羅德與施瓦茨解決方案亮相DSA 2022 晶心科技加入英特爾晶圓代工計(jì)劃

羅德與施瓦茨解決方案亮相DSA 2022大會(huì)

在今年 2022 年 3 月 28 日至 31 日在馬來西亞吉隆坡舉行的 DSA 上，羅德與施瓦茨在德國館（7 號(hào)館）的 7024 展位展示了其完整的技術(shù)組合。展會(huì)上的創(chuàng)新包括高性能情報(bào)解決方案、公海、陸地和空中的綜合通信、先進(jìn)的空中交通管制 （ATC） 通信套件和下一代 ATC 無線電、反無人機(jī)系統(tǒng)和 IP 安全解決方案。

展會(huì)上的話題包括這家私營公司的 NAVICS 綜合海軍通信系統(tǒng)、SOVERON 產(chǎn)品系列的安全軟件定義無線電，重點(diǎn)關(guān)注超視距技術(shù)的高頻 （HF）。全面的 COMINT/EW 和 ELINT 系統(tǒng)組合，被全球武裝部隊(duì)和當(dāng)局使用，無人機(jī)檢測(cè)和端點(diǎn)安全以及網(wǎng)絡(luò)加密系統(tǒng)的創(chuàng)新解決方案，使羅德與施瓦茨在展會(huì)上的存在更加完美。

該公司是武裝部隊(duì)、執(zhí)法部門和政府機(jī)構(gòu)以及內(nèi)部和外部安全組織的重要合作伙伴。羅德與施瓦茨在馬來西亞生產(chǎn)部分高科技產(chǎn)品組合，幾十年來一直是該國的強(qiáng)大合作伙伴。該公司的安全通信解決方案已在馬來西亞武裝部隊(duì)服役近 23 年。R&S Series5200 ATC 無線電是高級(jí) ATC 通信套件 CERTIUM的一部分，最近被選中為吉隆坡國際機(jī)場(chǎng) （KLIA） 提供清晰的地對(duì)空 VHF 通信。

昂寶電子推出同步整流IC新品OB2009

電源IC大廠昂寶電子于近日發(fā)布全新的同步整流控制芯片OB2009，其采用的150V高壓制程可幫助工程師完美應(yīng)對(duì)3~28V輸出電壓規(guī)格，以滿足USB-IF協(xié)會(huì)最新發(fā)布的PD3.1 EPR拓展輸出電壓范圍的應(yīng)用場(chǎng)景。

OB2009采用獨(dú)有的自供電技術(shù)，無需AUX輔助繞組取電，支持DCM/QR/CCM工作模式，采用快速關(guān)斷無死區(qū)的控制技術(shù)優(yōu)化系統(tǒng)效率，其專利獨(dú)創(chuàng)的VD波形檢測(cè)算法可以有效杜絕原副邊共通的隱患，另外其軟驅(qū)技術(shù)可幫助降低MOS的開關(guān)尖峰。

OB2009支持high side和low side兩種連接方式，外圍僅需兩顆阻容元件，應(yīng)用非常靈活簡潔，另外搭配昂寶的OB2736X高頻氮化鎵驅(qū)動(dòng)器及OB2613X PD協(xié)議芯片的套片方案，可快速實(shí)現(xiàn)高頻高效小型化寬范圍輸出的PD/QC產(chǎn)品落地量產(chǎn)。

晶心科技加入英特爾晶圓代工服務(wù)計(jì)劃

32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國際協(xié)會(huì)（RISC-V International）創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技（TWSE： 6533; SIN： US03420C2089; ISIN： US03420C1099），近日宣布加入英特爾晶圓代工服務(wù)加速計(jì)劃 （Intel Foundry Services Accelerator; IFS Accelerator）中的IP聯(lián)盟（IP Alliance）。晶心科技提供從入門到高階RISC-V處理器內(nèi)核的全方位解決方案，包括市場(chǎng)高度需求且日前規(guī)格及性能大幅升級(jí)的RISC-V 超純量（Superscalar）多核處理器A（X）45MP和向量處理器 NX27V，滿足從邊緣到云端的各式應(yīng)用運(yùn)算需求。透過IFS的領(lǐng)先技術(shù)，打造嵌入晶心RISC-V SoC的設(shè)計(jì)人員將能推出效能更高且功耗更低的芯片。

「IFS生態(tài)系聯(lián)盟的建立讓英特爾的晶圓代工服務(wù)更上一層樓，」IFS總經(jīng)理Randhir Thakur表示?！肝覀兒芨吲d晶心加入該聯(lián)盟，也期待與晶心合作，將其領(lǐng)先業(yè)界的IP擴(kuò)展至IFS，讓我們?nèi)虻目蛻舳际芑??！?/p>

內(nèi)嵌晶心CPU IP的SoC 客戶總出貨量已在 2021 年達(dá)到突破 100 億的里程碑。其中，僅2021 單年即達(dá)到 30 億顆的數(shù)量。這些 SoC涵蓋嵌入式產(chǎn)品的各式應(yīng)用，包括5G、自動(dòng)駕駛控制、深度學(xué)習(xí)、AIoT、數(shù)據(jù)中心、圖像處理、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及儲(chǔ)存裝置。藉由加入IFS加速計(jì)劃的IP聯(lián)盟，晶心從 SoC 設(shè)計(jì)到量產(chǎn)階段都能全面支持客戶。晶心與英特爾兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商的合作，將同時(shí)強(qiáng)化 RISC-V 及IFS 生態(tài)系，并加快客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。