半導體制冷片控制板開發(fā)技術(shù)方案內(nèi)容的詳解
1. 方案概述
工作原理：利用半導體材料的Peltier效應(yīng)，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。
應(yīng)用場景：冷藏盒，小冰箱，水冷床，制水機等。
2.控制板框架圖
3.功能模塊表
|
編號 |
名稱 |
功能 |
| 1 | TCOOP-M001-FR9801降壓模塊 | 12V轉(zhuǎn)5V/1.5A |
| 2 | TCOOP-M007-ASM1117降壓模塊 | 芯片供電 |
| 3 | TCOOP-M015-N79E715AT28處理器 | 程序控制 |
| 4 | TCOOP-M021-PCF8563時鐘模塊 | 計時 |
| 5 | TCOOP-M006-APT8L08SE觸摸模塊 | 觸摸按鍵 |
| 6 | TCOOP-M025-HT1621B液晶屏驅(qū)動模塊 | 液晶驅(qū)動 |
| 7 | TCOOP-M038-XC6206降壓模塊 | 參考電壓 |
| 8 | TCOOP-M020-RZ7889電機驅(qū)動模塊 | 制冷片驅(qū)動模塊 |
| 9 | TCOOP-M002-CN3702雙節(jié)鋰電池充電模塊 | 充電模塊 |
以上就是通程創(chuàng)品今日分享的半導體制冷片控制板方案內(nèi)容介紹，如果您有其他問題，歡迎一起交流探討。
審核編輯：符乾江
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