泰凌微電子亮相2022國際集成電路展覽會

行業(yè)熱不熱，行業(yè)展會是最直觀的晴雨表。

2022年8月16日，AspenCore在南京國際博覽中心重啟國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)。IIC作為電子產(chǎn)業(yè)高效權威的交流平臺，前瞻創(chuàng)新技術、行業(yè)資訊交流、全面覆蓋產(chǎn)業(yè)機遇，匯聚眾多行業(yè)標桿企業(yè)、最新技術、創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，是中國最具影響力的系統(tǒng)設計盛會之一。此次展會聚焦了國際“碳中和”產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿科技和中國 IC設計趨勢，并表彰全球及中國創(chuàng)新企業(yè)和個人，促進海內(nèi)外產(chǎn)學研各領域深入交流，涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設計、綠色能源等前沿新興技術及產(chǎn)品，以及分銷和供應鏈展區(qū)，為國內(nèi)設計工程師開啟了接觸行業(yè)最新IC產(chǎn)品和應用技術的大門。

作為國內(nèi)領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設計公司，泰凌微電子攜其全系列SoC產(chǎn)品家族與領先的IC設計技術參展IIC。泰凌微電子成立至今，經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術積累，在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片領域已擁有較為深厚的技術儲備，形成了圍繞“低功耗藍牙通信以及芯片技術”“ZigBee 通信以及芯片技術”“低功耗多模物聯(lián)網(wǎng)射頻收發(fā)機技術”“多模物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議棧以及 Mesh 組網(wǎng)協(xié)議棧技術”“低功耗系統(tǒng)級芯片電源管理技術”“超低延時以及雙模式無線音頻通信技術”6 項核心技術為主的技術體系。目前產(chǎn)品覆蓋三大類：

多協(xié)議IoT芯片

單芯片支持一種或多種主流無線連接標準，并支持多協(xié)議并行操作

2.4GHz定制協(xié)議芯片

具有優(yōu)化芯片資源，滿足對成本敏感或要求功能差異化的產(chǎn)品

無線音頻芯片

支持經(jīng)典藍牙、藍牙低功耗及超低延遲連接、各類音頻處理算法

產(chǎn)品廣泛支持包括智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用。

在此次展會上，泰凌微電子還重點展示了包括藍牙Mesh語音控制、Zigbee+Bluetooth LE雙協(xié)議并行在線控制、Matter協(xié)議智慧照明、藍牙低功耗音頻、藍牙Mesh+智能音箱、三合一低延遲無線游戲等在內(nèi)的一系列的應用解決方案。

在展會同期舉辦的“中國IC設計成就獎”頒獎典禮上，泰凌微電子憑借領先的IC設計理念和出色的無線物聯(lián)網(wǎng)SoC產(chǎn)品一舉斬獲“2022年度創(chuàng)新 IC 設計公司”和“2022年度最佳無線 IC”兩個大獎。

年度創(chuàng)新 IC 設計公司

泰凌微電子自成立初期至今，重視自主研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，核心技術均為自主研發(fā)成果。通過持續(xù)的研發(fā)積累、研發(fā)投入和技術創(chuàng)新，公司具備從微控制器內(nèi)核到固件協(xié)議棧全范圍的自主研發(fā)能力、國際領先的芯片設計能力和豐富的芯片設計經(jīng)驗，主要芯片產(chǎn)品在多協(xié)議支持、系統(tǒng)級架構研發(fā)、射頻鏈路預算、系統(tǒng)功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。

公司已成功研發(fā)出一系列具有自主知識產(chǎn)權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片，產(chǎn)品綜合性能表現(xiàn)優(yōu)異，得到客戶和市場的廣泛認可，已在多個產(chǎn)品及業(yè)務領域取得領先優(yōu)勢。在射頻收發(fā)電路設計方面所具備的創(chuàng)新能力，保證公司產(chǎn)品對于多模 IoT 協(xié)議的支持不會顯著增加芯片面積，在滿足應用要求的基礎上消耗最小的系統(tǒng)資源。

年度最佳無線IC

TLSR9系列SoC為泰凌微電子旗艦產(chǎn)品線，是國內(nèi)首顆獲得Thread認證的芯片，并且還是全球首顆獲得PSA安全認證的RISC-V指令集架構芯片。

作為一顆多模物聯(lián)網(wǎng)芯片，TLSR9系列可兼容多種RTOS系統(tǒng)，并搭載了獨立的低功耗AI引擎對傳感器和語音信號進行實時處理，主要性能指標與國際頭部芯片供應商的同等產(chǎn)品不相上下。泰凌微電子還首次在TLSR9上增加對經(jīng)典藍牙協(xié)議的支持，并將更多功能集成至單芯片內(nèi)部，更全的協(xié)議覆蓋、更高的集成度、更多的片上資源，為下游客戶硬件開發(fā)帶來更大的靈活性和更低成本。自2021年中量產(chǎn)以來，已累計出貨數(shù)百萬片，在各類智能終端產(chǎn)品如：無線音頻設備、可穿戴設備、Apple Find My網(wǎng)絡配件、智能醫(yī)療設備、智能遙控器、PC外設上已得到廣泛應用。

未來，公司將繼續(xù)通過研發(fā)和技術迭代來提升產(chǎn)品性能，豐富產(chǎn)品種類，以進一步提高公司的綜合實力，為客戶提供高性價比的物聯(lián)網(wǎng)SoC產(chǎn)品。

關 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經(jīng)典藍牙，藍牙低功耗，藍牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找(Find My)”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設，智能零售，穿戴設備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費和商業(yè)應用場景中。

審核編輯：湯梓紅