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貼片電阻常用的表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格

電阻器有大量不同的封裝樣式和尺寸。今天最常用的是矩形表面貼裝(SMD)電阻器，但老式軸向電阻器仍然廣泛用于通孔設(shè)計(jì)。本頁提供有關(guān)SMD、軸向和MELF封裝尺寸的信息。它還為用于焊接到PCB的SMD組件提供了一些推薦的焊盤圖案。

貼片電阻尺寸

表面貼裝電阻器的形狀和尺寸是標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。貼片電阻的尺寸用數(shù)字代碼表示，比如0603。這個(gè)代碼包含了封裝的寬度和高度。因此，英制代碼0603表示長度為0.060"，寬度為0.030"。

SMD封裝代碼可以英制或公制單位給出。一般來說，英制代碼更常用于表示封裝尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名約定，在印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)過程中也經(jīng)常使用公制尺寸。通常，您可以假設(shè)代碼以英制單位為單位，但使用的尺寸以毫米為單位。使用的SMD電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB制造的最小特征尺寸以及拾放設(shè)備的限制。下表列出了常用的表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。

代碼		長度（l）		寬度(w)		高度(h)		功率
英制	公制	英寸	毫米	英寸	毫米	英寸	毫米	瓦
0201	0603	0.024	0.6	0.012	0.3	0.01	0.25	1/20(0.05)
0402	1005	0.04	1.0	0.02	0.5	0.014	0.35	1/16(0.062)
0603	1608	0.06	1.55	0.03	0.85	0.018	0.45	1/10(0.10)
0805	2012	0.08	2.0	0.05	1.2	0.018	0.45	1/8(0.125)
1206	3216	0.12	3.2	0.06	1.6	0.022	0.55	1/4(0.25)
1210	3225	0.12	3.2	0.10	2.5	0.022	0.55	1/2(0.50)
1812	3246	0.12	3.2	0.18	4.6	0.022	0.55	1
2010	5025	0.20	5.0	0.10	2.5	0.024	0.6	3/4(0.75)
2512	6332	0.25	6.3	0.12	3.2	0.024	0.6	1

焊盤焊盤圖案

使用表面貼裝元件進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用正確的焊盤尺寸和焊盤圖案。下表顯示了常見表面貼裝封裝的焊盤圖案的推薦尺寸。該表列出了回流焊接的尺寸。對(duì)于波峰焊，使用較小的焊盤。

代碼		焊盤長度(a)		焊盤寬度(b)		間隙(c)
英制	公制	英寸	毫米	英寸	毫米	英寸	毫米
0201	0603	0.012	0.3	0.012	0.3	0.012	0.3
0402	1005	0.024	0.6	0.020	0.5	0.020	0.5
0603	1608	0.035	0.9	0.024	0.6	0.035	0.9
0805	2012	0.051	1.3	0.028	0.7	0.047	1.2
1206	3216	0.063	1.6	0.035	0.9	0.079	2.0
1812	3246	0.19	4.8	0.035	0.9	0.079	2.0
2010	5025	0.11	2.8	0.059	0.9	0.15	3.8
2512	6332	0.14	3.5	0.063	1.6	0.15	3.8

審核編輯：李倩

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電阻器

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貼片電阻

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