使用統(tǒng)一且可擴(kuò)展??的SMARC EVK平臺(tái)加快評(píng)估流程

市場上有許多專用的評(píng)估套件。然而，這些專用評(píng)估套件成為更長開發(fā)周期的問題之一，因?yàn)樾枰徺I新的設(shè)備來評(píng)估不同的設(shè)備，并且在充滿評(píng)估套件的實(shí)驗(yàn)室中找到專用評(píng)估套件可能是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。瑞薩決定通過將新產(chǎn)品（RZ/V2L、RZ/G2L、RZ/G2LC 和 RZ/G2UL）的評(píng)估套件統(tǒng)一到 SMARC（“智能移動(dòng)架構(gòu)”）V2.1 外形尺寸中來簡化開發(fā)周期。

圖 1：統(tǒng)一且可擴(kuò)展的 SMARC EVK 平臺(tái)

SMARC V2.1 外形尺寸

這種外形尺寸可以分為配備 MPU、DDR-Memory 等的模塊板和帶有連接器以連接各種外圍設(shè)備（如 USB、LAN 等）的載板。具有不同功能和性能的 MPU 可以在一個(gè)只需更換模塊板即可進(jìn)行擴(kuò)展。除了SMARC之外，各產(chǎn)品的模塊板之間的電路是統(tǒng)一的，設(shè)計(jì)時(shí)考慮了軟件開發(fā)的可擴(kuò)展性。

簡單的原型制作

MPU、DDR-Memory 和 PMIC 未安裝在載板上。因此，載板設(shè)計(jì)不需要在 MPU、DDR-Memory 和 PMIC 之間進(jìn)行復(fù)雜的 PCB 設(shè)計(jì)。開發(fā)人員可以通過使用低層印刷電路板，根據(jù)自定義接口輕松制作低成本的“載板”。將瑞薩模塊板與用戶定制板相結(jié)合，可以跳過復(fù)雜的設(shè)計(jì)，在很短的開發(fā)時(shí)間內(nèi)就可以創(chuàng)建一個(gè)幾乎完整的原型系統(tǒng)。

Linux 軟件包

瑞薩電子計(jì)劃發(fā)布用于 RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL 和 RZ/V2L 評(píng)估套件的 Linux 軟件包，包括 Linux 內(nèi)核和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。此外，它可以在這四個(gè)評(píng)估套件上穩(wěn)定運(yùn)行。

圖 2.四個(gè)評(píng)估套件和 Linux 軟件包

總之，通過使用一個(gè) SMARC 評(píng)估套件平臺(tái)和 Linux 軟件包，可以立即對 RZ/G2L、RZ/G2LC、RZ/G2UL 和 RZ/V2L MPU 進(jìn)行評(píng)估。并且，客戶可以通過一塊模塊板評(píng)估瑞薩四款產(chǎn)品的功能和性能差異，使用現(xiàn)成的 Linux 軟件包輕松創(chuàng)建 Linux 環(huán)境，使客戶能夠?qū)Ｗ⒂趹?yīng)用軟件開發(fā)，這是他們的核心競爭力。借助評(píng)估套件和模塊板，客戶可以降低總體擁有成本，并縮短上市時(shí)間。

審核編輯：郭婷