隨著全球能源短缺、新能源技術(shù)發(fā)展和國家政策的支持,光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)熱潮不斷,光伏逆變器等細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展勢頭十分迅猛。
光伏逆變器
光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)中的核心電力電子設(shè)備,其主要作用是將太陽能電池板產(chǎn)生的直流電通過功率模塊轉(zhuǎn)換成可以并網(wǎng)使用的交流電,是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”。
逆變器主要由IGBT和MOSFET等功率器件、MCU主控芯片、驅(qū)動芯片等電子元器件組成。
01光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機(jī)的應(yīng)用
光伏逆變器生產(chǎn)完成后,需要對其進(jìn)行出廠試驗和型式試驗,以確保逆變器的功能和性能參數(shù)達(dá)標(biāo)。
在光伏逆變器試驗中,需要多臺不同功能的電機(jī)共同合作,通過改變直流發(fā)電機(jī)的勵磁電流,從而改變電壓的輸出,最大程度地模擬實際光伏發(fā)電系統(tǒng)的產(chǎn)生的電壓的波動。將該波動的直流電壓連接至光伏逆變器輸入端,在光伏逆變器輸出端對其輸出的電壓和頻率進(jìn)行測量,以驗證其是否符合設(shè)計及相關(guān)規(guī)定。
02電機(jī)在光伏逆變器IGBT模塊封裝中的應(yīng)用
IGBT作為功率器件,在逆變器中承擔(dān)著功率變換和能量傳輸?shù)淖饔?,是逆變器的心臟。
IGBT模塊使用周期長,模塊對產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量穩(wěn)定性要求非常高。另外,IGBT價格昂貴,是逆變器中最容易損壞的器件,因此IGBT模塊在封裝過程,要求更高的封裝技術(shù)和更先進(jìn)的封測設(shè)備。
IGBT封裝環(huán)節(jié)包括:絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測試等環(huán)節(jié)。這其中任何一個看似簡單的環(huán)節(jié),都需要高水準(zhǔn)的封裝技術(shù)和設(shè)備配合完成。
例如貼片環(huán)節(jié),將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面。這個過程需要對IGBT芯片進(jìn)行取放,要確保貼片良率和效率,就要求以電機(jī)為核心的貼片機(jī)具有高速、高頻、高精力控等特點。
再如鋁線鍵合,表面看只需把電路用鋁線連接起來,但鍵合點的定位、鍵合的力度、時間等都會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和成品率。重復(fù)高精定位、高精力控、高響應(yīng)的電機(jī)是鍵合機(jī)確保鍵合效果的關(guān)鍵。
國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)可為貼片機(jī)、鍵合機(jī)等封測設(shè)備提供±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制,±0.01N力控精度“軟著陸”取放芯片確保貼片、鍵合良率和效率。
國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)采用“Z+R”軸集成設(shè)計,具有高頻、高速、高響應(yīng)等特點,能為光伏逆變器IGBT模塊封裝提供更快、更優(yōu)的封裝設(shè)備核心技術(shù),是封測廠商搶占未來光伏逆變器IGBT模塊產(chǎn)業(yè)藍(lán)海市場的關(guān)鍵部署。
可編程高精力控,降低損耗
國奧直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶有“軟著陸”功能,可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制,支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定,使貼裝頭能夠以非常精準(zhǔn)的壓力觸碰芯片表面,降低損耗;
采用中空Z軸設(shè)計,預(yù)留氣管接口,真空吸取、即插即用,并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。
高精度對位、貼片,保證良率
微米級位置反饋,獲取精準(zhǔn)數(shù)據(jù),±0.01N力控精度,±2μm直線重復(fù)定位精度,±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度,徑向偏擺小于10μm,編碼器分辨率標(biāo)準(zhǔn)1μm,可在高速運(yùn)行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出,提升良率及可靠性。
“Z+R”軸集成設(shè)計,提升速度
創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案,將傳統(tǒng)“伺服馬達(dá)+滾珠絲桿”合二為一,解決了Z軸自重負(fù)載問題,高速、精準(zhǔn)完成元件Pick & Place,貼裝等動作,推力曲線平滑,峰值推力8-50N,有效行程10-50mm ,超高循環(huán)壽命,實現(xiàn)高效生產(chǎn)。
體積小,重量輕,可電機(jī)組合排列
直線旋轉(zhuǎn)電機(jī)LRS2015重量僅605g,輕巧的機(jī)身重量大大減輕了設(shè)備高速運(yùn)動中負(fù)載帶來的影響。電機(jī)厚度僅為20mm,在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機(jī),減少芯片貼裝往復(fù)運(yùn)動過程,提升設(shè)備貼裝效率。
審核編輯 黃昊宇
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