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意法半導(dǎo)體首款采用氮化鎵晶體管的VIPer器件介紹

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-05-20 10:58 ? 次閱讀

來源:意法半導(dǎo)體博客

VIPERGAN50是意法半導(dǎo)體VIPerPLUS系列首款可在寬工作電壓(9 V至23 V)下提供高達(dá)50 W功率的產(chǎn)品。這也是ST首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的VIPer器件。得益于650 V GaN器件,VIPERGAN50在自適應(yīng)間歇工作模式(burstmode) 開啟的情況下,待機(jī)功耗低于30 mW。此外,該器件的保護(hù)功能可提高穩(wěn)健性并有助于減少所用的物料。QFN5x6 mm封裝也使其成為業(yè)內(nèi)同等功率輸出中封裝最小的器件之一。VIPERGAN50已批量供貨,配有USB-PD供電端口的開發(fā)板也即將面世。

為什么選擇QR ZVS反激式轉(zhuǎn)換器?

越來越小的充電器需要更高的功率密度。工程師經(jīng)常在電視和其他電器的開關(guān)電源(SMPS)中使用準(zhǔn)諧振(QR)零電壓開關(guān)(ZVS),也稱為谷底開通,該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)正出現(xiàn)在更多產(chǎn)品中。原因在于,功率密度每過十年就變得越來越高。例如,現(xiàn)在的電視像素更高,功耗要求也更嚴(yán)格。同樣,雖然50W充電器并非新產(chǎn)品,但消費(fèi)者需要外觀更小巧、且能給筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)和其他設(shè)備快速充電的產(chǎn)品。

越來越小的充電器

QR ZVS反激式轉(zhuǎn)換器不斷追求更高效率。業(yè)界經(jīng)常選用準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器,主要是因?yàn)樗男瘦^高。傳統(tǒng)PWM轉(zhuǎn)換器在電壓最高時(shí)開啟器件,這會(huì)導(dǎo)致功率損耗隨開關(guān)頻率的增加而增加。工程師可使用緩沖電路緩解此類情況,但提高效率的最佳方法是軟開關(guān),這意味著在電壓或電流為零時(shí)進(jìn)行開關(guān)。為此,通過諧振(電感-電容或LC)將方波信號(hào)轉(zhuǎn)換為正弦波形。在ZVS中,啟動(dòng)發(fā)生在曲線底部或谷底。多年來,工程師試圖提高QR ZVS反激式轉(zhuǎn)換器效率,而GaN正好給出一個(gè)新答案。

VIPerGaN50有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?

先進(jìn)的GaN晶體管特性。VIPerGaN50 使用與MASTERGAN系列相同的650 V GaN晶體管,因此具有類似優(yōu)勢(shì)。例如,GaN的高電子遷移率意味著該器件可適用于高開關(guān)頻率。因此,該器件可承受更大負(fù)載,同時(shí)減少損耗。有鑒于此,GaN可用于制造可輸出更高功率、同時(shí)整體尺寸更小的電源。VIPerGaN50 是意法半導(dǎo)體此類別的首款產(chǎn)品,因此具有極大象征意義。意法半導(dǎo)體將繼續(xù)把GaN作為業(yè)務(wù)發(fā)展重點(diǎn),使用具有更高規(guī)格的晶體管。因此,未來的 VIPerGaN 型號(hào)將具有更高的輸出功率。

VIPerGaN50

多模式工作 VIPerGaN50有多種不同的工作模式,可根據(jù)其負(fù)載調(diào)整其開關(guān)頻率,在所有輸入電壓和負(fù)載條件下,最大限度提高電源能效。在高負(fù)載下,準(zhǔn)諧振 (QR) 模式配合零壓開關(guān)可最大限度地減少導(dǎo)通損耗和電磁輻射 (EMI)。在輕負(fù)載下,跳谷底模式可以控制開關(guān)損耗,并利用意法半導(dǎo)體專有的谷底鎖定技術(shù)防止產(chǎn)生人耳可以聽到的噪聲。頻率折返模式配合零壓開關(guān)可確保在輕負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)盡可能高的能效。自適應(yīng)間歇工作模式可以在極低負(fù)載條件下最大程度降低功率損耗。此外,先進(jìn)的電源管理功能可將待機(jī)功率降至 30mW 以下。

VIPerGaN50的多種不同工作模式

更佳的保護(hù)功能。VIPerGaN50內(nèi)置功能確保電源的安全性和可靠性,包括輸出過壓保護(hù)、brown-in/brown-out,以及輸入過壓保護(hù)。還提供輸入電壓前饋補(bǔ)償,以最大限度地減少輸出峰值功率變化。其他安全功能包括嵌入式過溫保護(hù)和最大限度地減少 EMI的頻率抖動(dòng)功能。因此,設(shè)計(jì)師可減少電路板上需要的組件,從而減少所用物料。

近期會(huì)議

2022年7月5日,由ACT雅時(shí)國際商訊主辦,《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會(huì)將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時(shí)業(yè)內(nèi)專家將齊聚蘇州,與您共探半導(dǎo)體制造業(yè),如何促進(jìn)先進(jìn)制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。大

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨(dú)家授權(quán);本刊針對(duì)中國半導(dǎo)體市場(chǎng)特點(diǎn)遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時(shí)國際商訊(ACT International)以簡(jiǎn)體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊(cè),電子書發(fā)行15,749,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測(cè)試、MEMS、IC設(shè)計(jì)、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會(huì),搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺(tái)。

審核編輯:湯梓紅

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