搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評(píng)論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      IBM 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

      我快閉嘴 ? 來源：電科技、鈦媒體APP ? 作者：電科技、鈦媒體 ? 2022-07-07 18:31 ? 次閱讀

      去年5月，IBM公司正式推出全球首個(gè)2nm芯片制造技術(shù)，預(yù)計(jì)最快將在2024年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

      據(jù)了解，IBM 2nm芯片在性能和功耗方面都有明顯提升，續(xù)航時(shí)間也有所升級(jí)。與7nm芯片相比，性能速度提升45%，輸功耗減低75%，電池壽命最高可提升4倍。

      IBM 2nm芯片采三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，體積將更小、速度也更快，能在指甲蓋大小的面積上容納500億顆晶體管，這款新型2nm芯片對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和制程工藝行業(yè)都至關(guān)重要。

      綜合整理自電科技、鈦媒體APP

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • 芯片
        +關(guān)注

        關(guān)注

        456

        文章

        51088

        瀏覽量

        425916
      • IBM
        IBM
        +關(guān)注

        關(guān)注

        3

        文章

        1763

        瀏覽量

        74780
      • 2nm
        2nm
        +關(guān)注

        關(guān)注

        1

        文章

        207

        瀏覽量

        4528
      收藏 人收藏

        評(píng)論

        相關(guān)推薦

        臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者

        近日，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競(jìng)爭(zhēng)正在愈演愈烈，臺(tái)積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺(tái)積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來制造蘋果的A19系列AP
        的頭像 發(fā)表于 12-26 11:22 ?316次閱讀

        臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

        近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60
        的頭像 發(fā)表于 12-09 14:54 ?524次閱讀

        聯(lián)發(fā)科攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

        近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
        的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?602次閱讀

        Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片

        Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
        的頭像 發(fā)表于 10-14 16:11 ?367次閱讀

        消息稱三星電子再獲2nm訂單

        三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國(guó)知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
        的頭像 發(fā)表于 09-12 16:26 ?526次閱讀

        臺(tái)積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18

        有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。2nm技術(shù)
        的頭像 發(fā)表于 07-19 18:12 ?1791次閱讀

        三星與新思科技攜手，備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)

        在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。
        的頭像 發(fā)表于 06-20 09:22 ?521次閱讀

        日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

        在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作已經(jīng)從前端擴(kuò)展至后端，雙方將共同開發(fā)芯粒（Chiplet）
        的頭像 發(fā)表于 06-14 15:48 ?819次閱讀

        Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)

        日本先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)的共同研發(fā)。
        的頭像 發(fā)表于 06-14 11:23 ?603次閱讀

        臺(tái)積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

        對(duì)于此事，臺(tái)積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16制程（1.6nm）則預(yù)計(jì)在2026年實(shí)現(xiàn)
        的頭像 發(fā)表于 04-30 16:20 ?530次閱讀

        臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

        臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
        的頭像 發(fā)表于 04-11 15:25 ?705次閱讀

        臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)工作已步入正軌

        據(jù)悉，臺(tái)積電已明確其2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表，計(jì)劃在2024年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，并在2025年第二季度逐步實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電位于亞利桑那州的新廠亦將參與2納米制程的生產(chǎn)。
        的頭像 發(fā)表于 04-11 14:36 ?496次閱讀

        今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

        1.傳臺(tái)積電2nm 制程加速安裝設(shè)備 預(yù)計(jì)2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺(tái)積電新竹寶山Fab20 P1廠將于4月進(jìn)行設(shè)備安裝工程，為GAA（環(huán)繞式閘級(jí)
        發(fā)表于 03-25 11:03 ?966次閱讀

        三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)

        李時(shí)榮聲稱，“客戶對(duì)代工企業(yè)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商?！?/div>
        的頭像 發(fā)表于 03-21 15:51 ?685次閱讀

        蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%

        據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
        的頭像 發(fā)表于 03-04 13:39 ?1141次閱讀