對成本敏感和空間受限的應(yīng)用程序的需求繼續(xù)急劇上升,這些應(yīng)用程序可以做得更多,性能更好,同時消耗更少的功率。消費設(shè)備、工業(yè)傳感器和醫(yī)療/保健市場的設(shè)計人員正在努力生產(chǎn)更小、更便攜的極低功耗設(shè)計。
在這一市場趨勢的背景下,這些應(yīng)用中使用的微控制器迫切需要高度集成、更緊湊且功耗更低。這種進(jìn)步的關(guān)鍵推動因素是新一代 32 位微控制器,它們的功效要高得多,例如新的瑞薩電子 RARA2E1 組。RA2E1 組是 RA 系列的新型入門單芯片微控制器,基于 48-MHz Arm? Cortex?-M23 內(nèi)核。它提供高達(dá) 128-KB 的代碼閃存和 16-KB SRAM 存儲器,并支持 1.6V 至 5.5V 的寬工作電壓范圍。RA2E1 MCU 提供多種封裝選項,例如 LQFP、QFN、LGA、BGA 和 WLCSP(晶圓級芯片規(guī)模封裝)。它們以非常適合大容量可穿戴設(shè)備、便攜式消費設(shè)備和工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)傳感節(jié)點的價位提供卓越性能、超低功耗、創(chuàng)新外設(shè)和小封裝選項的優(yōu)化組合。
圖 2:RA2E1 組框圖
RA2E1 組提供尺寸僅為 2.14 x 2.27mm 的 25 引腳晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。它將高精度模擬功能、定時器、電容觸摸功能、多種通信接口以及安全和安保功能集成到這個微型封裝中,以滿足空間受限應(yīng)用的要求。該 MCU 組還通過片上外圍功能降低系統(tǒng)成本,包括高精度 (1.0%) 高速振蕩器、溫度傳感器、大電流驅(qū)動端口和后臺操作數(shù)據(jù)閃存,而無需增加印刷電路板 (PCB) ) 大小以容納外部組件。
此外,RA2E1 MCU 中升級的低功耗功能涵蓋了所有片上外設(shè)、閃存和 SRAM,從而在器件的整個溫度和電壓范圍內(nèi)實現(xiàn)盡可能低的功耗。在每種低功耗操作模式下,都會停止不同的 MCU 功能,從而節(jié)省不同量的電流。因此,客戶可以在小型封閉外殼中延長電池壽命并改善散熱。以下是描述 RA2E1 組的低功耗操作模式的詳細(xì)信息:
睡眠模式:
CPU 停止并保留數(shù)據(jù)。這將 CPU 的動態(tài)電流消耗降低了 80%。它是 RA2E1 整體工作電流的重要貢獻(xiàn)者。
軟件待機(jī)模式:
除副時鐘和 LOCO 之外的所有振蕩器都停止。幾乎所有 RA2E1 的模塊 - CPU、SRAM、閃存、DTC 和外圍模塊 - 都停止,數(shù)據(jù)保留。上電復(fù)位 (POR) 電路保持運行,如有必要,可以運行 IWDT、RTC、LVD 和低功耗異步定時器模塊。RA2E1 典型軟件待機(jī)電流為 250nA,RTC 軟件待機(jī)電流為 360nA。當(dāng)在 HOCO 48MHz 喚醒時,CPU 運行在典型的 7.3μs 延遲后開始。
貪睡模式:
CPU 處于待機(jī)狀態(tài),同時啟用 A/D 轉(zhuǎn)換和串行通信,因此僅在需要時才激活 CPU。這種模式非常適合電池供電的系統(tǒng),因為它大大延長了電池壽命。
圖 4:電池供電系統(tǒng)的 RA2E1 低功耗模式用例
RA2E1 組得到廣泛的第三方開發(fā)工具以及瑞薩電子原創(chuàng)開發(fā)環(huán)境的支持。EK-RA2E1評估套件使用戶能夠無縫評估 RA2E1 MCU 組的功能,并使用一流的靈活軟件包 (FSP)和示例項目開發(fā)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用程序。它將允許客戶快速啟動開發(fā)并縮短新產(chǎn)品的上市時間。
審核編輯:郭婷
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