華為智能眼鏡Eyewear3代拆解評(píng)測 智能眼鏡內(nèi)部構(gòu)造竟如此簡單？

智能穿戴的多樣性已經(jīng)發(fā)展到一定程度了，智能手表、手環(huán)、耳機(jī)已經(jīng)不能滿足大家了，這兩年多家品牌都推出了智能眼鏡，其中華為的智能眼鏡也已經(jīng)到第三代了，今天就來拆開看看這第三代智能耳機(jī)如何。

我們購入的是光學(xué)半框款，除了鏡腳會(huì)稍微寬點(diǎn)外，外觀上華為智能眼鏡Eyewear3與普通眼鏡并無太大差別，并且可以更換鏡框。

據(jù)悉華為智能眼鏡Eyewear3支持藍(lán)牙5.2，采用USB-C有線充電。主要功能就是通過觸控實(shí)現(xiàn)接聽和掛斷電話、播放音樂等功能。也就是不入耳傾聽，并且支持雙麥克風(fēng)通話降噪。接下來就看看它的內(nèi)部構(gòu)造。

拆解

華為智能眼鏡3代采用可更換鏡框設(shè)計(jì)，鏡腳與鏡框之間有合金樁頭，采用螺絲固定。眼鏡腳合金合葉用螺絲固定，鏡腳處使用銅質(zhì)螺母。

左右眼鏡腳均采用PA塑料，鏡腳內(nèi)側(cè)配有PA防護(hù)蓋，防護(hù)蓋使用泡棉膠和卡扣固定，內(nèi)側(cè)有少量透明防水膠。左右兩側(cè)眼鏡腳內(nèi)部器件布局完全一樣。

左右眼鏡腳內(nèi)組件由FPC軟板、揚(yáng)聲器、主控板和電池組成，所有組件采用雙面膠和少量泡棉膠貼合固定在殼內(nèi)。眼鏡腳內(nèi)側(cè)有少量防水膠，尾部的電池采用點(diǎn)焊方式連接FPC軟板，并采用雙面膠和黑色膠紙固定，連接點(diǎn)表面有透明軟膠覆蓋。

拆解下來就可以看出，智能眼鏡的主控板、揚(yáng)聲器和電池均由1根FPC軟板連接。

歌爾提供的揚(yáng)聲器模塊采用泡棉膠貼合固定，通過FPC軟板上與主控板連接，軟板與揚(yáng)聲器之間采用點(diǎn)焊方式連接。主控板下方軟板為板載天線，軟板表面用黑色膠紙固定。

分析總結(jié)

左右主板正面主要IC（下圖）:

1、BES-BES2500L－藍(lán)牙SOC芯片

2、Goertek-麥克風(fēng)芯片

3、EMTech-SX9338－PerSe智能傳感器芯片

4、Awinic-AW8155AFCR－音樂放大器芯片

5、T1000-加速度計(jì)和陀螺儀芯片。

左右側(cè)主控板布局和板型上略有差異，右側(cè)主板配有雙麥克風(fēng)，而左側(cè)主板未配備。左側(cè)主控板方面集成1顆T1000加速度和陀螺儀芯片，用來感應(yīng)頭部低頭抬頭狀態(tài)，配合APP算法推算低頭角度，時(shí)長。右側(cè)主控板集成2顆硅麥克風(fēng)，用于通話，眼鏡支持通話降噪功能。

在芯片方面，智能眼鏡3主要采用了2顆恒玄低功率藍(lán)牙SOC芯片，該芯片多用于真無線藍(lán)牙耳機(jī)。在主板上還有4顆先科電子SEMTech PerSe智能傳感器，集成觸控和接近感應(yīng)功能。然后是上海艾為電子第二代音樂放大器芯片，支持防破音、超低TDD抑制，超低EMI功能。

總結(jié)：華為智能眼鏡3代整體采用PA塑料制造，眼鏡采用可更換鏡片和鏡框設(shè)計(jì)，與日常佩戴的眼鏡無異，智能區(qū)域僅是鏡腳內(nèi)放置了真無線耳機(jī)。內(nèi)部組件是由1條FPC軟板串聯(lián)，軟板與組件之間采用點(diǎn)焊工藝連接。

眼鏡所采用的恒玄科技低功率藍(lán)牙智能音頻SOC芯片，多應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴、手機(jī)中，ewisetech的數(shù)據(jù)庫中，小米手表S1、OPPO Enco Free2i等多款設(shè)備采用該公司芯片。而先科電子SEMTech PerSe智能傳感器廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴、平板等消費(fèi)類電子設(shè)備中，華為口紅耳機(jī)、摩托羅拉edge X30等設(shè)備。