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新思科技與Juniper合作為業(yè)界提供開放式硅光子平臺

科技綠洲 ? 來源:新思科技 ? 作者:新思科技 ? 2022-04-20 14:13 ? 次閱讀

新思科技(SNPS)近日宣布與Juniper Networks(紐約證券交易所股票代碼:JNPR,以下簡稱為“Juniper”)聯(lián)合成立一家獨(dú)立的新公司,為業(yè)界提供開放式硅光子平臺,以滿足電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療保健、HPC、AI光學(xué)計算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長的光子計算需求。該開放式硅光子平臺將包括集成激光器、光放大器和全套光子組件,形成一個可通過工藝設(shè)計工具包 (PDK) 訪問的完整解決方案,能夠經(jīng)濟(jì)高效地實現(xiàn)全新集成水平,和高性能光子集成電路PIC)功耗新低。新公司的名稱將于日后公布。

新公司將部分由從Juniper剝離的集成硅光子資產(chǎn)組成,其中包括200多項光子器件設(shè)計和工藝集成專利。作為Juniper的一部分,新公司已經(jīng)與Tower Semiconductor開展密切合作,開發(fā)并驗證Tower Semiconductor的PH18DA工藝技術(shù),以打造業(yè)內(nèi)首個“片上激光”開放式硅光子平臺。為了展示該平臺的強(qiáng)大功能并加快客戶采用該技術(shù),新公司已經(jīng)創(chuàng)建了集成激光器的400G和800G光子參考設(shè)計,預(yù)計在2022年夏季推出首批樣片。

硅光子是一個快速增長的市場,將為諸多行業(yè)帶來巨大改變,并為未來的新應(yīng)用創(chuàng)造令人興奮的機(jī)會。新公司的開放式硅光子平臺將集成新思科技現(xiàn)有的光電統(tǒng)一芯片設(shè)計自動化解決方案,包括OptoCompiler、OptSim、PrimeSim、Photonic Device Compiler及IC Validator產(chǎn)等業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)。這一新平臺將助力重塑光學(xué)計算行業(yè),協(xié)助開發(fā)者經(jīng)濟(jì)高效地轉(zhuǎn)向集成激光器,并顯著加速光子IC設(shè)計的開發(fā)。

Sassine Ghazi

新思科技總裁兼首席運(yùn)營官

這項革命性的技術(shù)將改變?nèi)藗儤?gòu)建光子系統(tǒng)的方式。作為集成硅光子技術(shù)的堅定支持者,我們相信新公司將通過先進(jìn)的開放式平臺來推動光子系統(tǒng)的開發(fā),這將大大降低成本并提高多種用例的設(shè)計性能和可靠性。我們很高興能繼續(xù)與新公司合作,共同打造廣泛的生態(tài)系統(tǒng),助力下一代光學(xué)收發(fā)器和一體化封裝設(shè)計的高效開發(fā)。

Radi Rahim

Juniper首席執(zhí)行官

硅光子行業(yè)目前面臨的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是增加分立激光器的成本巨大,其中不僅包括制造成本,還包括將這些激光器組裝和匹配到光子芯片上的成本。隨著激光通道的數(shù)量和總帶寬的增加,這一挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。PH18DA平臺可將磷化銦(InP)材料直接加工到硅光子晶圓上,降低了添加激光器的成本和時間,實現(xiàn)了容量的擴(kuò)展和功耗效率的提升。此外,硅片上的單片集成激光器可提高整體可靠性并簡化封裝流程。這種“片上激光”開放式硅光子平臺將為集成光電子技術(shù)打開進(jìn)入眾多新應(yīng)用和新市場的大門。首個多項目晶圓(MPW)計劃在2022年第二季度流片。

我們與Juniper在集成光子方面有著長期的成功合作經(jīng)驗。由新思科技和Juniper組建的新公司將加強(qiáng)并加速硅光子平臺的應(yīng)用。該開放式硅光子平臺由經(jīng)過Tower工藝認(rèn)證的集成式激光器組成,將更好地幫助客戶創(chuàng)造出能夠改變行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品。

Russell Ellwanger

Tower Semiconductor首席執(zhí)行官

審核編輯:彭菁
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