成立于2018年的芯馳科技,是一家具有車規(guī)基因的創(chuàng)新型本土芯片企業(yè)。陳署杰指出,芯馳核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備20年汽車半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),成員來源于飛思卡爾、恩智浦這些設(shè)計(jì)過主流芯片的團(tuán)隊(duì)。在中國企業(yè)中,芯馳是唯一一個(gè)具備車規(guī)級大芯片產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)落地團(tuán)隊(duì)。芯馳總部位于南京,同時(shí)在上海、北京、深圳設(shè)有研發(fā)中心。
中國汽車芯片迎來時(shí)代機(jī)遇和窗口期
2022年,中國新能源汽車和智能汽車高速發(fā)展。6月10日,中汽協(xié)發(fā)布2022年5月汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。受利好因素影響,5月汽車產(chǎn)銷呈現(xiàn)明顯恢復(fù)性增長。今年1月到5月,中國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成207.1萬輛和200.3萬輛,同比均增長1.1倍,已經(jīng)雙雙超過200萬輛,全年預(yù)期超過400萬輛。
在中國汽車半導(dǎo)體供應(yīng)市場,歐美廠商和日本廠商高度壟斷,前10家占據(jù)了68%以上的市場,中國供應(yīng)商占有率不足3%,且主要來自電源芯片、導(dǎo)航芯片等中低端汽車半導(dǎo)體。
中國智能電動汽車高速發(fā)展,給本土汽車芯片公司提供了最好的發(fā)展機(jī)遇。此外,近期,工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人會上表示,將建立重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈企業(yè)“白名單”制度,繼續(xù)實(shí)施汽車芯片攻堅(jiān)行動,全力提升芯片供給能力,希望更多的車企使用國產(chǎn)芯片。
“缺芯也帶來了窗口期,車廠對芯片要求極高。在整個(gè)大趨勢下,不管是國際車廠,還是國內(nèi)車廠,都敞開胸懷去擁抱國產(chǎn)汽車芯片?!?陳署杰表示,“全球每年400億人民幣的汽車半導(dǎo)體存量市場,未來將持續(xù)穩(wěn)健增長,中國市場約占據(jù)全球總量的四分之一以上。”
四芯合一,芯馳汽車芯片矩陣形成
“2018年到2022年,芯馳汽車四歲生日,公司完成了四款系列產(chǎn)品的流片,全都是一次流片成功,一次點(diǎn)亮成功,以芯馳剛剛發(fā)布的MCU E3芯片為例,拿到了功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級別。在中央網(wǎng)關(guān)芯片上,G9芯片拿到國密認(rèn)證的?!?陳署杰指出。
車企需要怎樣的芯片?陳署杰認(rèn)為,車廠既需要高安全,又需要高性能芯片,同時(shí)它還需要軟硬件的協(xié)同優(yōu)化,能夠進(jìn)行靈活的分層解耦。以未來汽車配備電子后視鏡為例,如果車廠智能座艙芯片沒有達(dá)到 ISO 26262 ASIL D級產(chǎn)品認(rèn)證,電子后視鏡是無法使用,會給駕駛者帶來極大的安全隱患。
陳署杰表示,在汽車主要域控制器中,域控架構(gòu)分為3-4個(gè)域,包括自動駕駛、智能座艙、車控、智能網(wǎng)關(guān)。在域和域之間,未來還會進(jìn)行更多融合。比如艙駕一體,行泊一體。今年下半年,芯馳科技即將推出的座艙芯片將擁有8-20TOPS算力,能夠更好的支持艙駕一體。
芯馳展示了“四芯合一”的產(chǎn)品布局,即智能座艙芯片“艙之芯”X9、自動駕駛芯片“駕之芯”V9、中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9和最新發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”。即芯馳科技圍繞智能化汽車核心功能領(lǐng)域,進(jìn)行全場景覆蓋。
圖:芯馳四合一芯片,MCU芯片
芯馳科技的智能座艙芯片“艙之芯”X9,可以通過一款芯片同時(shí)驅(qū)動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達(dá)10個(gè)高清顯示,并且支持多屏共享和互動。芯馳科技X9已經(jīng)成功拿下了幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車型。今年下半年芯馳會推出X9S和X9CC,包含AI算力的芯片。
芯馳的自動駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎,支持ADAS和自動泊車,V9芯片通過豐富的傳感器接口,汽車可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù),完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動駕駛流程?;赩9處理器,芯馳還構(gòu)建了全開放自動駕駛平臺UniDrive,具有低延遲、高效率和高安全的特性。芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動駕駛處理器。
芯馳科技在2022年4月發(fā)布了高性能、高可靠性的車規(guī)MCU E3控之芯系列產(chǎn)品,E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz,具有6個(gè)CPU內(nèi)核,其中4個(gè)內(nèi)核可以配置成雙核鎖步或者獨(dú)立運(yùn)行,采用了臺積電22nm的車規(guī)工藝流程,車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級別,功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級別。覆蓋了BMS、剎車、底盤、ADAS和自動駕駛,填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)級MCU市場的空白。陳署杰認(rèn)為,四芯融合才能真正走向中央計(jì)算架構(gòu)。
陳署杰透露,從去年開始,芯馳科技拿到了五六十個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,已經(jīng)有幾十萬片芯片出貨,今年開始大規(guī)模放量。芯馳有200多家生態(tài)合作伙伴,覆蓋各個(gè)合作伙伴軟件層面的需求,同時(shí)給客戶提供完整的一個(gè)參考設(shè)計(jì)。
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