東芝推出基于WCSP4G緊湊型封裝的集成負(fù)載開(kāi)關(guān)TCK127BG

負(fù)載開(kāi)關(guān)，從字面意思來(lái)說(shuō)就是為控制負(fù)載通斷而衍生的一種開(kāi)關(guān)。這種開(kāi)關(guān)一般需要通過(guò)較大的電流，而且具有快速切換響應(yīng)的特性。以往的負(fù)載開(kāi)關(guān)一般都是采用分立元件搭建的，主要采用MOSFET和電阻等元件進(jìn)行負(fù)載通斷控制，這樣的好處是可以做到大電流負(fù)載的通斷控制和開(kāi)關(guān)快速響應(yīng)等，但是采用分立元件就使得占用PCB面積比較大，難以做到產(chǎn)品小型化。東芝針對(duì)以上問(wèn)題，并對(duì)市場(chǎng)深入調(diào)研之后，通過(guò)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不斷努力，推出了一款基于WCSP4G緊湊型封裝的集成負(fù)載開(kāi)關(guān)——TCK127BG，該IC可支持硬件工程師設(shè)計(jì)集成度高、功耗低、電池續(xù)航能力更強(qiáng)的新一代產(chǎn)品。

電氣特性分析

TCK127BG負(fù)載開(kāi)關(guān)支持在1V至5.5V寬電壓范圍內(nèi)工作，具有高達(dá)1A的輸出電流，十分適用于負(fù)載在1A以內(nèi)，要求寬電壓工作的產(chǎn)品;

超低功耗：靜態(tài)電流僅僅為0.08nA(VIN=VCT=5.5V，IOUT=0mA);

低導(dǎo)通電阻：RON=58mΩ(典型值)，VIN=3.3V，IOUT=-0.5ARON=106mΩ(典型值)，VIN=1.8V，IOUT=-0.5A

具體參數(shù)如下：

(除非另有說(shuō)明，@Ta=25℃)

功能特性分析

TCK127BG負(fù)載開(kāi)關(guān)內(nèi)置轉(zhuǎn)換速率控制驅(qū)動(dòng)，這可以減小浪涌電流并改善EMI性能，同時(shí)，TCK127BG負(fù)載開(kāi)關(guān)還內(nèi)置自動(dòng)放電功能，這可以確保已斷開(kāi)或禁用的負(fù)載不會(huì)被浮置。

超小型封裝的WCSP4G是專(zhuān)為T(mén)CK127BG負(fù)載開(kāi)關(guān)開(kāi)發(fā)的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645mm×0.645mm，可輕松安裝在小型電路板上。

應(yīng)用場(chǎng)景

TCK127BG負(fù)載開(kāi)關(guān)由于其優(yōu)越的數(shù)據(jù)參數(shù)和小巧的封裝，可應(yīng)用在消費(fèi)類(lèi)設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備、攝像頭、傳感器電源或者是通用電源等。

東芝在電源方面有著多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其是在電源，信號(hào)驅(qū)動(dòng)與控制方面，在未來(lái)產(chǎn)品小型化，智能化的趨勢(shì)之下，東芝負(fù)載開(kāi)關(guān)的產(chǎn)品也將順應(yīng)時(shí)代的發(fā)展為推進(jìn)設(shè)備小型化和降低功耗做出貢獻(xiàn)，同時(shí)也為正在或即將打算使用負(fù)載開(kāi)關(guān)的工程師提供有價(jià)值的信息參考。

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司23,100名員工遍布世界各地，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng)，共同開(kāi)拓新市場(chǎng)，公司現(xiàn)已擁有超過(guò)7,110億日元(62億美元)的年銷(xiāo)售額，期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來(lái)并做出貢獻(xiàn)。

原文標(biāo)題：經(jīng)常使用的負(fù)載開(kāi)關(guān)，您到底了解多少?

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審核編輯：湯梓紅