硅光子（SiPh）器件的新型邊緣耦合探頭解決方案

我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強(qiáng)了用于CM300xi探針臺(tái)的硅光子（SiPh）解決方案，使我們能夠擴(kuò)展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個(gè)管芯和晶片。

我們最近宣布了新的邊緣耦合功能，這些功能增強(qiáng)了我們的硅光子（SiPh）解決方案，CM300xi探針臺(tái)。這些功能使我們能夠擴(kuò)展將光纖耦合到SiPh器件邊緣的能力，以用于單個(gè)管芯和晶片，從而使測(cè)試工程師能夠測(cè)量與原始操作條件一致的器件性能。新的機(jī)器視覺(jué)技術(shù)和現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn)以及是德科技的測(cè)試自動(dòng)化平臺(tái)（TAP）軟件的集成，使客戶能夠更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

根據(jù)來(lái)自Inkwood Research的研究，預(yù)計(jì)在2019-2027年的整個(gè)預(yù)測(cè)年中，全球硅光子市場(chǎng)將以19.70％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)?！蓖ㄟ^(guò)使用光信號(hào)而不是電信號(hào)來(lái)快速傳輸大量數(shù)據(jù)，硅光子技術(shù)一直在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

新的邊緣功能使工程師能夠靈活地執(zhí)行針對(duì)其設(shè)備設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化的測(cè)量，并擴(kuò)展了我們長(zhǎng)期以來(lái)的經(jīng)驗(yàn)MeasureOne合作伙伴與Keysight for硅光子學(xué)應(yīng)用。新功能包括：

• 用于光子設(shè)備的管芯和晶圓級(jí)邊緣耦合提供了測(cè)量能力，可以緊密模擬設(shè)備操作
• 使用我們的OptoVue?和OptoVue?Pro進(jìn)行高級(jí)的原位光學(xué)定位器校準(zhǔn)，可以更快地獲得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
• 封閉環(huán)境中的溫度范圍為-40至125°C
• 單根光纖和光纖陣列的原位功率測(cè)量，以檢查插入路徑損耗
• 是德科技將探針臺(tái)控制和晶圓級(jí)測(cè)量集成在一起N7700210CWafer Prober TAP插件軟件提供了測(cè)試步驟，可以將這些步驟添加到工作流程序列中，而無(wú)需儀器級(jí)編程命令
• 具有Keysight 77系列光子儀器的可擴(kuò)展平臺(tái)，N437xE光波成分分析儀高達(dá)110GHz，以及基于PXIe的高度集成的模塊化DC和RF產(chǎn)品縮短光電特性測(cè)試的時(shí)間

審核編輯：符乾江