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半導(dǎo)體設(shè)備將再度面臨交期延長至18~30個月?

要長高 ? 來源:集邦咨詢 ? 作者:集邦咨詢 ? 2022-06-23 11:37 ? 次閱讀

市調(diào)機構(gòu)最新研報指出,受俄烏沖突、物流阻塞、半導(dǎo)體工控芯片制程產(chǎn)能不足影響,原物料及芯片短缺沖擊半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)。而半導(dǎo)體設(shè)備遞延事件對2022年擴產(chǎn)計劃影響相對輕微,主要沖擊將發(fā)生在2023年,預(yù)計將使該年度產(chǎn)能年增率降至8%.。.

市調(diào)機構(gòu)TrendForce在最新研報指出,半導(dǎo)體設(shè)備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,在設(shè)備交期延長前,預(yù)估2022及2023年全球晶圓代工12英寸約當(dāng)產(chǎn)能年增率分別為13%及10%,目前觀察半導(dǎo)體設(shè)備遞延事件對2022年擴產(chǎn)計劃影響相對輕微,主要沖擊將發(fā)生在2023年,包含臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等業(yè)者將受影響,范圍涵蓋成熟及先進制程,整體擴產(chǎn)計劃遞延約2~9個月不等,預(yù)計將使該年度產(chǎn)能年增率降至8%。

該機構(gòu)表示,疫前半導(dǎo)體設(shè)備交期約為3~6個月,2020年起因疫情導(dǎo)致各國實施嚴(yán)格的邊境管制阻斷物流,但同一時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產(chǎn),交期被迫延長至12~18個月。時至2022年受俄烏沖突、物流阻塞、半導(dǎo)體工控芯片制程產(chǎn)能不足影響,原物料及芯片短缺沖擊半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn),撇除每年固定產(chǎn)量的EUV光刻機,其余機臺交期再度延長至18~30個月不等,其中以DUV光刻機(Lithography)缺貨情況最為嚴(yán)重,其次為CVD/PVD沉積(Deposition)及蝕刻(Etching)等。

值得一提的是,俄烏沖突及高通脹影響各項原物料取得、以及疫情持續(xù)對人力造成影響,也導(dǎo)致半導(dǎo)體建廠工程進度延宕,此現(xiàn)象與設(shè)備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠于2023年及以后的擴產(chǎn)規(guī)劃。然今年以來,宅經(jīng)濟紅利退場,電視、智能手機、PC等消費性電子產(chǎn)品需求持續(xù)疲弱致使終端品牌庫存高疊,訂單下修風(fēng)險也波及至IC設(shè)計廠及晶圓代工廠,引發(fā)半導(dǎo)體下行雜音。機構(gòu)調(diào)查發(fā)現(xiàn),目前各廠仍仰賴產(chǎn)品組合的調(diào)整,以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產(chǎn)品,支撐產(chǎn)能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。

觀察2022下半年至2023年,高通脹壓力使得全球消費性需求恐持續(xù)面臨下修,然而,從供給端觀察,晶圓代工擴產(chǎn)進程受到設(shè)備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲,造成2023年全球晶圓代工產(chǎn)能年增率已收斂至8%。

機構(gòu)認(rèn)為,在現(xiàn)階段消費性需求疲弱不振的市況下,擴產(chǎn)進程的延遲反倒消弭了部分對于2023年供過于求的擔(dān)憂,但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長,此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應(yīng)用及各產(chǎn)品制程的多元性布局,以平衡長短料資源分配不均的情勢。

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