NVIDIA推醫(yī)療設(shè)備AI計(jì)算平臺(tái)
NVIDIA 今天推出了Clara Holoscan MGX?,這是一個(gè)供醫(yī)療設(shè)備行業(yè)在邊緣開發(fā)和部署實(shí)時(shí) AI 應(yīng)用程序的平臺(tái),專為滿足所需的監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)。
Clara Holoscan MGX 擴(kuò)展了Clara Holoscan 平臺(tái),以提供一體化的醫(yī)療級參考架構(gòu)以及長期軟件支持,以加速醫(yī)療器械行業(yè)的創(chuàng)新。它通過處理高吞吐量數(shù)據(jù)流以獲得實(shí)時(shí)洞察力,為邊緣計(jì)算帶來了新的傳感器創(chuàng)新水平。從機(jī)器人手術(shù)到研究生物學(xué)的新方法,外科醫(yī)生和科學(xué)家需要將醫(yī)療設(shè)備演變成連續(xù)傳感系統(tǒng)來研究和治療疾病。
NVIDIA 醫(yī)療保健副總裁 Kimberly Powell 表示:“在醫(yī)療保健和生命科學(xué)領(lǐng)域部署實(shí)時(shí) AI 對于實(shí)現(xiàn)手術(shù)、診斷和藥物發(fā)現(xiàn)的下一個(gè)前沿領(lǐng)域至關(guān)重要?!癈lara Holoscan MGX 憑借其獨(dú)特的人工智能、加速計(jì)算和高級可視化組合,加速了人工智能的產(chǎn)品化,并為醫(yī)療設(shè)備行業(yè)提供了軟件即服務(wù)的商業(yè)模式?!?/p>
瑞芯微最新發(fā)布的RK3588M芯片解決方案,多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)可讓360°環(huán)視性能倍增,值得一提的是,瑞芯微RK3588M 360°全景環(huán)視方案已經(jīng)加入了360°環(huán)視算法,可與8K分辨率的圖像傳感器連接,通過高分辨率圖像傳感器的捕捉與智能的視覺算法配合,可以將汽車外部環(huán)境在車載屏幕中實(shí)時(shí)呈現(xiàn),從而提升行車人員對于周圍環(huán)境的感知能力。駕駛員通過中控大屏,可以直觀地看到車輛所處的位置、周圍的行人、障礙物等,實(shí)現(xiàn)從容操控車輛駛過復(fù)雜路面或泊車入庫,有效減少剮蹭、碰撞等事故的發(fā)生。
作為瑞芯微旗艦SoC芯片,RK3588M主要應(yīng)用于智能汽車領(lǐng)域的智能座艙及ADAS產(chǎn)品領(lǐng)域,采用8nm先進(jìn)架構(gòu),四核A76+四核A55八核CPU,大核主頻2.1GHz,小核主頻1.7GHz。具備8K顯示/視頻、原生七屏顯示、6 Tops NPU、QNX Hypervisor、原生2路TypeC、雙16M ISP+至少12路攝像頭特性。
博世氫動(dòng)力系統(tǒng)(重慶)有限公司新廠址正式開工建設(shè)
重慶——博世動(dòng)力總成中國區(qū)近日宣布,博世布局電氣化戰(zhàn)略又一重要基地—博世氫動(dòng)力系統(tǒng)(重慶)有限公司在重慶九龍坡區(qū)正式開工建設(shè)。將建成的新址是一個(gè)集研發(fā)測試、生產(chǎn)制造、銷售管理為一體的全功能中心,也是重慶市政府建設(shè)中國西部氫谷的重要項(xiàng)目之一。公司新址的開工建設(shè)將進(jìn)一步助力加速氫動(dòng)力進(jìn)入推廣應(yīng)用階段。
作為踐行博世“零擔(dān)憂、零事故和零排放”交通出行愿景和中國汽車行業(yè)雙碳戰(zhàn)略的先鋒,博世氫動(dòng)力系統(tǒng)(重慶)有限公司旨在依托博世在氫動(dòng)力領(lǐng)域研發(fā)與生產(chǎn)的優(yōu)勢,以市場需求為導(dǎo)向,立足技術(shù)創(chuàng)新,為客戶提供高經(jīng)濟(jì)性、高環(huán)境適應(yīng)性、高安全性、高智能化的零排放氫動(dòng)力總成解決方案。今年9月,裝配博世氫動(dòng)力模塊的氫能車完成了國內(nèi)首次氫能車干線物流示范運(yùn)營,成功連通成渝氫走廊, 截止12月,公司已完成70余臺(tái)氫動(dòng)力模塊的生產(chǎn)及銷售。
未來,氫動(dòng)力總成需求將持續(xù)增長,尤其在商用車領(lǐng)域。博世預(yù)計(jì),到2030年,全球約八分之一的新注冊商用車將是燃料電池車。為進(jìn)一步推進(jìn)氫動(dòng)力在中國的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,博世于今年年中開始布局新工廠建設(shè)事宜,目前已經(jīng)完成總體規(guī)劃與設(shè)計(jì)等準(zhǔn)備工作,并于今日正式動(dòng)工。該新址占地面積總計(jì)約360畝,首期建成研發(fā)測試中心、生產(chǎn)制造中心及辦公區(qū)域等約99,900平方米,預(yù)計(jì)于2023年5月底交付使用。
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