第十九屆中國半導(dǎo)體封測年會(huì)看點(diǎn)提要

第十九屆封測年會(huì)側(cè)記

近日，中國半導(dǎo)體封測行業(yè)久負(fù)盛名的年度盛會(huì)——第十九屆中國半導(dǎo)體封測年會(huì)在江蘇江陰成功舉辦。長電科技作為封測分會(huì)第五屆理事會(huì)當(dāng)值理事長單位，主承辦了此次活動(dòng)。此次大會(huì)采用線上和線下結(jié)合的方式，為從業(yè)者搭建了共商半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展、共話芯片成品制造未來的平臺(tái)。會(huì)議受到了廣泛關(guān)注，據(jù)統(tǒng)計(jì)，活動(dòng)期間近五萬人通過遠(yuǎn)程連線的方式參加了會(huì)議。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)五屆二次理事會(huì)在江陰市順利召開。中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測分會(huì)當(dāng)值理事長，長電科技首席執(zhí)行長鄭力在會(huì)上做了重要講話。鄭總表示，2021年我國對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視達(dá)到前所未有的高度。在這樣的時(shí)代大背景下，本屆年會(huì)尤為不同尋常，不但要共同描繪封測分會(huì)的發(fā)展新藍(lán)圖，更要履行把封測行業(yè)帶領(lǐng)到何處去的重大責(zé)任。過去一年封測分會(huì)做了大量的工作，為今后的進(jìn)一步工作打下了較好的基礎(chǔ)，相信2022年一定會(huì)取得更大的成績。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副理事長張立對(duì)封測分會(huì)過去一年的成績表示了肯定，并感謝長電科技作為封測分會(huì)當(dāng)值理事長單位對(duì)協(xié)會(huì)和行業(yè)的發(fā)展所做出的努力和貢獻(xiàn)。

2021年，長電科技作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)當(dāng)值理事長單位，積極發(fā)揮行業(yè)龍頭作用，先后組織與材料聯(lián)盟的聯(lián)合創(chuàng)新研討會(huì)，開展行業(yè)調(diào)研、編撰中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告，主承辦第十九屆封測年會(huì)等活動(dòng)，推動(dòng)行業(yè)協(xié)同發(fā)展。

理事會(huì)的召開，也順利拉開了3月15-16日的封測年會(huì)豐富的日程。在兩天的年會(huì)中，來自政府主管部門、產(chǎn)業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)以及封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)聯(lián)企業(yè)的嘉賓，通過高峰論壇、專家分享、企業(yè)交流以及多場專題論壇等形式，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行了研討。

中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長，長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力，作為大會(huì)承辦方企業(yè)致歡迎辭，并發(fā)表了題為《中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主旨演講。在隨后的日程中，長電科技的專家們就不同的話題與來賓進(jìn)行了交流和研討。

看點(diǎn)提要

先進(jìn)封裝，或者說芯片產(chǎn)品制造，可能成為后摩爾時(shí)代的重要顛覆性技術(shù)之一，特別是后道成本制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點(diǎn)。

依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比(設(shè)計(jì)：晶圓：封測)為33。目前，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例尚處比較理想的位置，未來發(fā)展空間巨大。

在未來我國封測領(lǐng)域重點(diǎn)技術(shù)研發(fā)布局方面，封測技術(shù)方面主要有4點(diǎn)：

1. 加大成品制造技術(shù)和產(chǎn)能的投資力度;規(guī)劃大規(guī)模晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成新項(xiàng)目;

2. 高可靠高密度陶瓷封裝技術(shù)、高可靠塑封技術(shù)、晶圓級(jí)封裝、2.5D硅轉(zhuǎn)接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術(shù);

3. 針對(duì)大功率功率器件及高可靠性汽車電子封測技術(shù)在迅速發(fā)展;

4. 基于先進(jìn)封裝平臺(tái)開發(fā)特色封裝產(chǎn)品線。

封測行業(yè)未來的發(fā)展策略，需要更加關(guān)注芯片成品制造環(huán)節(jié)、加大扶持封測企業(yè)、支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)創(chuàng)新、關(guān)注人才的吸引和培養(yǎng)。

先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展，需要材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的不斷跟進(jìn)開發(fā)、合作協(xié)同才能不斷地促進(jìn)整個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù)的順利演進(jìn)。

長電科技發(fā)布2021年經(jīng)營情況簡報(bào)：營業(yè)收入達(dá)305億元人民幣，營業(yè)利潤31.7億元人民幣，歸屬于上市公司股東的凈利潤29.6億元人民幣，同比增長126.8%。未來，長電科技仍將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，保持穩(wěn)健的業(yè)績?cè)鲩L的同時(shí)，積極發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶頭作用，更加注重推動(dòng)半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的整體發(fā)展，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。

關(guān)于長電科技

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級(jí)中道封裝測試、系統(tǒng)級(jí)封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

原文標(biāo)題：芯騰飛， 封測正當(dāng)時(shí)!——第十九屆封測年會(huì)側(cè)記(一)

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審核編輯：湯梓紅