芯華章成功入圍集成電路領(lǐng)域TOP10榜單

近日，在北京中關(guān)村舉辦的國(guó)際前沿科技創(chuàng)新大賽上，聚集了一系列集成電路領(lǐng)域的自主創(chuàng)新成果，和來(lái)自中科院、北京大學(xué)、清華大學(xué)、北京市科委以及產(chǎn)業(yè)的眾多專家、學(xué)者?；顒?dòng)上，芯華章科技憑借產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新突破，以及推動(dòng)產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研究的卓越貢獻(xiàn)，成功入圍集成電路領(lǐng)域TOP10榜單。

自2017年創(chuàng)辦以來(lái)，前沿大賽已成為吸引海內(nèi)外前沿科技的國(guó)際化平臺(tái)，集成電路領(lǐng)域決賽也成為了集中展現(xiàn)我國(guó)科技創(chuàng)新“芯”實(shí)力的硬核秀場(chǎng)。

EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)最前端的環(huán)節(jié)，貫穿了從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新。芯華章結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)聚焦在決定芯片成敗的數(shù)字驗(yàn)證EDA領(lǐng)域，不斷研發(fā)面向世界科技前沿的集成電路設(shè)計(jì)工具。目前，芯華章的5款數(shù)字驗(yàn)證產(chǎn)品都已投入產(chǎn)業(yè)實(shí)際項(xiàng)目應(yīng)用，基本建立了完整的數(shù)字驗(yàn)證全流程，為賦能電子系統(tǒng)創(chuàng)新，提供了自主可信賴的底層技術(shù)支持。

面向數(shù)字化未來(lái)，芯華章科技率先發(fā)布《EDA 2.0白皮書(shū)》，明確指出下一代EDA發(fā)展目標(biāo)與關(guān)鍵路徑，并廣納數(shù)十位來(lái)自集成電路、自動(dòng)化與算法系統(tǒng)領(lǐng)域的頂級(jí)專家和學(xué)者，成立芯華章研究院，計(jì)劃三年內(nèi)投入超億元人民幣，以終為始，以下一代EDA 2.0方法學(xué)與技術(shù)為目標(biāo)，全力構(gòu)筑人才及技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，對(duì)前沿共性技術(shù)研究做長(zhǎng)期、持續(xù)的投入，為我國(guó)數(shù)字化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展保駕護(hù)航。