IGBT模塊散熱不好溫度過熱造成的危害

IGBT模塊散熱不好溫度過熱造成的危害你知道么？IGBT模塊本身就有一定的功率，此模塊本身就會發(fā)熱，IGBT模塊整體性能和可靠性都受溫度影響。通常使用設(shè)計規(guī)則來比較故障率的數(shù)字。根據(jù)設(shè)計準(zhǔn)則，其中一條設(shè)計規(guī)則顯示組件在65℃以上的環(huán)境下工作時，溫度每上升10℃，故障率便增加一倍。所以給IGBT模塊散熱也是極其重要的工作！

IGBT模塊是大功率半導(dǎo)體器件，損耗功率使其發(fā)熱較多，加之IGBT的結(jié)溫不能超過125℃，不宜長期工作在較高溫度下，一般情況下流過IGBT模塊的電流較大，開關(guān)頻率較高，導(dǎo)致IGBT模塊器件的損耗也比較大，如果熱量不能及時散掉，使得器件的結(jié)溫超過125℃，IGBT模塊不宜長期工作在臨界溫度下，則IGBT模塊散熱不好溫度過熱造成的危害是IGBT損壞影響到整機(jī)的工作運作。

IGBT過熱的原因可能是驅(qū)動波形不好或電流過大或開關(guān)頻率太高，也可能由于散熱狀況不良，那在散熱不良的情況下此加相應(yīng)的散熱器以傳遞為主的熱設(shè)計方案也是為了讓模塊的溫度得到更快的降溫，散熱器的用途是增加散熱面積，以便將IGBT模塊功率器件產(chǎn)生的熱量轉(zhuǎn)移到空氣中。因為模塊功率器件和散熱器接觸面有著不平坦或者肉眼看不到的凹凸有間隙，這些間隙產(chǎn)生熱阻抗影響傳遞性能，所以熱設(shè)計工程師在為了縮小熱阻抗就使用導(dǎo)熱界面材料，使用導(dǎo)熱硅脂，導(dǎo)熱絕緣片等導(dǎo)熱產(chǎn)品填補間隙將接觸面的熱阻抗減小到最小。

IGBT模塊的常見散熱方案-強迫風(fēng)冷的以傳導(dǎo)為主要的熱對策方案，導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱硅脂因?qū)釤嶙璧?，?dǎo)熱性能好深受工程師的喜愛，但其絕緣性能和壽命性能沒有保障使得工程師在使用導(dǎo)熱硅脂時還增加用絕緣片，最終的導(dǎo)熱性能又受影響，國內(nèi)導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)基本都是低階，我司導(dǎo)熱硅脂XK-G50超越國內(nèi)同行實測導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到5w并且使用壽命多國內(nèi)2年。

現(xiàn)越來越多的客戶使用導(dǎo)熱絕緣片來替代導(dǎo)熱硅脂加絕緣片，導(dǎo)熱絕緣材料顧名思義就是導(dǎo)熱和絕緣耐高壓2合一完美結(jié)合在一起。根據(jù)客戶 IGBT模塊功率散熱要求 不一，現(xiàn)我司量產(chǎn)應(yīng)用 IGBT模塊的導(dǎo)熱絕緣片是導(dǎo)熱系數(shù)1.5W的XK-SF15和導(dǎo)熱系數(shù)3.5W的XK-SF35，超薄0.2mm導(dǎo)熱絕緣片耐高壓超過5KV，導(dǎo)熱熱阻比同行低。小編最近聽說因為XX大公司新能源汽車項目上增加應(yīng)用我司導(dǎo)熱絕緣片此我司在為導(dǎo)熱絕緣材料做一系列的第三方認(rèn)證測試喲。

IGBT模塊如果散熱不好溫度過熱，會直接損壞或影響到整機(jī)的工作運行。來GLPOLY吧，我們有專業(yè)的熱管理工程師可以為您提供IGBT精準(zhǔn)熱對策方案，讓您的 IGBT模塊遠(yuǎn)離過熱的危害。

審核編輯：符乾江