Note 11T Pro拆解評(píng)測(cè) 搭載天璣8100處理器+LPDDR5+67W快充

Redmi Note 11T Pro，起售價(jià)1799。搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100，并且首次在Note系列中采用LPDDR 5，結(jié)合其他基礎(chǔ)配置來說，在同等價(jià)位中，Note 11T Pro可謂是相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力的了，今天我們就來拆解這款Note 11T Pro，看看它內(nèi)部的做工如何。

拆解

首先關(guān)機(jī)取出塑料卡托，卡托上套有防塵膠圈。后蓋通過熱風(fēng)槍加熱后，用撬片打開。后蓋為塑料材質(zhì)，內(nèi)側(cè)貼有四塊大泡棉起緩沖作用。后置攝像頭蓋通過螺絲固定，攝像頭蓋下還隱藏有螺絲。

Note 11T Pro采用后端蓋設(shè)計(jì)，通過螺絲和卡扣固定，拆下后可以看到Note11 Pro內(nèi)部采用了常見的三段式設(shè)計(jì)。底部揚(yáng)聲器模塊上面貼有石墨片散熱，同樣通過螺絲固定。而在后端蓋上集成了FPC天線、NFC線圈、以及指紋識(shí)別模塊。分別通過膠固定，和后端蓋的凹槽固定。

電池通過易拉膠紙固定，便于拆卸。

隨后取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。耳機(jī)孔在主板上方，目前保留耳機(jī)孔并設(shè)計(jì)在頂部的也不多見了。與底部充電接口相同，都套有黑色防塵硅膠套，而主板屏蔽罩有銅箔，不僅銅箔上有導(dǎo)熱硅脂，在撕開銅箔后也可以看到對(duì)應(yīng)處理器和多顆電源芯片位置都涂有導(dǎo)熱硅脂。

繼續(xù)將線性馬達(dá)、聽筒、側(cè)鍵軟板和環(huán)境光傳感器取下，都是通過膠固定在內(nèi)支撐上。

最后通過加熱臺(tái)加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，然后再取下VC液冷板，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片。

緊接著來看看主板上的IC情況

▼主板正面主要IC（下圖）:

1:Media Tek -天璣8100八核處理器

2:Micron-MT62F768M64D4BG-031-6GB LPDDR5

3:Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB UFS

4：Media Tek-MT6363AW-電源管理芯片

5：Media Tek-MT6637XP-WiFi/BT芯片

6：Media Tek-MT6190MV-射頻收發(fā)器

7：VANCHIP-VC7920-11-功率放大器

8：2顆SOUTHCHIP-SC8551A-電池快充芯片

9：AKM-AK09918C-電子羅盤

▼主板背面主要IC（下圖）:

1：Media Tek-MT6368DW-電源管理芯片

2：NXP-TFA9873-音頻放大器

3：NXP-SN100T-NFC控制芯片

4：Skyworks-SKY58258-21-前端模塊

5：Qualcomm-QDM2310-前端模塊

6：STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺儀+加速度計(jì)

7：麥克風(fēng)

可以注意到Note 11T Pro采用鎂光LPDDR5芯片+聯(lián)發(fā)科MT6895Z（天璣8100）堆疊式封裝。這是Note系列首次搭載LPDDR5，千元機(jī)搭配天璣8100性價(jià)比還是很高的。

總結(jié)

常關(guān)注小e的應(yīng)該都知道，手機(jī)拆解步驟基本上大同小異，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也大致相同。作為中端機(jī)，Note 11T Pro同其他中端機(jī)類似，整機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)簡單，倒也沒有什么驚喜。采用了后端蓋設(shè)計(jì)，共計(jì)17顆固定螺絲，散熱方面整機(jī)內(nèi)部通過石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。整體設(shè)計(jì)上相比較之前的千元機(jī)來說，變化非常小。搭載的天璣8100處理器+LPDDR5+67W快充等配置在同價(jià)位的手機(jī)中還是比較出色的。

審核編輯 黃昊宇