全新高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器發(fā)布 支持驍龍暢聽技術(shù)
近日，高通正式發(fā)布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺—高通S5音頻平臺系列，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和全新高通自適應(yīng)主動降噪（ANC）技術(shù)，預計2022年下半年正式上市。
總體來看，這兩款音頻芯片面向音頻共享和廣播集成LE Audio，目前其正在向客戶出樣，還增加了帶有游戲內(nèi)語音聊天功能的超低時延游戲模式，支持自然透傳模式。
高通公司此次除了發(fā)布了兩款全新超低功耗無線音頻平臺外，還發(fā)布了驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，可實現(xiàn)5G傳輸、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號質(zhì)量和低時延。
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