蘋果WWDC 2022大會(huì)
分享Apple一系列最新技術(shù)和平臺(tái),這一系列平臺(tái)及驅(qū)動(dòng)的各類產(chǎn)品將為開發(fā)者帶來不同體驗(yàn)和機(jī)會(huì)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24411瀏覽量
198781 -
WWDC
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
139瀏覽量
19453
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
Altera推出一系列FPGA軟、硬件和開發(fā)工具
近期,英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開發(fā)工具,使其可編程解決方案更易應(yīng)用于廣泛的用例和市場(chǎng)。Altera在年度開發(fā)者大會(huì)上公布了下一代能效與成本優(yōu)化的Agilex 3 FPGA情況,并宣布針對(duì)Agilex
Nexperia擴(kuò)展一系列創(chuàng)新應(yīng)用專用MOSFET
MOSFET參數(shù)組來更好地匹配這些要求。例如,應(yīng)用可能要求軟啟動(dòng)、擴(kuò)展的安全工作區(qū)域、可靠的線性模式性能或增強(qiáng)的保護(hù)。在Nexperia,我們將久經(jīng)驗(yàn)證的MOSFET專業(yè)知識(shí)和廣泛的應(yīng)用認(rèn)知相結(jié)合,打造了一系列更豐富的應(yīng)用專用MOSFET。
WWDC 2024:蘋果引領(lǐng)未來,全新軟件功能及創(chuàng)新設(shè)備亮相
在近日舉辦的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC 2024)上,蘋果再次以其前瞻性的視野和精湛的技術(shù)實(shí)力,為全球科技愛好者和開發(fā)者帶來了一場(chǎng)視覺與思維的
蘋果WWDC 24揭秘:AI引領(lǐng)智能未來
近日,備受矚目的蘋果全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC 24)于6月11日正式拉開帷幕。在這場(chǎng)科技盛宴中,蘋果不僅推出了多款新品,還揭示了一項(xiàng)劃時(shí)代的
廣和通攜一系列AIoT解決方案亮相COMPUTEX 2024
近日,臺(tái)北國(guó)際電腦展COMPUTEX 2024盛大開幕,廣和通攜一系列前沿AIoT解決方案亮相,再次展示了其在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域的深厚實(shí)力與獨(dú)特洞察力。
蘋果WWDC 2024日程揭曉:大招碼上來
蘋果公司近日公布了備受期待的2024年度WWDC(全球開發(fā)者大會(huì))的詳細(xì)日程安排。今年的WWDC將于太平洋時(shí)間6月10日至14日舉行,活動(dòng)口號(hào)“大招碼上來”預(yù)示著
蘋果將在iOS 18版添加一系列生成式AI功能,同時(shí)與谷歌就Gem項(xiàng)目進(jìn)行談判
古爾曼進(jìn)一步表示,兩家機(jī)構(gòu)的合作計(jì)劃將在下月的WWDC 2024會(huì)議上正式宣布。他還揭示了蘋果在此次活動(dòng)上計(jì)劃發(fā)布升級(jí)版Siri語音助手的信息。
易飛揚(yáng)推出一系列創(chuàng)新硅光模塊
在AI數(shù)據(jù)中心技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,易飛揚(yáng)緊跟行業(yè)趨勢(shì),宣布推出一系列創(chuàng)新硅光模塊。這些基于7nm DSP技術(shù)、功耗僅為16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++及800G OSFP 2×FR4/2×LR4
新思科技為AMBA CHI-G協(xié)議量身定制一系列AMBA協(xié)議解決方案
新思科技提供了一系列AMBA協(xié)議解決方案,用于早期建模、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證、確認(rèn)和系統(tǒng)成型。
蘋果WWDC24將于6月10日至14日召開
蘋果指出,WWDC規(guī)模宏大,是蘋果每年最重要的開發(fā)者盛典之一。屆時(shí),開發(fā)人員不僅能了解蘋果最新研發(fā)的各項(xiàng)
ARM推出一系列汽車SoC IP,RISC-V壓力又大了
ARM在美國(guó)時(shí)間3月13日推出一系列汽車SoC IP,包括比英偉達(dá)H100還強(qiáng)的CPU內(nèi)核架構(gòu)Neoverse V3AE,
阿里云在海外市場(chǎng)發(fā)布一系列AI大數(shù)據(jù)產(chǎn)品
近日,阿里云宣布面向海外市場(chǎng)發(fā)布一系列AI計(jì)算及大數(shù)據(jù)產(chǎn)品,進(jìn)一步擴(kuò)大其在全球市場(chǎng)的份額。這一系列新產(chǎn)品涵蓋了serverless模式的AI服務(wù)平臺(tái)、整合向量引擎
CES 2024:三星展示一系列引領(lǐng)未來的人工智能應(yīng)用
在CES 2024上,三星展示了一系列引領(lǐng)未來的人工智能應(yīng)用,將智能生活推向新的高度。
AMD在CES 2024上宣布推出一系列新處理器AMD Ryzen 8040系列
AMD 在 CES 2024 上與英特爾就日益重要的筆記本電腦處理器市場(chǎng)展開了最新的交鋒,宣布推出一系列新處理器 AMD Ryzen 8040 系列,
評(píng)論