耐科裝備IPO上市強(qiáng)研發(fā)，助推高端智能制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

近年來(lái)，為優(yōu)先發(fā)展和重點(diǎn)支持我國(guó)智能制造裝備行業(yè)的發(fā)展，國(guó)家相關(guān)部門先后出臺(tái)了《中國(guó)制造 2025》《智能制造發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》等一系列鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展的法規(guī)及政策，為安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱：耐科裝備）等相關(guān)企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供了有力保障。

據(jù)了解，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案，主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

其中，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，公司已成為國(guó)內(nèi)塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

智能制造發(fā)展水平關(guān)乎我國(guó)未來(lái)制造業(yè)的全球地位，對(duì)于加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，鞏固壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基，構(gòu)建新發(fā)展格局，建設(shè)數(shù)字中國(guó)具有重要作用。因此，我國(guó)相繼推出了多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策，旨在推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

耐科裝備緊抓時(shí)代發(fā)展機(jī)遇，多年來(lái)始終堅(jiān)持持續(xù)研發(fā)投入。根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書顯示，2018年至2021年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為1,084.13萬(wàn)元、1,177.90萬(wàn)元及1,521.79萬(wàn)元。在持續(xù)研發(fā)投入下，帶動(dòng)了耐科裝備技術(shù)和產(chǎn)品的快速演進(jìn)。

舉個(gè)例子，自2016年以來(lái)，在國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景下，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

可以看到，耐科裝備之所以能夠從塑料擠出成型智能設(shè)備領(lǐng)域順利切入到半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，要得益于其豐富的技術(shù)積累和雄厚的研發(fā)實(shí)力。據(jù)了解，耐科裝備研發(fā)與生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具的精密度、自動(dòng)化和智能化程度高。

在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度 Ra0.2-0.6um，滿足了芯片封裝和成型的高標(biāo)準(zhǔn)要求；在自動(dòng)化智能化方面，耐科裝備產(chǎn)品不僅能實(shí)現(xiàn)在線檢測(cè)和實(shí)時(shí)信息收集，結(jié)合歷史數(shù)據(jù)與知識(shí)融合技術(shù)對(duì)塑封成型狀態(tài)同步分析、識(shí)別并匹配處理方式，從而對(duì)封裝成型的注塑速度、壓力及溫度等工藝參數(shù)進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制；而且能通過(guò) SECS/GEM 通訊，將關(guān)鍵生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)及設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控，并傳送數(shù)據(jù)到控制中心，實(shí)現(xiàn)異?，F(xiàn)象的及時(shí)維護(hù)、診斷及調(diào)整。

目前，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長(zhǎng)電科技（600584），以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備領(lǐng)域，提升和拓展公司的現(xiàn)有業(yè)務(wù)，并進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模和提高技術(shù)研發(fā)實(shí)力，從而提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，助推我國(guó)高端智能制造設(shè)備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇