2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)展望

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，總計(jì)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)20000億。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫消息，賽迪股份副總裁李珂在分享全球全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)時(shí)表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的角度來(lái)看，市場(chǎng)增速正在由疾轉(zhuǎn)緩，模擬與存儲(chǔ)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最熱銷(xiāo)的產(chǎn)品。中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，且2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口未出現(xiàn)下滑。

從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的角度來(lái)看，市場(chǎng)增速正在由疾轉(zhuǎn)緩。2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%，預(yù)計(jì)2022年將增長(zhǎng)至5976億，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)增長(zhǎng)率為7.5%。從7.5%的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)與去年增長(zhǎng)率相比，可以看到是急速的下滑。但回望過(guò)去的數(shù)據(jù)，7.5%的增速在二十年中來(lái)看，7.5%甚至可以說(shuō)是一個(gè)“大年”。但是對(duì)于明年市場(chǎng)的增速，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)界還是咨詢(xún)行業(yè)都沒(méi)有一個(gè)明確的判斷。

從全球區(qū)域來(lái)看，據(jù)2021年數(shù)據(jù)顯示，全球各地區(qū)和國(guó)家半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，其中歐洲同比增長(zhǎng)27.5%，美洲同比增長(zhǎng)27.3%，日本同比增長(zhǎng)19.7%。其實(shí)中國(guó)從2013年就已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)了，到2021年依然如此，中國(guó)占全球市場(chǎng)的34.6%。而美國(guó)在全球市場(chǎng)中大概在15%左右，也就是美國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模只有中國(guó)的一半。

從產(chǎn)品角度來(lái)看，模擬與存儲(chǔ)成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最熱銷(xiāo)的產(chǎn)品。

實(shí)際上，模擬電路一直增長(zhǎng)平穩(wěn)，但增長(zhǎng)較慢。而在去年，模擬電路成為了市場(chǎng)增長(zhǎng)的領(lǐng)頭羊，這背后的動(dòng)力主要是汽車(chē)電子、綠色節(jié)能、功率器件的發(fā)展對(duì)模擬電路的推動(dòng)。這種推動(dòng)不會(huì)是短暫現(xiàn)象，而是未來(lái)的長(zhǎng)期推動(dòng)。

再來(lái)是存儲(chǔ)器。隨著我們進(jìn)入信息化時(shí)代，人們對(duì)于算力越發(fā)看重。但真正的大數(shù)據(jù)時(shí)代，需要的是存儲(chǔ)能力，無(wú)論是短視頻還是大量PPT，都對(duì)于存儲(chǔ)有很大的需求，因此，存儲(chǔ)也將保持長(zhǎng)期的發(fā)展。

從應(yīng)用方面看，汽車(chē)半導(dǎo)體引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。去年全球半導(dǎo)體中，增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是汽車(chē)半導(dǎo)體，增速達(dá)到37.9%，超過(guò)了其他各個(gè)門(mén)類(lèi)。從規(guī)模上，全球汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)將近700億美元，占整個(gè)市場(chǎng)的13%。因此，不止增速快，汽車(chē)半導(dǎo)體已經(jīng)成長(zhǎng)為具有相當(dāng)體量規(guī)模的市場(chǎng)。這足以支撐很多半導(dǎo)體的大廠(chǎng)。

從制程方面看，10納米以下制程僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能5.9%的份額。雖然存在國(guó)際的紛爭(zhēng)，但對(duì)中國(guó)的影響并不大。

第一個(gè)，美國(guó)對(duì)于中國(guó)10nm以下進(jìn)行了限制，但受到限制的10納米以下產(chǎn)能的需求在全球領(lǐng)域僅占5.9%。中國(guó)對(duì)先進(jìn)制程需求的層級(jí)可能與全球市場(chǎng)平齊，甚至可能更低。

第二個(gè)，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)能占比最大的是10nm-28/25nm之間的區(qū)間段。這是因?yàn)楝F(xiàn)在的flash、DRAM等存儲(chǔ)器主流制造工藝為22nm。存儲(chǔ)器出現(xiàn)64層、128層，正是因?yàn)榫€(xiàn)寬的約束。現(xiàn)在，線(xiàn)寬已經(jīng)無(wú)法再細(xì)，否則由于漏電問(wèn)題將出現(xiàn)存儲(chǔ)器丟失數(shù)據(jù)的問(wèn)題，而摩爾定律的預(yù)測(cè)曾準(zhǔn)確反映在CPU、存儲(chǔ)器兩個(gè)領(lǐng)域。雖然，CPU還能勉強(qiáng)跟隨摩爾定律的腳步，但存儲(chǔ)器已經(jīng)停留在22nm。

從產(chǎn)能的角度，去年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能以22%成為全球半導(dǎo)體最集中的區(qū)域，中國(guó)臺(tái)灣占比達(dá)18.6%。中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模是美國(guó)的兩倍，中國(guó)的產(chǎn)能也是美國(guó)的兩倍。

中國(guó)集成電路發(fā)展的展望

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，總計(jì)規(guī)模超過(guò)20000億，因此中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)是一個(gè)非常龐大，且穩(wěn)定增長(zhǎng)的市場(chǎng)。

在中國(guó)進(jìn)出口方面，進(jìn)入2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口未出現(xiàn)下滑。但實(shí)際上芯片進(jìn)口的數(shù)量是下降了，但進(jìn)口的金額持續(xù)增長(zhǎng)。2022年上半年，中國(guó)進(jìn)口金額2106.9億美元，同比增長(zhǎng)6.4%；出口金額779.3億美元，同比增長(zhǎng)15.9%。并且，中國(guó)從2017年-2022年集成電路進(jìn)口額年復(fù)合增長(zhǎng)為13.6%；出口額年復(fù)合增長(zhǎng)為21.4%。也就是出口額增速超過(guò)進(jìn)口額增速，代表中國(guó)的貿(mào)易逆差在不斷縮小。這同樣印證了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在不斷增長(zhǎng)。

另外，去年我們集成電路出口為1553億美元，而去年美國(guó)集成電路出口為540億美元，韓國(guó)的集成電路出口為820億，日本為340億。也就是說(shuō)，中國(guó)去年集成電路的出口額是美國(guó)、日本、韓國(guó)三國(guó)的總和。

從國(guó)內(nèi)主要產(chǎn)品門(mén)類(lèi)來(lái)看，汽車(chē)尚未成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)主力，這與車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入門(mén)檻高、認(rèn)證周期長(zhǎng)有很大關(guān)系。

從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，去年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破萬(wàn)億，達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

從設(shè)計(jì)看，面對(duì)此輪缺芯，2021年設(shè)計(jì)業(yè)“得勢(shì)不得分”。設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模增速低于中國(guó)半導(dǎo)體增速，很大原因是設(shè)計(jì)企業(yè)拿不到產(chǎn)能。從上市企業(yè)排名來(lái)看，2021年長(zhǎng)官前十的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)有：韋爾股份、兆易創(chuàng)新、士蘭微、格科微、匯頂科技、紫光國(guó)芯、北京君正、晶晨半導(dǎo)體、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯。其中僅有韋爾股份主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò)200億。

從制造看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)現(xiàn)低潮造船，高潮出海。2021年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%。前十大中國(guó)制造業(yè)上市公司包括，中芯國(guó)際、聞泰科技、華虹、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、華微電子、捷捷微電、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、賽微電子。

從封裝看，封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展保持平穩(wěn)，持續(xù)成長(zhǎng)。2021年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額微2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。隨著產(chǎn)業(yè)的調(diào)整，現(xiàn)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)較為合理的設(shè)計(jì)大于制造、大于封測(cè)。封測(cè)上市前五大企業(yè)分別是，長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、太極實(shí)業(yè)、晶方半導(dǎo)體。從前五的封測(cè)排名看，上市企業(yè)中長(zhǎng)電、通富微電、華天科營(yíng)收超100億。

審核編輯 ：李倩