，并將「新型計算技術(shù)專題論壇」發(fā)表演講。

本屆GTIC全球AI芯片峰會將以“不負(fù)芯光 智算未來”為主題，35位AI芯片產(chǎn)學(xué)研用領(lǐng)軍人物將齊聚深圳灣萬麗大酒店，通過五大主題論壇，對AI芯片技術(shù)革新和落地走向進(jìn)行全景式解讀。

面對數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮的席卷而來，算力需求的激增和電子芯片自身的物理屬性逐漸產(chǎn)生矛盾，引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)超過半個世紀(jì)的“摩爾定律”正面臨失效的困境。曦智科技率先將目光投向光子領(lǐng)域，開創(chuàng)性地提出了“光電混合計算新范式”。近兩年來，傳統(tǒng)計算芯片巨頭也紛紛宣布進(jìn)軍光計算領(lǐng)域，下一代計算芯片的基建技術(shù)將向光電混合方向發(fā)展已逐漸成為了業(yè)界共識。

本次大會上，曦智科技將帶來題為《光電混合計算——下一代算力基建的新選擇》的主題分享，從曦智科技的三大創(chuàng)新性核心技術(shù)出發(fā)，解讀光電混合計算的最新進(jìn)展和落地應(yīng)用。

胡永強(qiáng)先生現(xiàn)任曦智科技電子副總裁，負(fù)責(zé)公司電子芯片設(shè)計研發(fā)，為下一代光電混合計算新范式提供更強(qiáng)大的技術(shù)支持。

胡永強(qiáng)先生在半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)30余年，具有豐富的電子芯片設(shè)計、研發(fā)及產(chǎn)品化經(jīng)驗。在加拿大麥克馬斯特大學(xué)和康科迪亞大學(xué)先后獲得電子工程學(xué)士和碩士學(xué)位后，他最初加入了ATI創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊，該公司于2006年被AMD收購。此后，他加入AMD，任加拿大芯片設(shè)計部SoC/IP設(shè)計高級經(jīng)理，負(fù)責(zé)AMD微處理器產(chǎn)品的開發(fā)，包括PCIe IP、多媒體芯片、GPU、CPU和APU等產(chǎn)品。在ATI/AMD期間，他還參與了游戲系統(tǒng)的設(shè)計，包括Xbox和任天堂第三代游戲機(jī)的開發(fā)。

在加入曦智科技前，胡永強(qiáng)為上海Atmel有限公司總經(jīng)理，Western Digital高級研發(fā)總監(jiān)，負(fù)責(zé)Atmel芯片產(chǎn)品，Western Digital閃存產(chǎn)品的研發(fā)。

此外，曦智科技將在活動現(xiàn)場首次公開展出于光子計算處理器PACE——單個光子芯片中集成超過10000個光子器件，運行1GHz系統(tǒng)時鐘，運行單一計算問題的速度可達(dá)目前高端GPU的數(shù)百倍。