2021年Q4全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)同比增長58% ，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片預計漲價

近年，隨著運營商NB-IoT和5G網(wǎng)絡(luò)的建成，智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)、智慧零售等諸多基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速發(fā)展。作為設(shè)備實現(xiàn)物聯(lián)通信的關(guān)鍵模塊，蜂窩通信模組也在下游應(yīng)用的帶動下快速發(fā)展。

中國當前蜂窩通信的主要協(xié)議有低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)NB-IoT以及移動通信網(wǎng)絡(luò)2G（GPRS/GSM）、3G、4G（Cat.1，Cat 4等）、5G等。

2021年第四季度，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場收入同比增長58%。其中5G模塊貢獻了近四分之一的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場收入。

從地區(qū)來看，中國是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的領(lǐng)先地區(qū)，占據(jù)了40%以上的收入。印度是增長最快的手機物聯(lián)網(wǎng)模塊市場，同比增長率達154%。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片飽受供應(yīng)鏈斷裂影響，2021年情況稍微緩解，但是缺口仍然達到2000萬片，IoT Analytics預測2021年到2026年期間，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片年復合增長率仍將達到28%。

供小于求的市場行情，意味著蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片價格也有可能會上漲。臺積電等代工廠已經(jīng)全線漲價，成熟制程價格今年可能上漲15%至20%、先進制程則可能上漲10%。全球芯片供應(yīng)持續(xù)緊張之下，從上游材料到制封測環(huán)節(jié)，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片同樣無法幸免于難。

文章綜合C114通信網(wǎng)、PConline、半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

編輯：黃飛