AMD Ryzen 7000首次亮相，Zen 4核心多達16個
近日，在剛剛舉辦的臺北國際電腦展上，AMD的CEO蘇姿豐亮相了最新的AMD Ryzen 7000系列處理器。
據(jù)了解，Ryzen 7000采用了臺積電的5nm工藝，是AMD首款采用5nm工藝的桌面處理器，有著16個Zen 4核心，支持PCIe 5.0及DDR 5內(nèi)存，支持采用LGA1718插槽的AM5平臺，加速頻率將超過5GHz，這款處理器將會在今年下半年正式發(fā)售。
AMD透露到，Ryzen 7000的單線程性能由于各方面的改進而得到了超過15%的提升，并且將獲得AI加速指令，這款處理器的TDP將比以往的產(chǎn)品更高，最高允許高達170W的TDP。
展會上，AMD Ryzen 7000被用來與Intel的i9-12900K作比較，結(jié)果是Ryzen 7000圖像渲染的速度要比i9-12900K快 15%。
綜合整理自 機器之心Pro 芯東西 IT之家
審核編輯 黃昊宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5481瀏覽量
134342 -
ryzen
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
81瀏覽量
17009
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
CES 2025：AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦
Ryzen AI Max、Ryzen AI 300 和 Ryzen AI 200 CPU，以及用于游戲臺式機和筆記本電腦以及手持游戲系統(tǒng)的高性能芯片。 其中，16 核 32 線程的
發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用
技嘉發(fā)布X870E/X870系列主板，專為AMD Ryzen 9000系列處理器設計
全球知名電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）近日正式推出了專為AMD Ryzen? 9000系列處理器設計的X870E與X870系列主板。這兩款主板通過尖端的AI科技，能夠充分發(fā)揮AMD新一代
AMD將推出Zen5架構(gòu)CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構(gòu)采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關(guān)于Zen 5 CPU的細節(jié)尚不清楚，但預計將提高性能效率，內(nèi)建人工智能和機器學習優(yōu)化，并重新管道化前端。據(jù)報道，單核心
刷新AI PC NPU算力，AMD銳龍AI 9 HX 375領銜55 TOPS
? AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工藝，CPU為12核心設計，包括4x
AMD全新Ryzen 9000 Zen 5臺式機CPU爆料:溫度和功耗更低
在科技日新月異的今天，AMD再次憑借其強大的研發(fā)實力，為我們帶來了下一代Ryzen 9000 “Zen 5”臺式機CPU的革新。根據(jù)知名科技媒體WccFtech的獨家報道，這款備受期待的處理器不僅
AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）上亮相，首次發(fā)布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“
AMD宣布Strix Point 新一代游戲移動處理器：預計今年十月上市
據(jù)悉，Strix Point 是 AMD 即將推出的基于 Zen 5 的 Ryzen 移動處理器的代號，旨在取代現(xiàn)有的 Ryzen 7 Pro 7840U 等
Zen 6處理器最高配32核心，Zen 5預計6月正式發(fā)布
此外，AMD Zen 5 內(nèi)核架構(gòu)亦將于今年 6 月 Computex 活動中亮相，商用產(chǎn)品預期最早將于 2024 年第三季度上市。
惠普戰(zhàn)66七代商務輕薄銳龍版電商平臺上線，搭載AMD Ryzen 703
4 月 30 日，惠普在電子商務平臺發(fā)布戰(zhàn) 66 七代銳龍版商務輕薄本，分為 14 英寸和 16 英寸兩款，配備 AMD Ryzen 7035U “Rembrandt”處理器。
AMD明年Zen5 APU性能確切，Strix Halo APU將應用多芯粒
常規(guī)版Strix Point將保持單芯片設計，但核心數(shù)量從8核16線程的Zen 4提升至12核24線程的Zen 5，核顯部分由12
華碩微星發(fā)布AGESA固件更新，確認兼容AMD新一代Ryzen處理器
近日，華碩與微星先后對 AMD 600 系列主板推出AGESA固件更新，確認了其兼容“下一代AMD Ryzen CPU”的能力；技嘉亦證實，下一代Ryzen桌面處理器定名為“
AMD震撼發(fā)布全新一代AI PC芯片
AMD Ryzen PRO 8040系列移動處理器擁有多達八個高性能內(nèi)核、先進的4nm技術(shù)和“Zen
發(fā)表于 04-18 11:35
?527次閱讀
AMD日前推出Ryzen（銳龍）嵌入式8000系列處理器
AMD 日前推出 Ryzen（銳龍）嵌入式 8000 系列處理器，這是首款將基于 AMD XDNA 架構(gòu)的 NPU 與傳統(tǒng) CPU 和 GPU 元件相結(jié)合的
AMD推出銳龍8000嵌入式處理器，AI算力高達39 T
此款CPU選用4納米制程、AMD基于“Zen 4”架構(gòu)的CPU核心以及使用RDNA 3架構(gòu)GPU和XDNA架構(gòu)NPU，實現(xiàn)高達39TOPS的
工商網(wǎng)監(jiān)
評論