瀾起科技榮膺“2021-2022年度中國(guó)高速互連芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)”獎(jiǎng)

2022年8月18日，世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)正式開幕。此次大會(huì)以“世界芯·未來夢(mèng)”為主題，旨在進(jìn)一步聚集國(guó)內(nèi)國(guó)際資源，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織、企業(yè)有效交流合作，共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。 本屆大會(huì)發(fā)布了“2022年度中國(guó)集成電路高質(zhì)量發(fā)展‘兩優(yōu)一先’遴選結(jié)果”。大會(huì)組委會(huì)組織專家，根據(jù)企業(yè)在行業(yè)中的創(chuàng)新性、影響力、突破性及引領(lǐng)性等進(jìn)行綜合評(píng)分，最終優(yōu)中選優(yōu)。瀾起科技在中國(guó)集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)評(píng)選中榮膺“2021-2022年度中國(guó)高速互連芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)”獎(jiǎng)。

同時(shí)，大會(huì)為集中展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)，樹立引領(lǐng)風(fēng)向的行業(yè)標(biāo)桿，設(shè)立了“IC Future 2022”芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)專場(chǎng)并重磅揭曉“十大‘芯勢(shì)力’產(chǎn)品”評(píng)選結(jié)果。瀾起科技作為業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商及JEDEC DDR5內(nèi)存接口芯片標(biāo)準(zhǔn)的牽頭制定者，推出的新一代DDR5內(nèi)存接口芯片，擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能、能效比和可靠性，展現(xiàn)了高效傳輸、穩(wěn)定互連的優(yōu)質(zhì)特性，從而獲評(píng)該獎(jiǎng)項(xiàng)；公司應(yīng)用工程總監(jiān)王立偉先生應(yīng)邀發(fā)表“DDR5系列高速互連內(nèi)存接口芯片及模組配套芯片”的主題演講。

本屆世界半導(dǎo)體大會(huì)致力于打造接軌國(guó)際的開放平臺(tái)，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先和應(yīng)用創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)、先進(jìn)成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，與業(yè)界同仁一起見證“芯”力量，展望“芯”未來。 瀾起科技感謝本屆大會(huì)給予的肯定與支持，作為國(guó)際領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，將繼續(xù)發(fā)揚(yáng)精益求精的工匠精神，打造具有行業(yè)影響力的數(shù)據(jù)處理及互連芯片產(chǎn)品陣列，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

審核編輯 ：李倩