電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)1月27日,臻鐳科技在上交所科創(chuàng)板上市,發(fā)行價格為61.88元/股。上市首日股價高開低走,盤中破發(fā),最低價為53.85元。截至當(dāng)日收盤,臻鐳科技每股報56.20元,跌幅9.18%。
隨后的幾天一路下跌,到2月14日,最低跌倒49.68元。不過2月24日之后,臻鐳科技股價開始逐漸上漲,截至今日已經(jīng)漲到59.96,接近發(fā)行價。
臻鐳科技是一家集成電路芯片企業(yè),主要產(chǎn)品包括終端射頻前端芯片、射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統(tǒng)及模組等。
成立以來,該公司已經(jīng)成為國內(nèi)軍用通信、雷達領(lǐng)域中射頻芯片和電源管理芯片的核心供應(yīng)商之一,產(chǎn)品及技術(shù)廣泛應(yīng)用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)、電子系統(tǒng)供配電等軍用領(lǐng)域。同時公司也在逐步拓展至移動通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等民用領(lǐng)域。
過去幾年,臻鐳科技營業(yè)收入和凈利潤持續(xù)增長,從2018年到2021年上半年,實現(xiàn)營業(yè)收入分別為399.35 萬元、5,544.99 萬元、15,212.41 萬元和 8,373.89 萬元,實現(xiàn)各期凈利潤分別為-4,897.74 萬元、418.53 萬元、7,693.60 萬元和 4,091.74 萬元。
從其2021年上半年主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)來看,射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC和電源管理芯片占比較高,分別為31.43%和34.36%。
公司射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC的下游應(yīng)用主要包括雷達、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、無線通信等領(lǐng)域。電源管理芯片主要應(yīng)用于無線通信終端、通信雷達系統(tǒng)和航天供配電領(lǐng)域中。
近日,臻鐳科技在某互動平臺表示,公司布局了數(shù)字化產(chǎn)業(yè)上游相關(guān)的數(shù)模混合芯片。這個數(shù)字化產(chǎn)業(yè)主要是指數(shù)字相控陣?yán)走_。
雷達技術(shù)以信號處理形式分類可分為模擬相控陣?yán)走_和數(shù)字相控陣?yán)走_系統(tǒng),新型的數(shù)字相控陣?yán)走_則在數(shù)字域進行相位合成,可實現(xiàn)大量波束同時處理與分發(fā)的能力。目前外軍最先進的機載、艦載、車載平臺均已配備全數(shù)字相控陣?yán)走_系統(tǒng),可實現(xiàn)多目標(biāo)實施探測和跟蹤,甚至可根據(jù)任務(wù)規(guī)劃實現(xiàn)多目標(biāo)多點偵查、干擾、探測、通信一體化實現(xiàn)。
艦載數(shù)字相控陣?yán)走_多目標(biāo)多點偵干探通一體化工作示意圖
機載數(shù)字相控陣?yán)走_多目標(biāo)多點偵干探通一體化工作示意圖
車載中頻數(shù)字相控陣?yán)走_多目標(biāo)多點探測跟蹤一體化工作示意圖
在上述數(shù)字相控陣?yán)走_中,其核心的數(shù)字化需要大量的高性能ADC/DAC工作于單元級或模塊級射頻組件后,用于將雷達收發(fā)變頻后的模擬中頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號以實現(xiàn)高精度的數(shù)字域波束合成和處理解算,可根據(jù)雷達瞬時帶寬的需求選擇ADC/DAC的帶寬和采樣率。
通常雷達的瞬時帶寬可高達數(shù)GHz,且所需處理信號的動態(tài)范圍高達60dB以上,因此對 ADC/DAC的帶寬和位數(shù)均提出了非常高的要求。此類高性能ADC/DAC受限于瓦森納協(xié)議管控,其國內(nèi)市場需求強烈但長期得不到很好的滿足。
在數(shù)字相控陣?yán)走_領(lǐng)域,臻鐳科技所開發(fā)的高性能ADC/DAC芯片產(chǎn)品具備高達3GSPS(ADC)、12GSPS(DAC)采樣率和14位分辨率,為數(shù)字相控陣?yán)走_系統(tǒng)核心性能指標(biāo)如探測距離、速度分辨力等提供帶寬和動態(tài)性能支撐,同時公司高速高精度ADC/DAC采用的芯片架構(gòu)還具備多通道采樣同步、數(shù)字上下變頻、數(shù)字捷變跳頻、超高速Serdes接口等功能,極大方便了數(shù)字相控陣?yán)走_通道間同步、波形生成、頻率捷變、數(shù)據(jù)吞吐等功能。
公司所處行業(yè)未來發(fā)展如何趨勢?當(dāng)前5G通信已全面開啟商用,5G通信技術(shù)對軍用無線通信體制快速演進也產(chǎn)生了深遠影響。無論是作為基礎(chǔ)建設(shè)的5G基站,還是作為用戶設(shè)備的智能終端,所使用的芯片都向著高集成度、高性能方向發(fā)展,傳統(tǒng)4G的集成電路芯片無法滿足5G苛刻要求,不可避免的需要對其集成電路芯片進行升級。作為通信領(lǐng)域的核心芯片,射頻芯片和電源管理芯片的發(fā)展正處于增量階段,市場需求還將持續(xù)增長。
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