Microchip消除混合解決方案復(fù)雜性 NXPI推i.MX 93系列應(yīng)用處理器

AVGO推出博科G730 交換機(jī)

博通公司（納斯達(dá)克股票代碼：AVGO）今天宣布推出業(yè)界最安全、密度最高的第 7 代 64G 光纖通道交換機(jī)平臺(tái)——博科 G730 交換機(jī)，這是一款用于自主 SAN 的 128 端口核心交換平臺(tái)。此外，公司今天還發(fā)布了業(yè)界首款雙密度 64G 光纖通道光收發(fā)器，可擴(kuò)展 Brocade G730 和 G720 交換機(jī)的端口密度。

Brocade Gen 7 Fibre Channel 可保護(hù) SAN 并使之現(xiàn)代化，以應(yīng)對(duì)可能破壞數(shù)據(jù)中心運(yùn)營的網(wǎng)絡(luò)安全和業(yè)務(wù)連續(xù)性挑戰(zhàn)。Gen 7 是最具網(wǎng)絡(luò)彈性的存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，可保護(hù)企業(yè)免受網(wǎng)絡(luò)安全威脅以及災(zāi)難性事件造成的中斷或中斷。

新的集成安全技術(shù)通過驗(yàn)證第 7 代硬件和軟件的完整性來保護(hù)關(guān)鍵任務(wù)操作。

增強(qiáng)的自主 SAN 功能將數(shù)十億遙測(cè)數(shù)據(jù)點(diǎn)轉(zhuǎn)換為自動(dòng)化操作，確保關(guān)鍵應(yīng)用程序、虛擬基礎(chǔ)架構(gòu)和 NVMe 存儲(chǔ)的可靠性和性能。隨著 Brocade G730 交換機(jī)的推出，Broadcom 繼續(xù)擴(kuò)展業(yè)界唯一的 64G 光纖通道產(chǎn)品組合，展示了無與倫比的行業(yè)創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先地位。

Microchip消除混合解決方案復(fù)雜性

空間系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員無法輕松支持非標(biāo)準(zhǔn)電壓或使用傳統(tǒng)混合式電源轉(zhuǎn)換器添加功能。Microchip Technology Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：MCHP）通過提供基于分立元件的航天級(jí) DC-DC 電源轉(zhuǎn)換器系列（現(xiàn)在包括 28V 輸入、50W），消除了這些混合解決方案的成本、復(fù)雜性和定制挑戰(zhàn)（W） 耐輻射選項(xiàng)。

“我們最新的 28V 輸入 SA50-28產(chǎn)品極大地簡(jiǎn)化和加速了系統(tǒng)開發(fā)，”Microchip 分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁 Leon Gross 說?！八鼈儽忍娲奶占?jí)電源轉(zhuǎn)換器更容易定制，因此它們可以滿足特定的電壓、電流和其他需求?？蛻粼跍p少空間系統(tǒng)設(shè)計(jì)的尺寸、成本和復(fù)雜性的同時(shí)獲得了靈活性。”

Microchip 的 SA50-28 系列是業(yè)界唯一一款現(xiàn)成的 28V 輸入耐輻射電源轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品，它基于采用表面貼裝結(jié)構(gòu)和非混合組裝工藝的分立元件。具有定制參數(shù)的單個(gè) SA50-28 器件提供比其他現(xiàn)成的空間級(jí)電源轉(zhuǎn)換器更多的功能，消除了使用具有多個(gè)器件和周圍電路的混合解決方案的體積、重量和復(fù)雜性問題。

NXPI推 i.MX 93 系列應(yīng)用處理器

恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今天宣布推出 i.MX 93 系列應(yīng)用處理器，專為汽車、智能家居、智能建筑和智能工廠應(yīng)用而設(shè)計(jì)，該處理器利用邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)可以根據(jù)用戶需求進(jìn)行預(yù)測(cè)和自動(dòng)化。作為恩智浦 i.MX 9 系列中的第一款應(yīng)用處理器，新的 i.MX 93 系列結(jié)合了業(yè)界首次實(shí)施的 Arm Ethos-U65 microNPU 與最先進(jìn)的安全性和高度集成，以提供高效的、快速、安全的邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)。這些系列屬性使開發(fā)人員能夠解決從語音輔助智能家居和樓宇系統(tǒng)到低功耗工業(yè)網(wǎng)關(guān)和汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的不同領(lǐng)域。

可以處理系統(tǒng)輸入以在本地以高精度做出智能決策的系統(tǒng)對(duì)于邊緣的發(fā)展至關(guān)重要。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，i.MX 93 系列利用了異構(gòu)多核架構(gòu)，包括運(yùn)行頻率高達(dá) 1.7GHz 的 1-2 個(gè) Arm Cortex ? -A55 內(nèi)核和具有完全訪問權(quán)限的實(shí)時(shí) Cortex-M33 微控制器子系統(tǒng)到所有 SoC 外設(shè)，包括業(yè)界首次實(shí)現(xiàn) 256 個(gè) MAC/周期 Arm Ethos-U65 microNPU。這種架構(gòu)在各種應(yīng)用中提供一流的節(jié)能機(jī)器學(xué)習(xí)性能，包括緊湊型、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，這些設(shè)備需要高性能和高效的處理器來保持更長(zhǎng)的電池壽命。

i.MX 93 系列高度集成，除了廣泛的多媒體接口外，還支持各種工業(yè)和汽車連接接口協(xié)議。這使設(shè)計(jì)人員可以更輕松地跨多個(gè)系統(tǒng)連接 i.MX 93 設(shè)備。它還減少了對(duì)外部硬件組件和額外設(shè)計(jì)工作的需求，縮短了上市時(shí)間并降低了整體系統(tǒng)成本。