在從電源(無(wú)論是交流線(xiàn)路還是電池)到電子負(fù)載的長(zhǎng)電氣路徑中,通常需要低壓差 (LDO) 穩(wěn)壓器來(lái)覆蓋“最后一英里”。在這里,嘈雜的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器讓位,轉(zhuǎn)而使用安靜的 LDO 來(lái)為關(guān)鍵電子負(fù)載供電。LDO 一直在與其他電源管理電子設(shè)備一起不斷更新或發(fā)展。隨著時(shí)間的推移,LDO 不僅變得更加安靜,而且更加可靠、準(zhǔn)確、容錯(cuò)、強(qiáng)大和高效,并具有適應(yīng)手頭應(yīng)用的多種功能。
圖 1. 最先進(jìn)的低壓差穩(wěn)壓器:比一滴水還小。
微型無(wú)線(xiàn) 4G 基站等近期應(yīng)用對(duì)本已很小的 LDO 提出了挑戰(zhàn),要求其變得更小,同時(shí)提供更多功率。在本文中,我們將回顧 LDO 的主要特性,同時(shí)將現(xiàn)代 CMOS LDO 與舊的雙極主力進(jìn)行比較。隨后,我們將回顧每個(gè) LDO 參數(shù)如何幫助解決特定的應(yīng)用問(wèn)題。然后,我們將推出一個(gè)新的 LDO 系列,其特性可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化、增強(qiáng)容錯(cuò)性并支持廣泛的現(xiàn)代應(yīng)用。
LDO 已取得長(zhǎng)足進(jìn)步
表 1 比較了具有集成 PNP 傳輸晶體管(2.1 至 16V 輸入電壓)的開(kāi)創(chuàng)性雙極 LDO 穩(wěn)壓器與具有集成 PMOS 傳輸晶體管(1.7 至 5.5 -V 輸入)。從列出的所有特性中可以看出,CMOS LDO 的性能比舊的雙極型 LDO 高 1.5 到 8 倍!
表 1:雙極與 CMOS LDO 穩(wěn)壓器比較。
以下 LDO 參數(shù)對(duì)于手頭的應(yīng)用很重要:
低噪聲和高 PSRR。在有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中,LDO 為敏感的模擬電路(PLL、VCO、RF)提供清潔電源。LDO 必須具有良好的電源抑制比 (PSRR) 才能將其負(fù)載與其源極隔離,這可能是由于開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的噪聲所致。低頻譜噪聲 (V RMS /√Hz) 將最大限度地減少 RF 解調(diào)器中的線(xiàn)性退化以及 PLL 和 VCO 電路中的相位噪聲。
低功耗。 雖然功耗是 LDO 的致命弱點(diǎn),但具有 100mV 壓差 (500mA x 200mΩ) 的 5V、500mA LDO 在與 5.1V 輸入 (50mW損失),可與一些最好的開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器相媲美。如果使用得當(dāng),可以利用 LDO 的特性而不必遭受其缺點(diǎn)。
低靜態(tài)電流。在運(yùn)行中,LDO 的靜態(tài)電流會(huì)消耗額外的功率。具有 5V 輸入的 4mA 靜態(tài)電流(如表 1中的雙極 LDO 所示)將耗散 20mW。這使監(jiān)管機(jī)構(gòu)失去了幾乎另一個(gè)完整百分點(diǎn)的效率。CMOS 穩(wěn)壓器只有 365 μA 的靜態(tài)電流,可以將這種損耗降低十倍。這很重要,因?yàn)樵诒銛y式應(yīng)用中,低靜態(tài)電流與低壓差一樣重要。
輸出精度高。由于輸出電壓高于標(biāo)稱(chēng)值,即使在可接受的容差范圍內(nèi),也會(huì)產(chǎn)生額外的功耗。在 5 V 和 500 mA 的精度為 4% 時(shí),您將看到功耗增加 4% x 5 V x 500 mA = 100 mW。這與前一種情況的傳輸晶體管的損失一樣昂貴!這對(duì)于耗電的便攜式應(yīng)用來(lái)說(shuō)是不夠的。
低泄漏。即使不運(yùn)行,LDO 也需要高效運(yùn)行??纱┐髟O(shè)備的尺寸通常非常小,并且必須在運(yùn)行和貨架上持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。在這兩種模式下最小化尺寸和功耗是至關(guān)重要的。在關(guān)機(jī)模式下上架時(shí),該設(shè)備可能需要使用長(zhǎng)達(dá)三年,這需要非常低的泄漏電流。
新要求:反向電流保護(hù)。反向電流保護(hù)是現(xiàn)有 LDO 中很少發(fā)現(xiàn)的一項(xiàng)新功能。在電池供電的設(shè)備中,負(fù)載通常通過(guò)具有 MOSFET 傳輸晶體管的高效 CMOS LDO 進(jìn)行調(diào)節(jié),該晶體管在輸入和輸出之間承載反向偏置的本征二極管。
反向電流保護(hù)可防止在 LDO 輸入端的降壓穩(wěn)壓器關(guān)閉時(shí)出現(xiàn)較大的反向電流,從而將輸入短路至 GND。大 LDO 輸出電容的放電能量通過(guò) LDO 傳輸晶體管的本征二極管造成損壞。允許低反向電流。超過(guò)設(shè)定閾值 (200 mA),反向電流被完全阻斷。
新要求:小型化。如表 1所示,LDO 封裝小型化方面進(jìn)展甚微。這部分是由于可靠性問(wèn)題。在汽車(chē)引擎蓋下應(yīng)用等惡劣環(huán)境中,TDFN-8 等引線(xiàn)框架 IC 封裝是首選,因?yàn)殡S著時(shí)間的推移,它們已證明其高可靠性。引線(xiàn)框架技術(shù)本質(zhì)上是空間效率低下的。
另一方面,在消費(fèi)者和無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用中,尺寸是一個(gè)主要問(wèn)題。幸運(yùn)的是,這些環(huán)境相對(duì)溫和且沒(méi)有壓力,為創(chuàng)新提供了機(jī)會(huì)。
我們能否保留 LDO 電氣參數(shù)取得的所有進(jìn)步,并添加額外的功能,例如具有反向電流保護(hù)的容錯(cuò)和無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的小型化?一個(gè)新的 LDO 系列積極地應(yīng)對(duì)了這一挑戰(zhàn)。
最先進(jìn)的解決方案CMOS LDO的出色參數(shù)如表 1所示, 適用于MAX38902A / MAX38902B / MAX38902C / MAX38902D系列 LDO 穩(wěn)壓器。更進(jìn)一步,這個(gè)新系列通過(guò)提供晶圓級(jí)封裝技術(shù)選項(xiàng)解決了小型化問(wèn)題,從而最大限度地減少了 PCB 空間的使用。此外,它還通過(guò) LDO 電源系統(tǒng)的新穎實(shí)現(xiàn)解決了反向電流保護(hù)問(wèn)題。讓我們更詳細(xì)地回顧一下這些創(chuàng)新:
晶圓級(jí)封裝。微型 4G 基站小到可以放在背包里,而且功能仍然非常強(qiáng)大。在這里,為 RF 部分供電的 LDO 必須小巧而強(qiáng)大,可提供數(shù)百毫安的電流。這個(gè)較新的 LDO 系列的 C 和 D 版本采用晶圓級(jí)封裝 (WLP) 技術(shù)來(lái)提高小型化程度。圖 2 說(shuō)明了采用 WLP-6 封裝的 500-mA LDO 穩(wěn)壓器如何占據(jù) TDFN-8 封裝空間的大約四分之一(以及圖 4的 SOT23-5 的十六分之一)。WLP-6 解決方案非常適合需要最小 PCB 空間的應(yīng)用。
圖 2:MAX38902C/D WLP-6 封裝優(yōu)勢(shì)。
反向電流保護(hù)。傳輸元件(圖 3中的 T1 )是一個(gè)低 R DSON p 溝道 MOSFET 晶體管。內(nèi)部電路檢測(cè) MOSFET 漏源電壓,除了驅(qū)動(dòng)?xùn)艠O外,還保持體二極管反向偏置。這一額外步驟允許器件在其極性反轉(zhuǎn)時(shí)表現(xiàn)得像一個(gè)真正的開(kāi)路開(kāi)關(guān)(LDO OUT 比 LDO IN 高 10 mV)。在適當(dāng)?shù)尿?qū)動(dòng) (CONTROL) 下,正的漏源電壓使 MOSFET “導(dǎo)通”,電流在正常模式下流動(dòng),而體二極管再次反向偏置。
這一創(chuàng)新功能可保護(hù)負(fù)載和 LDO 免受意外輸入短路的影響,從而使系統(tǒng)具有更高的容錯(cuò)能力。
圖 3:MAX38902A/B/C/D 反向電壓保護(hù)。
高可靠性應(yīng)用。工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的特點(diǎn)是工作溫度范圍寬。在此,可能首選更能承受溫度引起的 PCB 表面機(jī)械應(yīng)力的引線(xiàn)框架封裝。在這種情況下,現(xiàn)代 TDFN 封裝(A 和 B 版本)提供的解決方案大約是更傳統(tǒng)的 SOT23-5 或類(lèi)似封裝的一半占位面積和三分之二的高度(圖 4)。
圖 4:MAX38902A/B TDFN-8 封裝優(yōu)勢(shì)。
低噪音性能。 圖 5 顯示了該系列器件的頻譜噪聲密度。它的品質(zhì)因數(shù)低至 30 nV/√Hz),是許多低噪聲應(yīng)用的絕佳選擇。
圖 5:MAX38902A/B 噪聲性能。
高 PSRR 性能。 圖 6 顯示了從 100 Hz 到 10 MHz 的 PSRR 曲線(xiàn)。該系列的品質(zhì)因數(shù)高達(dá) 62 dB,是模擬或數(shù)字噪聲敏感應(yīng)用的絕佳選擇。
圖 6:MAX38902A/B PSRR。
結(jié)論
LDO 自最初推出以來(lái),通過(guò)適應(yīng)不斷發(fā)展的應(yīng)用程序的需求,已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。我們回顧了經(jīng)典的 LDO 參數(shù)并討論了從雙極到 CMOS 實(shí)現(xiàn)的改進(jìn)。接下來(lái),我們討論了反向電流保護(hù)的挑戰(zhàn)以及許多現(xiàn)代便攜式應(yīng)用所需的小型化。新的 LDO 系列 (MAX38902A/B/C/D) 通過(guò)新的電源系統(tǒng)架構(gòu)解決了前一個(gè)問(wèn)題,并通過(guò)采用晶圓級(jí)封裝選項(xiàng)解決了后一個(gè)問(wèn)題。對(duì)于工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用環(huán)境,也可以使用傳統(tǒng)的引線(xiàn)框架封裝技術(shù)。
基本 LDO 的多個(gè)版本的可用性支持不同的應(yīng)用程序。這為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了幾個(gè)“首選”LDO,可以利用它們來(lái)節(jié)省大量成本和開(kāi)發(fā)時(shí)間。
審核編輯:湯梓紅
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