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中國(guó)電子學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)一行調(diào)研壁仞科技

科技綠洲 ? 來(lái)源:壁仞科技Birentech ? 作者:壁仞科技Birentech ? 2022-06-24 10:53 ? 次閱讀

6月22日下午,中國(guó)電子學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)陳英一行調(diào)研壁仞科技,了解壁仞科技國(guó)產(chǎn)大算力芯片BR100系列成功點(diǎn)亮后的研發(fā)進(jìn)展,鼓勵(lì)壁仞科技發(fā)揮優(yōu)勢(shì),帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰向陳英一行介紹了壁仞科技產(chǎn)品研發(fā)的突破性進(jìn)展,以及產(chǎn)學(xué)研融合、軟硬件協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。

壁仞科技副總裁魏明、壁仞科技研究院執(zhí)行院長(zhǎng)唐杉現(xiàn)場(chǎng)陪同調(diào)研。

在壁仞科技展廳,唐杉院長(zhǎng)向陳英一行詳細(xì)介紹了企業(yè)的發(fā)展歷程,以及國(guó)內(nèi)算力最大的通用GPU芯片BR100系列的研發(fā)經(jīng)歷。

在座談交流環(huán)節(jié),徐凌杰總裁介紹,BR100系列芯片即將面向市場(chǎng)推出,并將作為國(guó)產(chǎn)芯片代表,在芯片頂級(jí)盛會(huì)HOT CHIPS上與全球芯片的三大國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技。壁仞科技正在通過(guò)軟硬件協(xié)同發(fā)展,打造國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

陳英高度評(píng)價(jià)了壁仞科技在國(guó)產(chǎn)大算力芯片上取得的研發(fā)成果,他表示,國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)正處于快速發(fā)展時(shí)期,希望壁仞科技發(fā)揮行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的優(yōu)勢(shì),推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。

審核編輯:彭靜
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