近日,國(guó)際知名***巨頭ASML宣布將擴(kuò)建新加坡工廠,繼續(xù)在該工廠建造第二座制造車間,有助于在新加坡、韓國(guó)或美國(guó)生產(chǎn)芯片,增加全球產(chǎn)能,預(yù)計(jì)將于2023年初投產(chǎn)。
據(jù)了解,擴(kuò)建完成后,將使得ASML在新加坡的產(chǎn)能提升到原來的3倍,而全球6大生產(chǎn)基地的60多家工廠只是提供零部件,要想生產(chǎn)10nm以下的芯片就必須用EUV極紫外線***。
近年來,ASML作為***的龍頭老大,訂單早已堆積成山。而臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭早已經(jīng)宣布用于擴(kuò)大產(chǎn)能和新建工廠,此次新加坡工廠的擴(kuò)產(chǎn)比較符合ASML公司總體擴(kuò)產(chǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)。
目前全球芯片缺芯嚴(yán)重,有不少分析師預(yù)測(cè)芯片短缺可能會(huì)在今年解決,但在2022年可能會(huì)緩解部分產(chǎn)品的短缺,而疫情導(dǎo)致芯片短缺加劇, 國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商未來還有很長(zhǎng)的路要走,預(yù)計(jì)2022年的缺芯的問題會(huì)徹底解決。
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審核編輯:彭菁
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