電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)5月17日,全球首款通過eSIM技術(shù),實(shí)現(xiàn)4G手機(jī)秒變5G的手機(jī)殼“5G通信殼”正式發(fā)布,定價(jià)799元,首批適配華為P50 Pro手機(jī)。
這款5G通信殼由數(shù)源科技(Soyealink)研發(fā)生產(chǎn),除了華為P50 Pro手機(jī),該公司后續(xù)還會(huì)針對(duì)更多廠商更多機(jī)型提供適配支持,包括華為的其他機(jī)型。
也就是說,華為手機(jī)再也不用擔(dān)心,因?yàn)闆]有5G基帶芯片可用,而不再有5G手機(jī)了,有了“5G通信殼”,意味著華為的4G手機(jī)也可以使用5G網(wǎng)絡(luò)。
“5G通信殼”如何使4G手機(jī)用上5G
據(jù)數(shù)源科技官網(wǎng)介紹,5G通信殼內(nèi)置雙核1.35GHz CPU,覆蓋三大運(yùn)營(yíng)商,支持雙模5G SA/NSA頻段,底部帶有USB-C充電口,支持超級(jí)快充。
使用“5G通信殼”的用戶,只需要選擇一張主卡,在主卡支持下開通運(yùn)營(yíng)商eSIM服務(wù),根據(jù)手機(jī)操作指引,即可體驗(yàn)5G流量上網(wǎng)。同時(shí),手機(jī)主卡與5G通信殼的eSIM網(wǎng)絡(luò)信號(hào)融合為一張卡在手機(jī)信號(hào)欄顯示,不會(huì)造成兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的困擾。
開通運(yùn)營(yíng)商eSIM服務(wù)之前,手機(jī)里兩張卡都是4G
在一張主卡下開通eSIM服務(wù),顯示5G網(wǎng)絡(luò)
如何操作的呢?首先佩戴5G通信殼,佩戴時(shí)小心對(duì)準(zhǔn)內(nèi)部USB接口;戴殼后自動(dòng)彈窗識(shí)別,等待設(shè)備啟動(dòng);啟動(dòng)完成,開始連接配對(duì);連接成功,就可以點(diǎn)擊開通eSIM。
之后在設(shè)備詳情頁(yè)面進(jìn)入eSIM管理,點(diǎn)擊立即開通eSIM,選擇想要綁定的SIM卡,綁定成功之后就可以開始體驗(yàn)5G通信了。
這款5G通信殼重量約52g,厚度約3.2mm,接近常規(guī)手機(jī)保護(hù)殼,佩戴后不影響用戶正常的使用體驗(yàn),同時(shí)還對(duì)手機(jī)起到一定的保護(hù)作用。
數(shù)源科技是一家以數(shù)字電子信息、通信產(chǎn)品為主的企業(yè),1999年5月在深交所掛牌上市,主要經(jīng)營(yíng)高清液晶電視、數(shù)字電視機(jī)頂盒、信息軟件、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、新能源、房地產(chǎn)、軟件園區(qū)建設(shè)等產(chǎn)品和業(yè)務(wù)。
從其營(yíng)收構(gòu)成來看,這家公司電子信息類的業(yè)務(wù)占比不是最高的,不過數(shù)源科技在2021年度報(bào)告中表示,公司進(jìn)一步聚焦市場(chǎng)和產(chǎn)品方向,以新一代5G通信技術(shù)的應(yīng)用為載體,重點(diǎn)圍繞在智慧交通、未來社區(qū)、智能通信終端等領(lǐng)域擴(kuò)展業(yè)務(wù)。2021年其電子信息類業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為4.47億元,較上年同期增長(zhǎng)22.47%。
事實(shí)上,除了這款5G通信殼適配華為P50 Pro手機(jī)外,數(shù)源科技與華為還有其他方面的合作,該公司此前不久表示,與華為的合作目前主要在5G智慧公交方面,合作正在推進(jìn)中。
可能使用哪家的基帶芯片
5G通信殼能讓華為P50 Pro手機(jī)用上5G,重點(diǎn)是里面的5G基帶芯片。
之前,在全球范圍內(nèi),5G基帶芯片的廠商主要有高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為以及紫光展銳,華為、三星的5G基帶芯片主要用于自家產(chǎn)品中,可以對(duì)外銷售的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。如今華為的5G基帶芯片因?yàn)椴荒苌a(chǎn),幾乎退出市場(chǎng)。
這也是華為手機(jī)需要通過5G通信殼實(shí)現(xiàn)5G的前因,那么數(shù)源科技的5G手機(jī)殼可能采用誰(shuí)家的5G基帶芯片呢?高通,聯(lián)發(fā)科,還是紫光展銳。
在如今的5G基帶芯片市場(chǎng)上,高通是絕對(duì)的龍頭,目前已經(jīng)推出多款5G基帶芯片,2016年高通推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50,后來陸續(xù)推出了驍龍X55、X60、X65,今年初,高通又發(fā)布了第五代5G基帶芯片驍龍X70。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2021年全球5G基帶市場(chǎng),高通占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額。
不過高通的5G基帶普遍售價(jià)較高,對(duì)于售價(jià)只有799元的5G通信殼來說,采用高通的5G基帶可能性不大。
所以說可能采用聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的可能性更高,不過在5G基帶方面,整體來說,聯(lián)發(fā)科的性能會(huì)更優(yōu)一些,如果追求更好的效果,采用聯(lián)發(fā)科5G基帶的可能性會(huì)更大。
在全球5G基帶市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科僅次于高通,近年來,聯(lián)發(fā)科在5G芯片進(jìn)展更是明顯,根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù),2021年該公司5G基帶出貨量增加超過兩倍。
截至目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出多款5G基帶芯片,去年10月,該公司還公布了最新一代5G調(diào)制解調(diào)器MTK M80,基于3GPP最新的5G R16標(biāo)準(zhǔn),支持多載波聚合,據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)介紹,在SA和NSA下,M80可支持超高的5G傳輸速率,最高下行速率可達(dá) 7.67 Gbps,上行速率最高為 3.76 Gbps,為目前業(yè)界最快速的技術(shù)。
不過上述都是推測(cè),這款5G通信殼到底采用的是誰(shuí)家哪款5G基帶,現(xiàn)在還不確定。
華為手機(jī)的銷量要回歸了?
對(duì)于華為來說,這款5G通信殼的出現(xiàn)意義重大。當(dāng)前5G手機(jī)的滲透率正在加速,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù),2022年1月,全球5G智能手機(jī)的銷量占所有智能手機(jī)銷量的51%,歷史上首次過半。
而因?yàn)闊o5G芯片可用,華為在2021年推出的手機(jī),又回到了4G,這嚴(yán)重影響華為手機(jī)的整體出貨量,數(shù)據(jù)顯示,2021年華為手機(jī)的銷量已經(jīng)跌落到了3500萬(wàn)臺(tái),排名全球第9,同比下滑超過80%。
未來隨著5G手機(jī)的普及程度越來越高,消費(fèi)者對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的需求也會(huì)更加明顯,華為手機(jī)的銷量預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下降。而這款5G通信殼卻可以讓4G手機(jī)使用5G網(wǎng)絡(luò),那么對(duì)于消費(fèi)者來說,繼續(xù)購(gòu)買華為4G手機(jī)的意愿就會(huì)增強(qiáng)。
對(duì)于長(zhǎng)期習(xí)慣使用華為手機(jī)的消費(fèi)者來說,有了這款5G通信殼,就不用擔(dān)心既想繼續(xù)用華為手機(jī),又擔(dān)心沒有5G網(wǎng)絡(luò)可用的困擾。
不過對(duì)于消費(fèi)者來說,可能也會(huì)有一些擔(dān)憂,比如說,帶上5G通信殼,手機(jī)會(huì)不會(huì)太厚重,雖然說這款5G通信殼重量只有52克,厚度約3.2mm,要知道,即使是采用普通的手機(jī)殼,手機(jī)就已經(jīng)比原本的樣子顯得厚重了不少,更何況加一個(gè)更厚更重的5G通信殼。
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