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東芝全新TLP5702H輕薄型光耦的特性及應(yīng)用場(chǎng)景

東芝半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:東芝半導(dǎo)體 ? 作者:東芝半導(dǎo)體 ? 2022-06-01 09:27 ? 次閱讀

一般在電路設(shè)計(jì)中需要在相互隔離的兩個(gè)電路系統(tǒng)間傳輸電信號(hào)時(shí),很多人第一想到的方案就是使用光耦元件。光耦的工作原理是以光作為媒介來(lái)傳輸電信號(hào),將發(fā)光器與受光器封裝在同一管殼內(nèi),當(dāng)輸入端有電信號(hào)時(shí)發(fā)光器發(fā)出光,而受光器受光后產(chǎn)生光電流,從而實(shí)現(xiàn)“電—光—電”的轉(zhuǎn)換過(guò)程。

由于常用光耦器件厚度都較厚,工程師在電路設(shè)計(jì)的時(shí)候就會(huì)有所影響,電路設(shè)計(jì)就容易變得復(fù)雜且不美觀;而且在驅(qū)動(dòng)小型IGBT/MOSFET時(shí),由于IGBT或者M(jìn)OSFET工作時(shí)散熱量較大,光耦可能會(huì)因周?chē)鷾囟冗^(guò)高而不穩(wěn)定或者是不工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障。所以,東芝針對(duì)以上難題,潛心研發(fā),推出了全新TLP5702H輕薄型光耦,其厚度僅為2.3mm,工作溫度可以高達(dá)125℃,以此來(lái)滿足用戶不同產(chǎn)品的場(chǎng)景需求。

電氣特性分析

TLP5702H光耦的工作電壓在15V-30V之間,輸出電流高達(dá)±2.5A,閾值輸入電流最大5mA,供電電流最大為3mA,滿足大多數(shù)用戶的電路驅(qū)動(dòng)需求的同時(shí)還有助于降低功耗;

利用紅外LED與高增益高速光電探測(cè)器IC相結(jié)合的方式,TLP5702H光耦的最高工作溫度被提升到了125℃,保證了其在惡劣的工作環(huán)境下仍然可以正常而穩(wěn)定地工作;

TLP5702H具有內(nèi)部噪聲屏蔽特性,可提供±50kV/μs的有效共模瞬變抑制,從而改善電路中的EMI,助力電路順利通過(guò)安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證;

具體參數(shù)如下:

(除非另有說(shuō)明,Ta=-40℃至125℃)

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功能特性分析

TLP5702H輕薄型光耦主要采用SO6L封裝,厚度最大僅為2.3mm,可以完全放在板的背面或者高度受限的地方,有助于提高系統(tǒng)板上部件布置的靈活性。而且該封裝可以兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤(pán),如TLP700H。同時(shí)比傳統(tǒng)SDIP6(F型)封裝的厚度降低約45%,更容易替代現(xiàn)有SDIP6封裝的產(chǎn)品。

應(yīng)用場(chǎng)景

TLP5702H輕薄型光耦可在小型IGBT和MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動(dòng)IC,主要應(yīng)用場(chǎng)景可以是工業(yè)設(shè)備(工業(yè)逆變器、光伏逆變器、交流伺服驅(qū)動(dòng)器、UPS和功率調(diào)節(jié)器等)或者是家電設(shè)備,例如:風(fēng)扇,空調(diào)變頻器等應(yīng)用場(chǎng)合。

東芝在IGBT和MOSFET的隔離柵極驅(qū)動(dòng)及驅(qū)動(dòng)電路小型化設(shè)計(jì)方面一直攻堅(jiān)研發(fā),致力于為客戶打造差異化產(chǎn)品。一方面,東芝力求將產(chǎn)品的性能做到淋漓盡致,并盡可能集成更多特色功能,以幫助用戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。另一方面,東芝具有的強(qiáng)大技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)可以為客戶提供完整的解決方案與技術(shù)支持,幫助客戶降低各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn),將產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)。

原文標(biāo)題:輕薄光耦耐高溫,解決器件高度受限難題

文章出處:【微信公眾號(hào):東芝半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:輕薄光耦耐高溫,解決器件高度受限難題

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