特性
?30V對(duì)峙電壓
?固定6.0V保護(hù)電壓
?集成OTP
?環(huán)境溫度:-40℃~85℃
?最大負(fù)載電流2A
?典型等效導(dǎo)通電阻110mΩ?輸入OVP, 0.1us反應(yīng)時(shí)間
?SOT-23-3, SOT23-6封裝
應(yīng)用程序
?由于電子煙
?汽車(chē)攝像頭
一般的描述
RY2334是一種高壓30V過(guò)電壓保護(hù)器(OVP),它具有低通電阻,只需改變外部連接??勺鳛镺VP器件或高壓開(kāi)關(guān)。RY2334由一個(gè)電荷泵組成,一個(gè)可配置的功率MOSFET,一個(gè)電壓基準(zhǔn),一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器和一些邏輯和保護(hù)模塊。RY2334能快速對(duì)輸入浪涌做出反應(yīng),并在0.1us以?xún)?nèi)關(guān)閉開(kāi)關(guān)。RY2334可在SOT-23-3中使用,SOT23-6包。
典型應(yīng)用電路
銷(xiāo)的描述
銷(xiāo)的配置
RY2334AT3上標(biāo):mAYLL[設(shè)備代碼:mA, Y=年份代碼,LL=批號(hào)代碼)
RY2334AT6上標(biāo):mBYLL[設(shè)備代碼:mB, Y=年份代碼,LL=批號(hào)代碼)
規(guī)范
絕對(duì)最大額定值(1)(2)
注意(1):超過(guò)這些額定值可能會(huì)損壞設(shè)備。
注(2):設(shè)備不保證在其工作條件以外的功能。
注(3):最大允許功率耗散是最大結(jié)溫TJ(MAX)的函數(shù),結(jié)-環(huán)境熱電阻RθJA和環(huán)境溫度TA。最大允許功率根據(jù)PD (MAX) = (TJ(MAX)?TA)/RθJA計(jì)算任意環(huán)境溫度下的耗散。超過(guò)了最大允許的功率損耗導(dǎo)致模具溫度過(guò)高,調(diào)節(jié)器進(jìn)入熱停機(jī)。
內(nèi)部熱關(guān)閉電路保護(hù)設(shè)備免受永久損壞。熱停堆在TJ=160°C(典型),在TJ= 130°C(典型)時(shí)分離
注(1):除非另有規(guī)定,所有限定溫度均為室溫(TA = 25°C)。所有房間溫度限度是100%生產(chǎn)測(cè)試。所有極端溫度的限制都是通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行關(guān)聯(lián)來(lái)確保的統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制(SQC)方法。所有限制都用于計(jì)算平均出廠質(zhì)量等級(jí)(AOQL)。
注(1):封裝熱阻抗按照J(rèn)ESD 51-7計(jì)算。
注(2):熱電阻是在4層JEDEC板上模擬的
電特性
除非另有說(shuō)明,VIN =5V, TA=25℃
詳細(xì)描述
RY2334可以斷開(kāi)系統(tǒng)從其輸出引腳(OUT),以防錯(cuò)誤的輸入操作條件被檢測(cè)。
系統(tǒng)為正過(guò)電壓保護(hù),最高可達(dá)30V。內(nèi)部的OVLO為6.0V。RY2334也有內(nèi)部over溫度保護(hù)(OTP)功能,可以監(jiān)測(cè)芯片溫度,對(duì)設(shè)備進(jìn)行保護(hù)。
注意:
1. 控制尺寸以英寸為單位。括號(hào)內(nèi)尺寸以毫米為單位。
2. 包裝長(zhǎng)度不包括模具毛邊、凸出物或澆口毛刺。
3.封裝寬度不包括導(dǎo)線間的閃光或突起。
4. 引線共面度(成型后的引線底部)最大應(yīng)為0.004英寸。
5. 圖紙符合jedec ms-012,變型ba。
6. 圖紙不按比例繪制。
注意:
1. 控制尺寸以英寸為單位。括號(hào)內(nèi)尺寸以毫米為單位。
2. 包裝長(zhǎng)度不包括模具毛邊、凸出物或澆口毛刺。
3.封裝寬度不包括導(dǎo)線間的閃光或突起。
4. 引線共面度(成型后的引線底部)最大應(yīng)為0.004英寸。
5. 圖紙符合jedec ms-012,變型ba。
6. 圖紙不按比例繪制。
審核編輯:符乾江
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