光芯片使用III-V族半導(dǎo)體材料,要求芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗(yàn)證,以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標(biāo)、高可靠性。光芯片特性的實(shí)現(xiàn)與提升依靠獨(dú)特的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),并根據(jù)晶圓制造過(guò)程反饋的測(cè)試情況,改良芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝,對(duì)生產(chǎn)工藝、人員培訓(xùn)、生產(chǎn)流程制訂與執(zhí)行等環(huán)節(jié)的要求極高。
而光芯片制造涉及的流程長(zhǎng),相關(guān)技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)與管理制度需要長(zhǎng)時(shí)間積累,對(duì)光芯片商用化制造能力提出嚴(yán)苛的要求,提高了制造準(zhǔn)入門(mén)檻,因此長(zhǎng)期且持續(xù)的工藝制造投入所積累的生產(chǎn)與管理經(jīng)驗(yàn),是行業(yè)中非常必要的條件。陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱(chēng)“源杰科技”或“公司”)致力于晶圓生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)環(huán)節(jié)的開(kāi)發(fā),涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓外延至芯片測(cè)試的全流程,形成了光芯片制造生產(chǎn)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
據(jù)了解,源杰科技聚焦于光芯片行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。公司憑借核心技術(shù)及IDM模式,率先攻克技術(shù)難關(guān)、打破國(guó)外壟斷,并實(shí)現(xiàn) 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。
目前,源杰科技已實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、博創(chuàng)科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ) 等國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流光模塊廠(chǎng)商批量供貨,產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國(guó)內(nèi)外大型通訊設(shè)備商,并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等國(guó)內(nèi)外知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中,已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
在源杰科技成長(zhǎng)為我國(guó)領(lǐng)先光芯片供應(yīng)商的背后,很重要的一個(gè)原因便在于其形成了完整的IDM模式,該模式更有利于光芯片生產(chǎn)過(guò)程中各個(gè)環(huán)節(jié)的自主可控。一方面,不僅能夠及時(shí)響應(yīng)各類(lèi)市場(chǎng)需求,靈活調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)及產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)計(jì)劃,無(wú)需因規(guī)格需求的變更重新采購(gòu)適配的大型自動(dòng)化設(shè)備。
另一方面,IDM模式能高效排查問(wèn)題原因,精準(zhǔn)指向產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工序或測(cè)試環(huán)節(jié)等問(wèn)題點(diǎn)。此外,IDM模式能有效保護(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與工藝制程的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
有分析指出,IDM模式還有一個(gè)優(yōu)勢(shì),即在當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下,具備全流程的生產(chǎn)模式,可以有效避免“卡脖子”現(xiàn)象,真正實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)的自主可控。因此,依托IDM模式賦能,源杰科技有望實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展,并將有效推動(dòng)我國(guó)高速率光芯片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
審核編輯 黃昊宇
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