高效率、低成本
30W A+C雙口
氮化鎵 功率集成快充方案
RM6604NDL+RM3405SH
隨著蘋果將快充功率推高到27W,30W PD快充已成為下一個(gè)風(fēng)口;同時(shí)伴隨著用戶各種智能設(shè)備的增加,單口充電器已無法滿足多設(shè)備同時(shí)充電的需求,故而具備多口輸出的小體積快速充電器逐漸成為用戶新的追求。至于如何才能將快充體積做的更小,發(fā)熱控制的更低,并且成本控制的更為優(yōu)異?這就需要我們芯片原廠從芯片設(shè)計(jì)的源頭來滿足。
為了解決這些難題,滿足用戶需求,亞成微推出了30W A+C雙口氮化鎵(GaN)功率集成快充方案,該方案基于氮化鎵功率集成電源芯片RM6604NDL+ 高性能同步整流控制芯片RM3405SH 芯片組合,通過高度集成的芯片設(shè)計(jì)以及巧妙的結(jié)構(gòu)組合,實(shí)現(xiàn)了精簡的外圍電路和緊湊的PCB布局,具有高效率、小體積、低成本等特點(diǎn),可有效幫助快充電源廠商加速中小功率快充量產(chǎn)并節(jié)省物料成本。
氮化鎵功率集成電源芯片 - RM6604NDL
高性能同步整流芯片 - RM3405SH
1.DEMO結(jié)構(gòu)展示
2.方案芯片介紹
氮化鎵功率集成電源芯片RM6604NDL
支持 CCM/QR 混合模式
內(nèi)置 650V GaN HEMT,內(nèi)置 700V 高壓啟動(dòng)
特有抖頻技術(shù)改善 EMI;Burst Mode 去噪音
低啟動(dòng)電流(2uA)和低工作電流
集成斜坡補(bǔ)償
集成輸入 Brown out/in 功能
外置 OVP 保護(hù)
具有輸出肖特基短路保護(hù)/CS 短路保護(hù)
內(nèi)置 OVP/OTP/OCP/OLP/UVLO 等多種保護(hù)
采用DFN5*6封裝
1高性能同步整流控制芯片RM3405SH
支持DCM、準(zhǔn)諧振、CrCM和CCM模式
輸出電壓直接供給VCC
低靜態(tài)電流
CCM操作的快速驅(qū)動(dòng)程序功能
適用PSR和SSR電源管理芯片
工作頻率200KHz
寬VDD工作電壓
驅(qū)動(dòng)抗干擾功能
具有驅(qū)動(dòng)欠壓保護(hù)和過壓鉗位功能
采用SOP8 封裝
3.方案原理圖
4.效率&待機(jī)功耗測試
效率測試
待機(jī)功耗
5.紋波測試
空載紋波
重載紋波
6.溫升測試(25°恒溫下持續(xù)1小時(shí)測試)
輸入電壓 90V
輸入電壓 264V
7.傳導(dǎo)測試
230V輸入
20V/1.5A(L)測試結(jié)果
230V輸入
20V/1.5A(N)測試結(jié)果
原文標(biāo)題:高效率、低成本|30W A+C雙口 氮化鎵功率集成快充方案
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審核編輯:湯梓紅
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