新思科技為創(chuàng)芯和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全新驅(qū)動引擎

你能想象不能用手機進行線上付款，不能通過APP看電影、以及不能線上購物在家坐等快遞送貨上門的日子嗎？

如果沒有云計算，我們的生活就將回到十幾年前的樣子。

云計算這一概念對眾多企業(yè)來說并不陌生，世界500強企業(yè)已經(jīng)逐步將它們的銷售、人力資源、財務、工程等關鍵信息遷移至云端，大家?guī)缀醵家恢抡J可云的重要性。云計算的“按需提供”特性可為各種類型和規(guī)模的公司提供更高的靈活性和更好的經(jīng)濟效益。

然而半導體行業(yè)對上云這一做法一直持保留態(tài)度。雖然應用廣泛、性能更出色、更安全是云計算的幾大優(yōu)勢，但芯片開發(fā)者們依然擔心上云后的IP安全性問題，數(shù)據(jù)把控問題，以及芯片開發(fā)所需要的專業(yè)化程度極高的EDA軟件是否能夠滿足設計所需的高性能計算等問題。

行業(yè)發(fā)展往往由市場需求推動。通信行業(yè)在從4G向5G再向6G進行遷移，生物科學和藥物等研究需要大數(shù)據(jù)支持，氣候?qū)W家需要對環(huán)境建模以便更好地了解氣候變化，為實現(xiàn)碳減排則需要探索新的發(fā)電模式…所有這些需求都需要大量的計算資源，而高性能芯片是實現(xiàn)這些先進應用的基礎，因此對芯片設計進行創(chuàng)新是加速實現(xiàn)市場需求的關鍵。

新思科技始終與云服務商保持合作，在EDA上云這一領域已經(jīng)取得了顯著成功。在中國市場，新思科技助力楷領科技在上海臨港新片區(qū)共同打造集成電路設計產(chǎn)業(yè)賦能云平臺，為創(chuàng)芯和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全新的驅(qū)動引擎。

哪些因素在推動芯片設計上云？

云解決方案在其他行業(yè)的廣泛采用，讓芯片設計行業(yè)也逐漸開始接受EDA上云。其實云服務商可以為企業(yè)提供精細化的遙測、監(jiān)視、和控制，安全性已經(jīng)不再是需要考量的大問題。

以下幾個關鍵因素的疊加共同推動了芯片設計上云：

超融合集成的系統(tǒng)復雜性以及規(guī)模復雜性使得超融合設計流程成為必須，也需要更多的計算資源和EDA資源

云服務商提高了經(jīng)HPC優(yōu)化的基礎設施的可用性、經(jīng)濟性，并提升了能夠處理HPC工作負載的容量

人工智能已被更多的芯片設計流程和設計工具所采用，這將進一步擴大以上兩種情況的疊加效應

靈活性、可擴展性和性能是EDA上云的主要驅(qū)動因素。芯片設計和驗證流程通常只在有需求時才需要使用額外的計算資源，對于這種對資源呈現(xiàn)周期性需求規(guī)律的情況，在企業(yè)內(nèi)部不斷設置和管理更多的服務器顯然是不現(xiàn)實的。云服務可為任何規(guī)模的公司和任何應用提供足夠的靈活性，企業(yè)可以根據(jù)需要，在安全的云環(huán)境中擴展其設計和驗證的能力。

新思科技的客戶通過使用基于云進行優(yōu)化的設計工具，在數(shù)字實現(xiàn)、庫表征、簽核、布局布線和物理驗證等方面取得了巨大成功。對于芯片設計企業(yè)而言，通過EDA上云，開發(fā)團隊可以獲得優(yōu)質(zhì)的計算和存儲資源，并降低系統(tǒng)維護成本（甚至完全消除這些成本），并基于使用量采取更靈活的模式，從而滿足某些芯片設計流程對極高使用量的需求。新思科技還可提供強大的安全工具套件，幫助開發(fā)者們降低云環(huán)境中的風險。

芯片設計企業(yè)為何要上云

在過去兩年，傳統(tǒng)的工作模式發(fā)生了很大變化，線上辦公成為常態(tài)，其實這種遠程辦公的工作模式非常適合芯片公司。很多頂級的芯片公司為了讓項目保持全天候運轉(zhuǎn)，在全球范圍內(nèi)設立團隊，并通過共享全球資源，實現(xiàn)跨地區(qū)之間的無縫協(xié)作，讓效益最大化。這種模式在以云為中心的第三方托管模式的輔助下將更上一層樓。

云解決方案對于芯片設計領域尤為關鍵。芯片設計領域?qū)τ嬎阗Y源的需求異常龐大，以大型芯片驗證項目為例，強大的計算能力比開發(fā)者自身的專業(yè)知識和技能更為重要。且對于計算密集型任務，比如功耗估算、噪聲分析和形式驗證，通過云，這些任務可以更好的利用分散的計算資源和存儲資源。

對于企業(yè)來說，采用云解決方案需要從多個角度進行考量。從用戶體驗角度，以數(shù)據(jù)傳輸速度為例，在不投入更多人力及技術的情況下，云存儲必須能夠支持更快的數(shù)據(jù)傳輸，以確保更流暢的用戶體驗。從商業(yè)角度來看，更靈活的定價模式可以滿足峰值使用需求。芯片設計行業(yè)通常習慣采用傳統(tǒng)的長期許可協(xié)議模式，因為可以根據(jù)使用量按月甚至按小時付費。

EDA上云是將EDA工具進行基于云的優(yōu)化，使其更適合新的多線程和多處理架構(gòu)?；谠频姆植际接嬎愫头植际酱鎯Φ幕驹硐嗤?，未來將會有更多的EDA工具基于云進行優(yōu)化。

在云端設計芯片已經(jīng)實現(xiàn)

由于市場對計算密集型應用的需求不斷增長，芯片的設計規(guī)模和復雜度因此不斷攀升，但因為要追趕緊迫的上市時間，留給開發(fā)者們的芯片設計和驗證周期卻越來越短。在這種情況下，如果想要對芯片設計不斷創(chuàng)新，不僅要從工具和設計方法出發(fā)，也要考慮開發(fā)團隊應該如何更有效率的使用和管理EDA資源從而充分發(fā)揮開發(fā)者自身的潛力?；谠频慕鉀Q方案無疑是開發(fā)者們的不二選擇。

芯片設計上云在安全性、性能、商業(yè)模式和用戶體驗方面已經(jīng)取得了巨大進步，相信未來會有更多開發(fā)者采用EDA上云解決方案。