第六屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇召開！

8月19日,2022中關(guān)村論壇系列活動——第六屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇以線上云會議的方式召開。本屆論壇以“開源、開放,共生、共榮”為主題,國內(nèi)外行業(yè)大咖聚焦RISC-V進(jìn)行深入交流,共繪RISC-V與芯片開源發(fā)展新藍(lán)圖。

北京市委常委、副市長靳偉,清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍,中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)黨委書記、董事長趙長山,工信部電子信息司副司長楊旭東,北京市科委、中關(guān)村管委會副主任張宇蕾,北京市經(jīng)濟和信息化局副局長顧瑾栩,海淀區(qū)委常委、副區(qū)長林劍華,以及相關(guān)委辦局領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會、業(yè)界專家、IC企業(yè)代表、投資機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)伙伴和新聞媒體等以線上形式參加會議,累計吸引全國超23萬人次在線觀看。

開幕式上,靳偉在講話中指出,北京已在集成電路關(guān)鍵裝備、材料和先進(jìn)工藝等方面取得了一批高水平成果,未來將以更大力度、更實舉措,著力構(gòu)建具有國際競爭力的綜合性產(chǎn)業(yè)集群和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。未來北京市將不斷完善政策體系,不斷加強戰(zhàn)略布局,不斷激發(fā)創(chuàng)新活力,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài),促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

本次“芯動北京”高峰論壇由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會秘書長程晉格主持,論壇緊扣“開源、開放,共生、共榮”主題,?特邀RISC-V國際基金會、OpenHW Group和CHIPS Alliance三大國際開源組織以及中國工程院院士倪光南、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長包云崗深度分析國內(nèi)外開源生態(tài)發(fā)展趨勢和商用推廣情況;顧槿栩詳細(xì)介紹了北京市與中科院共同成立的北京開源芯片研究院的建設(shè)發(fā)展情況,北京開源芯片研究院2025年要構(gòu)建起具有性價比優(yōu)勢的開源芯片技術(shù)體系,2030年力爭將研究院打造成為全球RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心;IC PARK兩家入園企業(yè)地平線、芯來科技分別介紹了開源芯片在智能汽車生態(tài)、處理器IP等不同應(yīng)用領(lǐng)域的市場前景和技術(shù)發(fā)展。

國內(nèi)外行業(yè)大咖分別從各自視角“共話”開源,為RISC-V生態(tài)和芯片開源發(fā)展帶來全新思路與視角,期待更多優(yōu)秀年輕人才加入其中,加快由開源大國走向開源強國的步伐。

論壇還發(fā)布了IC PARK產(chǎn)業(yè)生態(tài)聚集宣傳片,舉行了IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式和IC PARK創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計劃簽約儀式。

IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心揭牌儀式

IC PARK聯(lián)合高校院所、行業(yè)企業(yè)、第三方檢驗認(rèn)證機構(gòu)等發(fā)起成立共性技術(shù)服務(wù)中心,下設(shè)集成電路測試聯(lián)合實驗室、工業(yè)芯片質(zhì)量檢測認(rèn)證聯(lián)合實驗室等七大實驗室,涵蓋了芯片產(chǎn)業(yè)化階段中所需的EDA、IP、流片、封裝、測試、快制中試、供應(yīng)鏈等服務(wù)能力,能夠為集成電路企業(yè)提供全周期、全過程的一站式技術(shù)服務(wù),解決泛IC領(lǐng)域廣大企業(yè)的共性技術(shù)需求,幫助企業(yè)降低研發(fā)成本。

IC PARK創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計劃

簽約儀式

資本對于企業(yè)成長和做大做強起著關(guān)鍵性作用,為進(jìn)一步優(yōu)化園區(qū)產(chǎn)業(yè)生態(tài),IC PARK發(fā)起創(chuàng)新生態(tài)金融支持戰(zhàn)略合作伙伴計劃,科創(chuàng)基金、國信證券等6家不同領(lǐng)域代表性投融資服務(wù)機構(gòu)首批加入戰(zhàn)略合作伙伴計劃,推動園區(qū)金融服務(wù)解決方案優(yōu)化升級,為企業(yè)提供更加精準(zhǔn)化的金融支持服務(wù)。

作為本屆論壇的重要環(huán)節(jié)之一,基石酷聯(lián)等7個精選路演項目負(fù)責(zé)人以及24家投資機構(gòu)現(xiàn)場參加“IC PARK芯創(chuàng)之星”項目路演。通過搭建園區(qū)、企業(yè)和投融資機構(gòu)交流平臺,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、上下游合作伙伴關(guān)系,助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇