微型回流焊操作流程的詳細(xì)說(shuō)明

Small 回流焊計(jì)算機(jī)具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)、操作可視化等特點(diǎn)。它不僅是小型設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，也是許多大型設(shè)備的補(bǔ)充產(chǎn)品。晉力達(dá)回流焊下面分享一下小型回流焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)和操作流程。

小型回流焊機(jī)的優(yōu)點(diǎn)：

小型回流焊

所謂小回流焊其實(shí)就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的回流焊機(jī)。它是隨著小型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)。

mini 回流焊的操作流程非常簡(jiǎn)單，包括工作臺(tái)的進(jìn)出，焊接工作，印刷電路板的維修。操作人員必須嚴(yán)格按照流程操作mini 回流焊small 回流焊的功能是焊接小批量、工藝要求簡(jiǎn)單的電子產(chǎn)品。

小回流焊價(jià)格相對(duì)便宜，不僅功能全面，而且性?xún)r(jià)比高。一般小回流焊機(jī)的價(jià)格在一萬(wàn)以上到三萬(wàn)以下，非常適合小生產(chǎn)批次和實(shí)驗(yàn)。

微型回流焊一般都是儀表控制，操作比較簡(jiǎn)單。具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能降耗、性能穩(wěn)定、使用壽命長(zhǎng)、操作可視化等特點(diǎn)。Small 回流焊 machine適用于小規(guī)模SMT芯片生產(chǎn)。它是隨著小型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要用于各種表面貼裝元器件的焊接。

微型回流焊操作流程:

1.打開(kāi)小回流焊電源開(kāi)關(guān);

2.打開(kāi)小回流焊 transport開(kāi)關(guān);

3.調(diào)整運(yùn)輸速度，直到適合焊接;

4.打開(kāi)溫區(qū)的溫控器，從“關(guān)”到“開(kāi)”(按下溫控表底部的SET鍵使數(shù)據(jù)閃爍<選擇改變數(shù)字、亮數(shù)字或改變數(shù)據(jù)(每次增減1)，然后按下SET鍵保存`;

5.正常啟動(dòng)20-30分鐘后，觀察溫度控制器上的實(shí)際溫度和設(shè)定溫度，穩(wěn)定后進(jìn)行下一步。如果不穩(wěn)定，重新設(shè)置溫度雙例積分(按住溫控表底部的“set”鍵10秒左右，數(shù)據(jù)菜單變化時(shí)放開(kāi)手指，再按一次調(diào)出ATU菜單，0000變0001，然后按住SET鍵直到不閃爍)。5-11

6.使用與工作PCB相同或相似的廢棄PCB進(jìn)行試焊，根據(jù)結(jié)果將恒溫器設(shè)置在5℃以?xún)?nèi)，以滿(mǎn)足工作要求;

7.如果放置PCB約5-10分鐘后，溫度控制器的實(shí)際溫度和設(shè)置不穩(wěn)定，請(qǐng)重置溫度控制器參數(shù)。(當(dāng)開(kāi)始PCB貼裝或突然改變PCB貼裝數(shù)量時(shí)，實(shí)際溫度與設(shè)定溫度之間存在一定的溫差，在PCB中勻速貼裝一段時(shí)間后，這種溫差會(huì)比正常溫差減緩);

8.電路板焊接完成后，檢查mini 回流焊 machine中是否有電路板;

9.將所有溫度控制器的溫度控制開(kāi)關(guān)從“開(kāi)”關(guān)閉;

10.不用機(jī)器跑10-15分鐘;

11.關(guān)閉輸送帶的電子調(diào)速開(kāi)關(guān)，從“運(yùn)行”到“停止”;

12.關(guān)閉送風(fēng)和冷卻風(fēng)扇的開(kāi)關(guān)，從“運(yùn)行”轉(zhuǎn)到“停止”;

13.關(guān)閉機(jī)器的總電源開(kāi)關(guān)，按下紅色按鈕;

14.關(guān)閉電源總開(kāi)關(guān)，mini 回流焊連接器完全工作。

審核編輯：湯梓紅