印度將修建首座半導(dǎo)體芯片工廠，采用65nm工藝
近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC表示將在印度修建半導(dǎo)體芯片工廠。
半導(dǎo)體聯(lián)盟ISMC是由Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體投資成立的，據(jù)悉本次新建的工廠將用于生產(chǎn)65nm制程工藝芯片，計(jì)劃投資30億美元，若該項(xiàng)目順利完成，這個(gè)工廠將成為印度首座半導(dǎo)體芯片工廠。
不過65nm制程在臺(tái)積電等芯片大廠來看是相當(dāng)落后的，貢獻(xiàn)的營(yíng)收也少得可憐，我國早在10年前就已經(jīng)開始生產(chǎn)65nm了。
不過對(duì)于半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展較晚的國家來說，65nm在收益與技術(shù)難度方面也是恰到好處的，例如目前中芯國際65nm所帶來的收益依然能名列前茅，考慮到這是印度的第一座半導(dǎo)體芯片工廠，該廠的建立將會(huì)極大地推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并且會(huì)提供1500多個(gè)崗位供人就業(yè)。
綜合整理自 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 芯查查 國際電子商情
審核編輯 黃昊宇
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半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
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發(fā)表于 01-02 17:08
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