華為12nm芯片的手機(jī)有哪些?
華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”,該機(jī)就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器,替代之前的麒麟659處理器。
華為3nm芯片最新信息
華為一直都沒有停止過在芯片領(lǐng)域的研發(fā),華為下一代的海思麒麟芯片早在去年就被再次被曝光,華為3nm制程工藝的芯片暫時(shí)命名為麒麟9010,這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程。
除了華為,蘋果、三星和臺積電等巨頭都在研發(fā)3nm乃至更加先進(jìn)工藝的芯片,三星率先開啟 GAA 晶體管時(shí)代。目前華為在芯片等方面雖然遭受美國限制,但是華為3nm芯片研發(fā)成功以后,華為的芯片就可以隨時(shí)被生產(chǎn)出來。
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審核編輯:彭靜
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