電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)4月14日下午2點,臺積電2022年第一季度法說會正式召開。受益于芯片漲價效益,加上7nm、5nm等先進(jìn)制程持續(xù)放量,臺積電2022年第一季度營收和增長表現(xiàn)讓市場驚艷。臺積電2022年第一季度營收達(dá)到175.7億美元,較去年同期增長36%,比2021年第四季度增加11.6%。第一季度毛利率為55.6%,稅后純利潤年增45.1%,達(dá)到2027.3億臺幣。營收、毛利率皆超過年初的財務(wù)預(yù)測目標(biāo)。
從芯片制程的營收來分析,臺積電指出,第一季度7nm制程出貨營收占比達(dá)30%,5nm制程出貨營收占比達(dá)到20%,即先進(jìn)制程營收占比達(dá)5成,28nm和16nm制程營收占比分別達(dá)到11%和14%。 圖片來自臺積電PPT 從業(yè)務(wù)平臺來看,臺積電第一季度智能手機(jī)營收占比40%,HPC(高效運算)達(dá)到41%,物聯(lián)網(wǎng)8%,車用電子占比5%,消費電子3%。值得注意的是車用電子和HPC營收成長強勁,分別季增都達(dá)到26%。 對于2022年第二季度的業(yè)績展望,臺積電財務(wù)長黃仁昭表示,Q2營收將落在176億美元到182億美元之間,較2022年首季增長3.2%到6.7%之間。
臺積電3nm VS 三星3nm ,誰能勝出?
臺積電和三星是目前僅有的兩家計劃使用 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)芯片的代工廠。臺積電計劃繼續(xù)將其 FinFET 晶體管用于 3nm,而三星計劃將其 GAA(Gate-all-around)架構(gòu)用于 3nm。據(jù)海外媒體報道,華爾街投行摩根斯坦利表示,臺積電正在將其增強型 3nm 工藝節(jié)點 (N3e) 的生產(chǎn)計劃提前四分之一。
根據(jù)摩根斯坦利的報告,臺積電 N3e 工藝節(jié)點的邏輯密度比原來的 N3 減少了大約 8%,EUV 層數(shù)減少了四個。EUV 機(jī)器使用紫外線光束幫助在晶圓上創(chuàng)建電路圖案。將N3e模式的生產(chǎn)提前四分之一,對原有N3 3nm芯片的生產(chǎn)沒有影響。臺積電仍有望在今年第三季度開始生產(chǎn) N3 芯片,并在 2023 年第一季度交付給客戶。
近日,臺灣《聯(lián)合報》最新報道稱,臺積電的3nm工藝最近取得了重大突破,將于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片量產(chǎn)。正是以鰭式場效電晶體(FinFET)架構(gòu)對決三星的環(huán)繞閘級(GAA)制程。現(xiàn)在8月份要量產(chǎn)的是N3B版,2023年還會有增強版的N3E工藝量產(chǎn)。
據(jù)悉,N3E工藝將使用更少的EUV光刻層,從25層縮減到21層,投產(chǎn)難度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶體管密度會比N3版本低大約8%,相比N5仍然會高60%。
在先進(jìn)制程競賽上,臺積電的最大對手是韓國三星電子,三星在3nm工藝的開發(fā)進(jìn)程不如預(yù)期,業(yè)內(nèi)人士曾表示其客戶少,IP不全是主要障礙,此前三星電子4nm制程工藝量產(chǎn)后,三星晶圓廠的 4nm 節(jié)點的芯片良率僅為 35%,而臺積電 4nm 節(jié)點的良率達(dá)到70%。令人失望的良率數(shù)字導(dǎo)致高通轉(zhuǎn)向,高通已經(jīng)把下一代芯片直接轉(zhuǎn)給臺積電。
臺積電3nm工藝8月份量產(chǎn),我們估計今年第三季度發(fā)布蘋果新機(jī)A16芯片無法使用這個最新制程。臺積電3納米明年加速放量,業(yè)內(nèi)認(rèn)為主要有8家客戶。第一梯隊是主要應(yīng)對蘋果和英特爾,蘋果用于新款的手機(jī)處理器外,還包括應(yīng)用在平板和筆電等處理器;第二梯隊客戶是AMD和聯(lián)發(fā)科,第三梯隊是英偉達(dá)和高通。
盡管最近消費電子景氣指數(shù)下降,海通國際證券指出,臺積電市場地位無法撼動,尤其是在先進(jìn)制程,7nm、5nm和3nm上,未來,臺積電受產(chǎn)業(yè)下行的影響相對輕微。第一季度臺積電先進(jìn)制程營收占比達(dá)到五成,投行摩根斯坦利也樂觀看待臺積電在3nm上的進(jìn)展,預(yù)測其在先進(jìn)制程市場占比還會進(jìn)一步提升。
原文標(biāo)題:碾壓三星!3納米工藝重大突破!臺積電8月投產(chǎn) Q1先進(jìn)制程營收占五成
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