Supermicro：洞察七大創(chuàng)新技術(shù)，以模塊化系統(tǒng)為基石，創(chuàng)造綠色高效的IT解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，Supermicro公司在2022 COMPUTEX在線展出先進(jìn)服務(wù)器與電信、AI解決方案，包括即插即用機(jī)架解決方案、GrandTwin、SuperEdge及通用型GPU系統(tǒng)。Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang梁見后進(jìn)行了公開演講，并接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的全球媒體的采訪。從此次采訪活動中，我們可以洞見Supermicro對新技術(shù)的觀察以及在數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器領(lǐng)域的發(fā)展部署。

圖：Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang梁見后

世界近年面臨疫情、全球供應(yīng)鏈短缺及自然環(huán)境演變的挑戰(zhàn)，全新的需求也因此雨后春筍般涌現(xiàn)，大幅加快科技公司創(chuàng)新的步伐。梁總說道，隨著AI、云端、邊緣計(jì)算、5G 、Metaverse/Omniverse （元宇宙/全宇宙）、區(qū)塊鏈解決方案等應(yīng)用顯著成長，我們觀察，將有八項(xiàng)關(guān)鍵的產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)未來的創(chuàng)新趨勢，這些新技術(shù)也將支持更動態(tài)的工作負(fù)載。Supermicro觀察到的七大創(chuàng)新技術(shù)包含：高性能的350W CPU 和700W GPU、處理速度更快的DDR5記憶體、第五代PCI-E 5.0 技術(shù)、Compute Express Link (CXL，開放式互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn))、400G 高速網(wǎng)路、新型的固態(tài)硬盤儲存（SSD ），以及液體冷卻技術(shù)。

模塊化系統(tǒng)是Supermicro創(chuàng)新的基礎(chǔ)

在主題演講為“IT發(fā)展的基石” 中，梁總談到，Building Block Solutions是Supermicro廣泛的AI/GPU、服務(wù)器、存儲和工作站解決方案的基礎(chǔ)，利用最新技術(shù)將產(chǎn)品更快地推向市場。

Supermicro 的模塊化系統(tǒng)Building Block Solutions 具有根據(jù)不同需求組合的“積木式架構(gòu)”的優(yōu)點(diǎn)，更迅速地提供更優(yōu)化、更快速、更節(jié)能的產(chǎn)品，也可以讓生產(chǎn)與庫存管理更加有效。Building Block Solutions 的子系統(tǒng)都經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)、最佳化、測試與驗(yàn)證，不僅確保最佳的性能和品質(zhì)，也可為AI、云端、儲存、5G/邊緣和其他關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域打造最廣泛的解決方案組合。

Supermicro的全多即插即用機(jī)架云端集成和經(jīng)過測試/驗(yàn)證的配置，包括液冷選項(xiàng)，確?？蛻舻臄?shù)據(jù)中心能夠更快、更輕松地升級。此外，Supermicro正在繼續(xù)擴(kuò)大其在***及其他國家和地區(qū)的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足日益增長的客戶需求。

通用GPU平臺應(yīng)對AI與加速計(jì)算需求激增

在社群媒體、自動駕駛、元宇宙游戲等的推動下，AI與加速計(jì)算的成長愈發(fā)重要，而這離不開GPU的部署。

Supermicro提供強(qiáng)大的GPU系統(tǒng)與集群，為深度學(xué)習(xí)、建模和科學(xué)研究等工作程序進(jìn)行最佳化，而AI則是計(jì)算任務(wù)中的關(guān)鍵功能，它們提高了速度、準(zhǔn)確度和效能。目前，Supermicro已為許多關(guān)鍵合作伙伴部署數(shù)千臺可支持AI/ML應(yīng)用的服務(wù)器機(jī)架，以協(xié)助他們于自動駕駛、Metaverse/Omniverse領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。

此次展示的通用GPU平臺，其系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，提供擁有獨(dú)特設(shè)置和高度可擴(kuò)展的系統(tǒng)。

通過遵循一套公認(rèn)的硬件設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，例如通用底板（UBB）和OCP加速器模塊（OAM），以及PCI-E和平臺專用接口，IT管理員能夠針對其HPC或AI工作負(fù)載選擇合適的GPU架構(gòu)。

該通用GPU平臺首先支持搭載第三代AMD EPYC 7003處理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU，以及搭載內(nèi)建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)強(qiáng)化了熱容量設(shè)計(jì)，可采用高達(dá)700W的GPU。值得注意的是700W GPU正是IT創(chuàng)新技術(shù)的一個重點(diǎn)，而Supermicro通用GPU平臺的設(shè)計(jì)已經(jīng)能夠支持這樣的創(chuàng)新。

綠色節(jié)能

Supermicro 提供的全方位IT 解決方案包括AI、服務(wù)器、儲存、網(wǎng)路、軟件管理、安全、機(jī)架等。其中Plug and Play Solutions（機(jī)架級即插即用解決方案）只要交貨便可馬上使用，客戶只要插上電源與網(wǎng)路線即可。Plug and Play Solutions 每月可生產(chǎn)并出貨3,000套。Supermicro 過去幾年大力投資資料中心管理軟件—SuperCloud Composer軟件可以在管理計(jì)算、儲存、網(wǎng)路，并提供豐富的分析，幫助營運(yùn)者做出重要決策，并提升服務(wù)器、儲存裝置與AI程序的效率。我們的軟件工程師人數(shù)過去3年成長了3倍，以滿足代工廠商、資料中心客戶以及企業(yè)市場的需求。

當(dāng)前公司新一輪的擴(kuò)張計(jì)劃，將使得Supermicro 的業(yè)務(wù)于未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)三倍的成長。但并不需要額外拉高三倍產(chǎn)能，而是只要通過builidng block solutions 即能持續(xù)成長。我們也可能在近年會擴(kuò)張到一到兩個新國家。

為了節(jié)能環(huán)保，在散熱冷卻方面有兩大方向，一種是直接使用空氣即可冷卻。據(jù)介紹，Supermicro 大部分的設(shè)計(jì)都能高溫運(yùn)轉(zhuǎn)，部分系統(tǒng)甚至可以再攝氏45 度的狀況下運(yùn)轉(zhuǎn)，因此客戶不需要額外冷卻，直接使用周圍空氣即可進(jìn)行冷卻。英特爾近年來購買了五十萬套系統(tǒng)，多數(shù)使用自然空氣冷卻，不需要額外空調(diào)。

二是，由于有些客戶在空氣品質(zhì)較差的地區(qū)，因此需要液體冷卻的解決方案。Supermicro 的液體冷卻跟空氣冷卻一樣簡單、降低了客戶對此技術(shù)的疑慮，也是當(dāng)前大力推動的技術(shù)。
據(jù)了解，液體冷卻目前占大概1%的份額，但是成長非?？焖?，在未來幾年有望達(dá)到全球IT冷卻市場20%到30% 的占有率。

對于綠色節(jié)能的愿景，梁總表示，如果世界上有一半的數(shù)據(jù)中心使用Supermicro 的綠色計(jì)算解決方案，或是采用相同的解決方案，地球可以節(jié)省超過70 億美元的電費(fèi)，并消除30 座化石燃料發(fā)電廠。