(文/程文智)近期關(guān)于半導(dǎo)體芯片砍單降價的消息不絕于耳,MCU芯片也一樣,特別是消費類MCU芯片的降價壓力最大,不過車用MCU芯片仍然維持了旺盛的需求,可謂一枝獨秀。那么在車規(guī)MCU市場,國產(chǎn)MCU廠商有哪些機(jī)會,目前的進(jìn)度又如何呢?
目前車規(guī)MCU的市場格局
傳統(tǒng)汽車有40個左右的ECU模塊,每一個模塊至少需要1顆MCU。隨著汽車電氣化和智能化程度的不斷提高,現(xiàn)在新出廠的汽車普遍都具有L2級自動駕駛功能,未來還會升級到L3、L4,甚至L5級自動駕駛,加上新的電子電氣(E/E)架構(gòu)的不斷升級,車規(guī)級MCU的用量將會越來越多,比如ADAS中的攝像頭模塊、激光雷達(dá)模塊等都會需要MCU的支持。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計到2025年,單車MCU的用量會提升到55~80顆。
一般來說,車規(guī)級MCU需要從設(shè)計開始就符合車規(guī)級規(guī)范,從設(shè)計到晶圓,再到封裝測試,所有流程都必須符合車規(guī)級的規(guī)范,這樣勢必會增加芯片的成本。還有,車規(guī)級MCU要求可靠性更高,溫度范圍更廣,一般車規(guī)級MCU的溫度要求是-40℃~125℃,而工業(yè)級只需要-20℃~105℃,消費級則更低了,滿足0℃~85℃即可。因此,車規(guī)級MCU會比消費級MCU貴20%~40%。
目前車規(guī)級MCU主要分為8位、16位和32位三種類型的MCU,8位MCU主要用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、座椅,以及門窗的控制;16位MCU主要用于動力傳動系統(tǒng),比如引擎、離合器、剎車等;32位MCU主要用于儀表盤、車身、娛樂、ADAS、自動泊車等應(yīng)用場景。
主流的車規(guī)級MCU廠商中,瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip這6家就占據(jù)了90%以上的市場份額,國內(nèi)MCU廠商目前的占比在2%~3%之間。
其中8位MCU供應(yīng)商主要是英飛凌、恩智浦和Microchip,Microchip的量最大;
16位MCU供應(yīng)商主要是被恩智浦收購了飛思卡爾,由于16位比較尷尬,不是未來的發(fā)展趨勢,現(xiàn)在大家基本都放棄了,停止了新產(chǎn)品的開發(fā);
32位MCU的供應(yīng)商主要有瑞薩、恩智浦、英飛凌和ST四家。
而國內(nèi)MCU廠商針對汽車市場的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。目前已經(jīng)進(jìn)入前裝市場的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導(dǎo)體等,另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出,或即將推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品,比如兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電子、中穎電子、航順、中微、芯??萍?/u>、國民技術(shù)等。
國產(chǎn)MCU廠商的機(jī)會
車內(nèi)MCU其實還可以劃分為具有功能安全的MCU和不具備功能安全的質(zhì)量管控類MCU兩大類。質(zhì)量管控類MCU一般用在沒有功能安全目標(biāo),不會影響到整車行為和人身安全的場景;帶有功能安全的MCU更多地用在底盤、動力總成(包括發(fā)動機(jī)控制、ABS剎車制動等)、安全氣囊控制、車身穩(wěn)定系統(tǒng)等場景。
國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對來說比較晚,因此,目前國內(nèi)MCU廠商主要專注在不涉及功能安全的控制器內(nèi)的MCU,也就是管控類等級的MCU。
在地盤動力方面,需要功能等級安全的MCU,目前國內(nèi)MCU廠商很少有廠商推出相關(guān)產(chǎn)品,其市場缺口也是最大的,國產(chǎn)化替代目前幾乎為0,未來機(jī)會很大。
在車身控制方面,現(xiàn)在已經(jīng)開始國產(chǎn)替代了。目前國產(chǎn)MCU的技術(shù)性能已經(jīng)可以滿足汽車需求了,因此,整體需求的增長速度很快。
國產(chǎn)MCU廠商在車規(guī)級方面的進(jìn)度
芯旺微在車規(guī)級MCU方面發(fā)力較早,他們在2012年就進(jìn)入汽車后裝市場,2015年推出了8位車規(guī)MCU。2019年劃分出了A系列車規(guī)級芯片,實現(xiàn)了前裝市場量產(chǎn),用于車燈控制等,同年32位車規(guī)MCU發(fā)布。2021年發(fā)布了第二代32位車規(guī)MCU,今年即將發(fā)布第三代32位車規(guī)MCU,新產(chǎn)品很多用在了核心ECU控制單元。
杰發(fā)科技做車規(guī)級MCU的時間也比較早,該公司2018年推出了首顆車規(guī)級基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的MCU AC7811量產(chǎn),2020年推出了基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的AC7801量產(chǎn)。2021年MCU整體出貨量激增達(dá)到千萬顆,2022年推出了首款基于ARM Cortex-M4F 內(nèi)核而且符合ISO26262功能安全ASIL-B的AC7840。
以嵌入式CPU起家的國芯科技也推出了車規(guī)級的MCU產(chǎn)品,通用汽車電子車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片CCFC2012BC進(jìn)入量產(chǎn)階段,發(fā)動機(jī)控制芯片CCFC2007PT完成設(shè)計并流片,車用BMS(電池管理)MCU也在研發(fā)過程中。
中微半導(dǎo)體于近日發(fā)布了其全新車規(guī)級MCU BAT32A2系列,產(chǎn)品陣容包括BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279三款型號。其中,BAT32A237基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核,工作頻率48 MHz,配備128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB專用 Data Flash。
兆易創(chuàng)新當(dāng)前應(yīng)用于汽車市場的MCU主要面向后裝市場。該公司第一顆車規(guī)級MCU已發(fā)布,采用40nm工藝,對標(biāo)NXP S32K1XX系列,面向車身的電機(jī)控制、車燈控制等應(yīng)用。
復(fù)旦微電子于12月8日發(fā)布了首款車用MCU產(chǎn)品, FM33LG0xxA系列MCU,目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調(diào)、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等。該產(chǎn)品預(yù)計將在明年第一季度到第二季度上車。從公布的產(chǎn)品性能來看,復(fù)旦微這次發(fā)布的車規(guī)MCU對標(biāo)NXP的S32K,S32K系列汽車MCU是NXP推出的針對汽車行業(yè)的通用型MCU,采用Arm內(nèi)核,可以覆蓋從M0到M4,不同應(yīng)用的多層次需求,整個系列具有很好的軟件兼容性,以及功能安全特性。
結(jié)語
就目前來看,已經(jīng)有不少國內(nèi)廠商推出了車規(guī)級的MCU產(chǎn)品,還有些沒推出的也正在緊鑼密鼓的計劃著,畢竟這塊市場的發(fā)展前景已經(jīng)很明朗了。
當(dāng)然,這里只是列舉了一部分的汽車MCU半導(dǎo)體芯片市場情況,關(guān)于更多汽車半導(dǎo)體芯片,比如車用IGBT等功率器件、模擬器件、被動元器件等詳細(xì)市場情況,歡迎關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)8月10日在深圳南山益田威斯汀酒店舉辦的“2022汽車電子創(chuàng)新技術(shù)研討會”,會上我們將會分享更多汽車半導(dǎo)體芯片的相關(guān)信息。
目前車規(guī)MCU的市場格局
傳統(tǒng)汽車有40個左右的ECU模塊,每一個模塊至少需要1顆MCU。隨著汽車電氣化和智能化程度的不斷提高,現(xiàn)在新出廠的汽車普遍都具有L2級自動駕駛功能,未來還會升級到L3、L4,甚至L5級自動駕駛,加上新的電子電氣(E/E)架構(gòu)的不斷升級,車規(guī)級MCU的用量將會越來越多,比如ADAS中的攝像頭模塊、激光雷達(dá)模塊等都會需要MCU的支持。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計到2025年,單車MCU的用量會提升到55~80顆。
一般來說,車規(guī)級MCU需要從設(shè)計開始就符合車規(guī)級規(guī)范,從設(shè)計到晶圓,再到封裝測試,所有流程都必須符合車規(guī)級的規(guī)范,這樣勢必會增加芯片的成本。還有,車規(guī)級MCU要求可靠性更高,溫度范圍更廣,一般車規(guī)級MCU的溫度要求是-40℃~125℃,而工業(yè)級只需要-20℃~105℃,消費級則更低了,滿足0℃~85℃即可。因此,車規(guī)級MCU會比消費級MCU貴20%~40%。
目前車規(guī)級MCU主要分為8位、16位和32位三種類型的MCU,8位MCU主要用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、座椅,以及門窗的控制;16位MCU主要用于動力傳動系統(tǒng),比如引擎、離合器、剎車等;32位MCU主要用于儀表盤、車身、娛樂、ADAS、自動泊車等應(yīng)用場景。
主流的車規(guī)級MCU廠商中,瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip這6家就占據(jù)了90%以上的市場份額,國內(nèi)MCU廠商目前的占比在2%~3%之間。
其中8位MCU供應(yīng)商主要是英飛凌、恩智浦和Microchip,Microchip的量最大;
16位MCU供應(yīng)商主要是被恩智浦收購了飛思卡爾,由于16位比較尷尬,不是未來的發(fā)展趨勢,現(xiàn)在大家基本都放棄了,停止了新產(chǎn)品的開發(fā);
32位MCU的供應(yīng)商主要有瑞薩、恩智浦、英飛凌和ST四家。
而國內(nèi)MCU廠商針對汽車市場的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。目前已經(jīng)進(jìn)入前裝市場的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導(dǎo)體等,另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出,或即將推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品,比如兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電子、中穎電子、航順、中微、芯??萍?/u>、國民技術(shù)等。
國產(chǎn)MCU廠商的機(jī)會
車內(nèi)MCU其實還可以劃分為具有功能安全的MCU和不具備功能安全的質(zhì)量管控類MCU兩大類。質(zhì)量管控類MCU一般用在沒有功能安全目標(biāo),不會影響到整車行為和人身安全的場景;帶有功能安全的MCU更多地用在底盤、動力總成(包括發(fā)動機(jī)控制、ABS剎車制動等)、安全氣囊控制、車身穩(wěn)定系統(tǒng)等場景。
國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對來說比較晚,因此,目前國內(nèi)MCU廠商主要專注在不涉及功能安全的控制器內(nèi)的MCU,也就是管控類等級的MCU。
在地盤動力方面,需要功能等級安全的MCU,目前國內(nèi)MCU廠商很少有廠商推出相關(guān)產(chǎn)品,其市場缺口也是最大的,國產(chǎn)化替代目前幾乎為0,未來機(jī)會很大。
在車身控制方面,現(xiàn)在已經(jīng)開始國產(chǎn)替代了。目前國產(chǎn)MCU的技術(shù)性能已經(jīng)可以滿足汽車需求了,因此,整體需求的增長速度很快。
國產(chǎn)MCU廠商在車規(guī)級方面的進(jìn)度
芯旺微在車規(guī)級MCU方面發(fā)力較早,他們在2012年就進(jìn)入汽車后裝市場,2015年推出了8位車規(guī)MCU。2019年劃分出了A系列車規(guī)級芯片,實現(xiàn)了前裝市場量產(chǎn),用于車燈控制等,同年32位車規(guī)MCU發(fā)布。2021年發(fā)布了第二代32位車規(guī)MCU,今年即將發(fā)布第三代32位車規(guī)MCU,新產(chǎn)品很多用在了核心ECU控制單元。
杰發(fā)科技做車規(guī)級MCU的時間也比較早,該公司2018年推出了首顆車規(guī)級基于Arm Cortex-M3內(nèi)核的MCU AC7811量產(chǎn),2020年推出了基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的AC7801量產(chǎn)。2021年MCU整體出貨量激增達(dá)到千萬顆,2022年推出了首款基于ARM Cortex-M4F 內(nèi)核而且符合ISO26262功能安全ASIL-B的AC7840。
以嵌入式CPU起家的國芯科技也推出了車規(guī)級的MCU產(chǎn)品,通用汽車電子車身及網(wǎng)關(guān)控制芯片CCFC2012BC進(jìn)入量產(chǎn)階段,發(fā)動機(jī)控制芯片CCFC2007PT完成設(shè)計并流片,車用BMS(電池管理)MCU也在研發(fā)過程中。
中微半導(dǎo)體于近日發(fā)布了其全新車規(guī)級MCU BAT32A2系列,產(chǎn)品陣容包括BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279三款型號。其中,BAT32A237基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核,工作頻率48 MHz,配備128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB專用 Data Flash。
兆易創(chuàng)新當(dāng)前應(yīng)用于汽車市場的MCU主要面向后裝市場。該公司第一顆車規(guī)級MCU已發(fā)布,采用40nm工藝,對標(biāo)NXP S32K1XX系列,面向車身的電機(jī)控制、車燈控制等應(yīng)用。
復(fù)旦微電子于12月8日發(fā)布了首款車用MCU產(chǎn)品, FM33LG0xxA系列MCU,目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調(diào)、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等。該產(chǎn)品預(yù)計將在明年第一季度到第二季度上車。從公布的產(chǎn)品性能來看,復(fù)旦微這次發(fā)布的車規(guī)MCU對標(biāo)NXP的S32K,S32K系列汽車MCU是NXP推出的針對汽車行業(yè)的通用型MCU,采用Arm內(nèi)核,可以覆蓋從M0到M4,不同應(yīng)用的多層次需求,整個系列具有很好的軟件兼容性,以及功能安全特性。
結(jié)語
就目前來看,已經(jīng)有不少國內(nèi)廠商推出了車規(guī)級的MCU產(chǎn)品,還有些沒推出的也正在緊鑼密鼓的計劃著,畢竟這塊市場的發(fā)展前景已經(jīng)很明朗了。
當(dāng)然,這里只是列舉了一部分的汽車MCU半導(dǎo)體芯片市場情況,關(guān)于更多汽車半導(dǎo)體芯片,比如車用IGBT等功率器件、模擬器件、被動元器件等詳細(xì)市場情況,歡迎關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)8月10日在深圳南山益田威斯汀酒店舉辦的“2022汽車電子創(chuàng)新技術(shù)研討會”,會上我們將會分享更多汽車半導(dǎo)體芯片的相關(guān)信息。
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