本研究在實(shí)際單位工藝中容易誤染,用傳統(tǒng)的濕式清潔方法去除的Cu和Fe等金屬雜質(zhì),為了提高效率,只進(jìn)行了HF濕式清洗,考察了對(duì)表面粗糙度的影響,為了知道上面提出的清洗的效果,測(cè)量了金屬雜質(zhì)的去除量,測(cè)量了漆器和表面形狀,并根據(jù)清潔情況測(cè)量了科隆表面特性。
本實(shí)驗(yàn)使用半導(dǎo)體用高純度化學(xué)溶液和DI 晶片,電阻率為22~38 ohm~ cm,使用了具有正向的4 inches硅基底,除裸晶圓外,所有晶片均采用piranha+HF清洗進(jìn)行前處理,清楚地知道紗線過(guò)程中易污染的Cu和Fe等金屬雜質(zhì)的去除程度。Cu金屬雜質(zhì)的人為污染量和各次清洗產(chǎn)生的金屬物凈產(chǎn)物的除糠量均被定為T(mén)XRF,其結(jié)果為圖1。有效地去除了Cu金屬雜質(zhì),通過(guò)不斷反復(fù)處理,Cu雜質(zhì)量減少到I×10" atoms/am左右。
從干氣化學(xué)角度考察這個(gè)結(jié)果如下,圖2顯示,在污名溶液中Cu以Cu~相狀存在,在這種人為污染溶液中浸泡SI FLE,形成了電化學(xué)電池,也就是說(shuō),污染溶液中的Cu2是通過(guò)對(duì)電子進(jìn)行交聯(lián)的方法,通過(guò)Split 1清潔(HF-only)去除了界面上形成的SiO2,認(rèn)為污染的Cu將從硅表面去除,但是,根據(jù)split 1清洗后Cu中的金屬雜質(zhì)顯示出約1×101’ATOMS/CML的殘留量,因此,HF清洗對(duì)Cu有效,未能過(guò)度去除,紫外線/臭氧鏟入的split 2清洗后,Cu等金屬雜質(zhì)水急劇減少,這是紫外線/臭氧處產(chǎn)生的反應(yīng)性強(qiáng)的氧原子與硅表面上的Cu和硅反應(yīng),使Cu表面形成Cu2O等氧化膜,并與硅反應(yīng),形成SiO2氧化膜,結(jié)果Si/SiO2界面移動(dòng)到Si內(nèi)部,SiO2膜在下一次HF清洗中被去除,金屬氧化物也被同時(shí)去除。

?銅已從面上有效去除,表2是AFM測(cè)量銅的人為污染量及4種不同清洗下的表面粗糙度的結(jié)果,清洗后表面粗糙程度約為1.1A左右,結(jié)果是通過(guò)split 1(HF-only)清洗,銅和硅界面上存在的二氧化硅形成的凹陷和殘留的銅雜質(zhì),認(rèn)為表面粗糙度沒(méi)有減少。HF清洗同時(shí)去除了這些氧化膜和金屬氧化物,認(rèn)為表面粗糙度有所提高,被銅污染的晶片和紫外線/臭氧處理的晶片的曲面幾何體。
為了知道每次清洗的表面特性,測(cè)量了清洗后的接觸角度,紫外線/臭氧清潔形成親水表面是因?yàn)樽贤饩€/臭氧處理形成的硅氧化膜和金屬氧化物,HF清洗去除了前處理中成型的氧化物,同時(shí)將硅表面終止為氫,因此結(jié)果顯示了疏水表面特性。 這是根據(jù)的金屬雜質(zhì)的殘留量用TXRF分解的結(jié)果,鐵的人為污染量約為6× 101atoms/cm左右,污染量比銅污染的情況低,如果對(duì)這個(gè)結(jié)果進(jìn)行全電化學(xué)的考察,鹽溶液的pH值為2.28左右,E=-0.139V 所以根據(jù)圖表,污染溶液內(nèi)溶解FE,鐵離子~狀態(tài)穩(wěn)定存在,也就是鐵離子的標(biāo)準(zhǔn)氫電極 (-0.440V)是存在于污染溶液內(nèi)的,低于標(biāo)準(zhǔn)氫電極(0V)。
因此在鐵污染溶液內(nèi)浸泡Si不會(huì)發(fā)生Fe的還原反應(yīng),而是發(fā)生H-的還原反應(yīng)。對(duì)氧化還原半熔的外延吸附量不同,通過(guò)清洗有效地清除,這種清洗越重復(fù),金屬雜質(zhì)去除效果越好,表征粗糙程度也越大,反而更好。再次氧化殘留金屬雜質(zhì)并通過(guò)清洗去除,有效地去除了,同時(shí)表面粗糙度也有所改善。
審核編輯:符乾江
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