聯(lián)發(fā)科將一部分芯片的代工下單給Globalfoundries，工藝為22nm FD-SOI。
目前，22nm有CMOS、FD-SOI、FinFET三種工藝，MTK綜合研判后，選擇了低耗能、低漏電、低成本的FD-SOI。
芯片定位方面將是中低端產(chǎn)品，搭配28nm組成出貨的基石。
聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強(qiáng)功能，可提供更好的信號傳輸以支持超遠(yuǎn)程連接。
蘋果中低端價位的TWS耳機(jī)Beats Studio Buds沒有搭載蘋果自研的16nm制程H1芯片，而是搭載了聯(lián)發(fā)科研發(fā)的22nm制程耳機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科這兩年的表現(xiàn)真的很不錯，天璣系列手機(jī)芯片得到了消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可，并在某些品牌的加持下，成功沖擊高端。聯(lián)發(fā)科的電視芯片也能夠與索尼、華為等品牌勢均力敵，現(xiàn)在蘋果的耳機(jī)也要搭載聯(lián)發(fā)科芯片，看來真的已經(jīng)崛起了。
來源：IT之家，快科技綜合整理
審核編輯 ：李倩
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