Flex被公認(rèn)CDP供應(yīng)商參與領(lǐng)導(dǎo)者 Nexperia表面貼裝器件通過測試

Flex被公認(rèn)CDP供應(yīng)商參與領(lǐng)導(dǎo)者

Flex（納斯達(dá)克股票代碼：FLEX）今天宣布，該公司因其在整個供應(yīng)鏈中測量和限制溫室氣體排放的行動而被公認(rèn)為 2021 年 CDP 供應(yīng)商參與領(lǐng)導(dǎo)者。這種認(rèn)可是一家公司的第一名，使偉創(chuàng)力在向全球環(huán)境非營利組織的完整氣候調(diào)查問卷披露的公司中排名前 8%。

“應(yīng)對氣候變化需要協(xié)作，組織需要重新思考供應(yīng)商參與如何有助于加速可持續(xù)發(fā)展，”Flex 首席采購和供應(yīng)鏈官 Lynn Torrel 說?！白鳛槭澜缟献畲蟮亩嘣圃焐讨?，我們非常自豪地被評為 2021 年供應(yīng)商參與領(lǐng)導(dǎo)者以及其他具有可持續(xù)發(fā)展意識的組織，并有動力繼續(xù)與我們的首選供應(yīng)商合作，以幫助減少整個價值鏈的排放?！?/p>

“我們的數(shù)據(jù)顯示，目前大多數(shù)公司在評估間接影響和與供應(yīng)商合作以減少間接影響時都視而不見。公司必須緊急采取級聯(lián)行動并管理整個供應(yīng)鏈中的環(huán)境影響，以擴(kuò)大行動水平，以確保 1.5°C 的未來。非常祝賀 500 多家公司在 CDP 的 2021 年供應(yīng)商參與排行榜上獲得一席之地。作為供應(yīng)商參與領(lǐng)導(dǎo)者，偉創(chuàng)力是推動向可持續(xù)凈零未來過渡的開拓者，”CDP 價值鏈和區(qū)域總監(jiān)公司全球負(fù)責(zé)人 Sonya Bhonsle 說。

Nexperia表面貼裝器件通過測試

基本半導(dǎo)體專家Nexperia宣布，其表面貼裝器件封裝之一 - 夾焊 FlatPower 封裝 CFP15B - 首次通過了領(lǐng)先 Tier 的汽車應(yīng)用板級可靠性 （BLR） 測試1 個供應(yīng)商。最初，它將用于發(fā)動機(jī)控制單元。

BLR 提供了一種評估半導(dǎo)體封裝的穩(wěn)健性和可靠性的方法。嚴(yán)格的測試程序在安全性和可靠性至關(guān)重要的汽車應(yīng)用中尤為重要。隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向更多的電動和聯(lián)網(wǎng)車輛，從而增加車載電子系統(tǒng)的復(fù)雜性，認(rèn)證尤為重要。

“BLR 驗證是一個重要的里程碑，”Nexperia 的 Power Bipolar Discretes 產(chǎn)品經(jīng)理 Guido S?hrn 說。“CFP15B 代表了最新一代的熱增強(qiáng)型超薄表面貼裝器件。它的多功能性和可靠性使其成為發(fā)動機(jī)控制單元、變速箱控制單元等汽車部件以及制動等許多其他安全應(yīng)用的完美選擇?！?/p>

羅德與施瓦茨與Broadcom 合作開發(fā)下一代 6GHz Wi-Fi 設(shè)備的測試解決方案

無線應(yīng)用測試和測量設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商羅德與施瓦茨今天宣布推出適用于 Broadcom? 6GHz Wi-Fi 6E芯片組的測試解決方案，這是業(yè)界首款在6 GHz頻段運(yùn)行的芯片組。羅德與施瓦茨與 Broadcom Inc. 合作，成功驗證了新的R&S CMP180下一代無線設(shè)備測試平臺，該平臺特別適用于研發(fā)和生產(chǎn)。無線設(shè)備的 OEM 和 ODM 集成了 Broadcom Wi-Fi 6E 芯片組，現(xiàn)在可以獲得用于研發(fā)、質(zhì)量控制和生產(chǎn)原型的正確測試解決方案。

在2.4 GHz、5 GHz和6 GHz頻段運(yùn)行的IEEE 802.11ax修正案 （Wi-Fi 6/6E）旨在提高 WLAN 系統(tǒng)效率，尤其是在密集信號環(huán)境和室外環(huán)境中的每站吞吐量。Wi-Fi 6E 擁有高達(dá) 1.2 GHz 的 Wi-Fi 頻譜，可在 6 GHz 頻段內(nèi)未經(jīng)許可使用，因此可以訪問多達(dá) 7 個 160 MHz 信道，以支持各種帶寬驅(qū)動的用例。

這些技術(shù)對測試和測量設(shè)備提出了挑戰(zhàn)。例如，1024QAM 調(diào)制需要信號生成能力，以在高達(dá)160 MHz的帶寬和所需的分析帶寬上以非常低的失真?zhèn)鬏攨⒖夹盘?。R&S CMP180已通過在射頻級別對 Broadcom 6 GHz Wi-Fi 芯片組進(jìn)行表征，以進(jìn)行誤差矢量幅度 （EVM）、時序測量和頻譜發(fā)射合規(guī)性等測試。羅德與施瓦茨還為博通6 GHz Wi-Fi 芯片組提供無線制造軟件，并為 OEM 和 ODM 提供服務(wù)解決方案。